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SK Hynix präsentiert HBM3E, CMM-DDR5 und andere KI-Speicherlösungen
SK Hynix präsentiert HBM3E, CMM-DDR5 und andere KI-Speicherlösungen
Laut Nachrichten dieser Website vom 19. Juni stellte SK Hynix seine neueste KI-Speicherlösung auf der HPE Discover 2024-Ausstellung vor, die vom 17. bis 20. Juni in Las Vegas, USA, stattfand.
HBM3E-Speichermuster und das CXL-Speichermodul CMM-DDR5 vor. Im Vergleich zu Systemen, die nur mit DDR5-DRAM ausgestattet sind, kann CMM-DDR5 die Systembandbreite um das erhöhen maximal 50 %, die Kapazität erhöht sich um bis zu 100 %.
- PCIe Gen 5-Produkte: PS1010, PS1030
- Solidigm QLC-Festplatte : D5-P5430, D5-P5316 und D5-P5336
Das obige ist der detaillierte Inhalt vonSK Hynix präsentiert HBM3E, CMM-DDR5 und andere KI-Speicherlösungen. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!
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Quellen sagen, dass die Ausbeute des fünfschichtig gestapelten 3D-DRAM-Speichers von SK Hynix 56,1 % erreicht hat
Jun 24, 2024 pm 01:52 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 24. Juni berichteten die koreanischen Medien BusinessKorea, dass Brancheninsider enthüllten, dass SK Hynix das neueste Forschungspapier zur 3D-DRAM-Technologie auf dem VLSI 2024 Summit veröffentlicht habe, der vom 16. bis 20. Juni in Hawaii, USA, stattfand. In diesem Artikel berichtet SK Hynix, dass die Ausbeute seines fünfschichtig gestapelten 3D-DRAM-Speichers 56,1 % erreicht hat und das 3D-DRAM im Experiment ähnliche Eigenschaften wie aktuelle 2D-DRAMs aufweist. Berichten zufolge stapelt 3D-DRAM die Zellen im Gegensatz zu herkömmlichem DRAM, bei dem die Speicherzellen horizontal angeordnet sind, vertikal, um eine höhere Dichte auf demselben Raum zu erreichen. Allerdings SK Hynix
Optimierung des großen Speichers. Was soll ich tun, wenn der Computer auf 16g/32g Speichergeschwindigkeit aktualisiert wird und es keine Änderung gibt?
Jun 18, 2024 pm 06:51 PM
Bei mechanischen Festplatten oder SATA-Solid-State-Laufwerken werden Sie die erhöhte Software-Laufgeschwindigkeit spüren. Wenn es sich um eine NVME-Festplatte handelt, spüren Sie sie möglicherweise nicht. 1. Importieren Sie die Registrierung in den Desktop und erstellen Sie ein neues Textdokument, kopieren Sie den folgenden Inhalt, fügen Sie ihn ein, speichern Sie ihn als 1.reg, klicken Sie dann mit der rechten Maustaste, um den Computer zusammenzuführen und neu zu starten. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d
Mar 18, 2024 pm 02:19 PM
Kürzlich hat Xiaomi mit dem Xiaomi 14Pro ein leistungsstarkes High-End-Smartphone herausgebracht, das nicht nur über ein stilvolles Design verfügt, sondern auch über interne und externe schwarze Technologie verfügt. Das Telefon verfügt über Spitzenleistung und hervorragende Multitasking-Fähigkeiten, sodass Benutzer ein schnelles und reibungsloses Mobiltelefonerlebnis genießen können. Die Leistung wird jedoch auch vom Speicher beeinflusst. Viele Benutzer möchten wissen, wie sie die Speichernutzung des Xiaomi 14Pro überprüfen können. Wie überprüfe ich die Speichernutzung auf dem Xiaomi Mi 14Pro? Einführung in die Überprüfung der Speichernutzung des Xiaomi 14Pro. Öffnen Sie die Schaltfläche [Anwendungsverwaltung] in den [Einstellungen] des Xiaomi 14Pro-Telefons. Um die Liste aller installierten Apps anzuzeigen, durchsuchen Sie die Liste und suchen Sie die App, die Sie anzeigen möchten. Klicken Sie darauf, um die Seite mit den App-Details aufzurufen. Auf der Seite mit den Bewerbungsdetails
Gibt es einen großen Unterschied zwischen 8g- und 16g-Speicher in Computern? (Wählen Sie 8 g oder 16 g Computerspeicher)
Mar 13, 2024 pm 06:10 PM
Wenn unerfahrene Benutzer einen Computer kaufen, sind sie neugierig auf den Unterschied zwischen 8g und 16g Computerspeicher? