Forrest 2015年第三季度内存网格分析报告
Forrester于2015年Q3发布了最新的内存数据网格分析报告，PDF版本可以下载。 关于内存数据库(IMDB)的评测可参见 Forrest 2015年第三季度内存数据库分析报告 现代化应用的需求陷入了两难选择，一方面需要更多更炫的功能，更多更快的数据访问，一方面又架构可灵
Forrester于2015年Q3发布了最新的内存数据网格分析报告，PDF版本可以下载。
关于内存数据库(IMDB)的评测可参见 Forrest 2015年第三季度内存数据库分析报告
现代化应用的需求陷入了两难选择，一方面需要更多更炫的功能，更多更快的数据访问，一方面又架构可灵活横向扩展以满足性能和大规模并行访问的需求。
Forrester 对于内存数据网格(IMDG)的定义为：
Software tools and technologies that are architected to use chip-based random access memory (RAM) distributed across multiple nodes to accelerate performance and achieve scalability of data access and compute.
这里的关键是分布式，可扩展，相对于IMDB的集中式。虽然IMDB也可以做sharding，但这是外部的分布，不是IMDG为内部自动分布。
其实有些IMDB的产品也具有IMDG的特性，例如TimesTen的cache grid，但本质上TimesTen还是IMDB。
IMDG提供可扩展的性能依赖于：
1. 使用内存减少数据访问的延迟
内存速度：RAM is 58,000 times faster than disk and 2,000 times faster than solid-state drives (SSD)
内存价格的下降
2. 在节点间分布数据实现线性扩展
3. 在节点间复制数据实现高可用
4. 在数据中心间同步数据实现灾备
原文中的几张概念图还不错，可以参考。
IMDG的典型使用场景为：
1. 缓存以消除传统数据库系统的数据瓶颈
数据库系统的横向扩展性较差，通过IMDG可以消除瓶颈，应对更复杂，更高并行度的访问。IMDG不仅可缓存数据库，对于大机，文件系统等都可以缓存。在这种多数据源的场景，性能问题会更加明显
2. 缓存零食临时数据
临时的会话数据和共享数据，如在线游戏
3. 现代化应用的主存储
作为主存而非缓存，也就是System Of Record而非System Of Reference。例如Savvy
4. 内存NoSQL数据库
IMDG也是Key-Value数据库，只不过运行在内存中，可以支持ACID。（ACID这个我不确定）
5. 用于实时数据集成的数据服务Fabric
将多个数据源的数据汇集到IMDG中
6. 具有内存速度的Comptute Grid
例如执行MapReduce操作，并行计算等。可以替代Hadoop+Spark的批处理架构
评测结果如下图，可以看到Oracle Coherence位居第一。而在之前的IMDG评测中, Oracle凭借TimesTen和12c DBIM位居第二，可见在内存计算领域，Oracle比较强大。
Oracle的Coherence是2007年从Tangosol收购的，同样TimesTen也是2005年收购的，只有12c DBIM是源于自己开发。
扩展阅读：
The Forrester Wave?: NoSQL Document Databases, Q3 2014
The Forrester Wave?: NoSQL Key-Value Databases, Q3 2014
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Optimierung des großen Speichers. Was soll ich tun, wenn der Computer auf 16g/32g Speichergeschwindigkeit aktualisiert wird und es keine Änderung gibt?
