APU der AMD Ryzen AI 300-Serie veröffentlicht: die leistungsstärkste NPU auf Mobilgeräten, Zen5-CPU + RDNA 3.5-GPU

Diese Seite berichtete am 3. Juni, dass AMDs neuer Strix Point-Prozessor heute auf der Taipei Computer Show 2024 offiziell angekündigt und in AMD Ryzen AI 300 Series (Ryzen AI der dritten Generation) umbenannt wurde.

AMD Ryzen AI 300-Serie ist ausgestattet mit:

Zen5CPU (bis zu 12 Kerne und 24 Threads)

RDNA 3.5 GPU (bis zu 16 CU)

XDNA2AI NPU (50 TOPS Rechenleistung), das heißt soll Qualcomm Snapdragon APU-Produkte der Serie 300:

AMD Ryzen AI 9 365: 10 Kerne (4 Zen5 + 6 Zen5c), 34 MB, 5,0 GHz, AMD Radeon 880M GPU (12 CU)

AMD Ryzen AI 9 HX 370: 12 Kerne (4x Zen5 + 8 Zen5c), 36 MB, 5,1 GHz, AMD Radeon 890MGPU (16 CU)

▲ Quelle VideoCardZ

AMD behauptet, dass Ryzen AI 300 in Bezug auf die Spieleleistung 36 % besser sein wird als Intel Core Ultra 9 185H

.

Die ersten Laptops mit der Ryzen AI 300-Serie kommen heute auf den Markt,

voraussichtlich im nächsten Quartal verfügbar

. AMD stellte außerdem gemeinsam mit Lenovo, Asus und anderen neue Notebook-Produktlinien vor.

2024 Computex Taipei Special Topic

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonAPU der AMD Ryzen AI 300-Serie veröffentlicht: die leistungsstärkste NPU auf Mobilgeräten, Zen5-CPU + RDNA 3.5-GPU. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!