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Kürzlich hat Xiaomi mit dem Xiaomi 14Pro ein leistungsstarkes High-End-Smartphone herausgebracht, das nicht nur über ein stilvolles Design verfügt, sondern auch über interne und externe schwarze Technologie verfügt. Das Telefon verfügt über Spitzenleistung und hervorragende Multitasking-Fähigkeiten, sodass Benutzer ein schnelles und reibungsloses Mobiltelefonerlebnis genießen können. Die Leistung wird jedoch auch vom Speicher beeinflusst. Viele Benutzer möchten wissen, wie sie die Speichernutzung des Xiaomi 14Pro überprüfen können. Wie überprüfe ich die Speichernutzung auf dem Xiaomi Mi 14Pro? Einführung in die Überprüfung der Speichernutzung des Xiaomi 14Pro. Öffnen Sie die Schaltfläche [Anwendungsverwaltung] in den [Einstellungen] des Xiaomi 14Pro-Telefons. Um die Liste aller installierten Apps anzuzeigen, durchsuchen Sie die Liste und suchen Sie die App, die Sie anzeigen möchten. Klicken Sie darauf, um die Seite mit den App-Details aufzurufen. Auf der Seite mit den Bewerbungsdetails
![Bei Windows-Eingaben kommt es zu Hängenbleiben oder hoher Speicherauslastung [Fix]](https://img.php.cn/upload/article/000/887/227/170835409686241.jpg?x-oss-process=image/resize,m_fill,h_207,w_330)
Bei Windows-Eingaben kommt es zu Hängenbleiben oder hoher Speicherauslastung [Fix]
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Die Windows-Eingabeerfahrung ist ein wichtiger Systemdienst, der für die Verarbeitung von Benutzereingaben von verschiedenen Geräten mit menschlicher Schnittstelle verantwortlich ist. Es startet automatisch beim Systemstart und läuft im Hintergrund. Allerdings kann es manchmal vorkommen, dass dieser Dienst automatisch hängt oder zu viel Speicher belegt, was zu einer verringerten Systemleistung führt. Daher ist es wichtig, diesen Prozess rechtzeitig zu überwachen und zu verwalten, um die Systemeffizienz und -stabilität sicherzustellen. In diesem Artikel erfahren Sie, wie Sie Probleme beheben können, bei denen die Windows-Eingabe einfriert oder eine hohe Speicherauslastung verursacht. Der Windows Input Experience Service verfügt über keine Benutzeroberfläche, ist jedoch eng mit der Handhabung grundlegender Systemaufgaben und Funktionen im Zusammenhang mit Eingabegeräten verbunden. Seine Aufgabe besteht darin, dem Windows-System dabei zu helfen, jede vom Benutzer eingegebene Eingabe zu verstehen.
Gibt es einen großen Unterschied zwischen 8g- und 16g-Speicher in Computern? (Wählen Sie 8 g oder 16 g Computerspeicher)
Mar 13, 2024 pm 06:10 PM
Wenn unerfahrene Benutzer einen Computer kaufen, sind sie neugierig auf den Unterschied zwischen 8g und 16g Computerspeicher? Soll ich 8g oder 16g wählen? Als Antwort auf dieses Problem wird es Ihnen der Herausgeber heute ausführlich erläutern. Gibt es einen großen Unterschied zwischen 8g und 16g Computerspeicher? 1. Für normale Familien oder normale Arbeiten kann 8G-Laufspeicher die Anforderungen erfüllen, sodass es während der Verwendung keinen großen Unterschied zwischen 8g und 16g gibt. 2. Bei der Verwendung durch Spielebegeisterte beginnen große Spiele derzeit grundsätzlich bei 6 g, wobei 8 g der Mindeststandard ist. Wenn der Bildschirm derzeit 2k groß ist, führt eine höhere Auflösung nicht zu einer höheren Bildratenleistung, sodass zwischen 8g und 16g kein großer Unterschied besteht. 3. Für Benutzer der Audio- und Videobearbeitung wird es offensichtliche Unterschiede zwischen 8g und 16g geben.
Samsung gab den Abschluss der Verifizierung der 16-Layer-Hybrid-Bonding-Stacking-Prozesstechnologie bekannt, die voraussichtlich in großem Umfang im HBM4-Speicher zum Einsatz kommen wird
Apr 07, 2024 pm 09:19 PM
Dem Bericht zufolge sagte Dae Woo Kim, Geschäftsführer von Samsung Electronics, dass Samsung Electronics auf der Jahrestagung 2024 der Korean Microelectronics and Packaging Society die Verifizierung der 16-schichtigen Hybrid-Bonding-HBM-Speichertechnologie abschließen werde. Es wird berichtet, dass diese Technologie die technische Verifizierung bestanden hat. In dem Bericht heißt es außerdem, dass diese technische Überprüfung den Grundstein für die Entwicklung des Speichermarktes in den nächsten Jahren legen werde. DaeWooKim sagte, dass Samsung Electronics erfolgreich einen 16-schichtigen gestapelten HBM3-Speicher auf Basis der Hybrid-Bonding-Technologie hergestellt hat. Das Speichermuster funktioniert in Zukunft normal für die Massenproduktion von HBM4-Speicher. ▲Bildquelle TheElec, wie unten: Im Vergleich zum bestehenden Bonding-Prozess müssen beim Hybrid-Bonding keine Unebenheiten zwischen den DRAM-Speicherschichten hinzugefügt werden, sondern es werden die oberen und unteren Schichten direkt mit Kupfer verbunden.
Quellen zufolge werden Samsung Electronics und SK Hynix nach 2026 gestapelten mobilen Speicher kommerzialisieren
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 3. September berichteten die koreanischen Medien etnews gestern (Ortszeit), dass die „HBM-ähnlichen“ mobilen Speicherprodukte mit Stapelstruktur von Samsung Electronics und SK Hynix nach 2026 kommerzialisiert werden. Quellen zufolge betrachten die beiden koreanischen Speichergiganten gestapelten mobilen Speicher als wichtige zukünftige Einnahmequelle und planen, den „HBM-ähnlichen Speicher“ auf Smartphones, Tablets und Laptops auszudehnen, um End-Side-KI mit Strom zu versorgen. Früheren Berichten auf dieser Website zufolge heißt das Produkt von Samsung Electronics LPWide I/O-Speicher und SK Hynix nennt diese Technologie VFO. Die beiden Unternehmen haben ungefähr den gleichen technischen Weg gewählt, nämlich die Kombination von Fan-Out-Verpackungen und vertikalen Kanälen. Der LPWide I/O-Speicher von Samsung Electronics hat eine Bitbreite von 512
Redundante Begrenzungsrahmenanmerkung mit mehreren Gittern für eine genaue Objekterkennung
Jun 01, 2024 pm 09:46 PM
1. Einleitung Derzeit sind die führenden Objektdetektoren zweistufige oder einstufige Netzwerke, die auf dem umfunktionierten Backbone-Klassifizierungsnetzwerk von Deep CNN basieren. YOLOv3 ist ein solcher bekannter hochmoderner einstufiger Detektor, der ein Eingabebild empfängt und es in eine gleich große Gittermatrix aufteilt. Für die Erkennung spezifischer Ziele sind Gitterzellen mit Zielzentren zuständig. Was ich heute vorstelle, ist eine neue mathematische Methode, die jedem Ziel mehrere Gitter zuordnet, um eine genaue Vorhersage des Begrenzungsrahmens zu erreichen. Die Forscher schlugen außerdem eine effektive Offline-Datenverbesserung durch Kopieren und Einfügen für die Zielerkennung vor. Die neu vorgeschlagene Methode übertrifft einige aktuelle Objektdetektoren auf dem neuesten Stand der Technik deutlich und verspricht eine bessere Leistung. 2. Das Hintergrundzielerkennungsnetzwerk ist für die Verwendung konzipiert
Micron: HBM-Speicher verbrauchen das Dreifache des Wafervolumens und die Produktionskapazität ist grundsätzlich für nächstes Jahr gebucht
Mar 22, 2024 pm 08:16 PM
Diese Website berichtete am 21. März, dass Micron nach der Veröffentlichung seines vierteljährlichen Finanzberichts eine Telefonkonferenz abgehalten habe. Sanjay Mehrotra, CEO von Micron, sagte auf der Konferenz, dass HBM im Vergleich zu herkömmlichem Speicher deutlich mehr Wafer verbraucht. Micron sagte, dass der derzeit fortschrittlichste HBM3E-Speicher bei der Produktion derselben Kapazität auf demselben Knoten dreimal mehr Wafer verbraucht als Standard-DDR5, und es wird erwartet, dass HBM4 dieses Verhältnis in Zukunft weiter erhöhen wird, wenn die Leistung verbessert und die Verpackungskomplexität zunimmt . Unter Bezugnahme auf frühere Berichte auf dieser Website ist diese hohe Quote teilweise auf die niedrige Ertragsrate von HBM zurückzuführen. HBM-Speicher ist mit mehrschichtigen DRAM-Speicher-TSV-Verbindungen gestapelt. Ein Problem mit einer Schicht bedeutet, dass die gesamte
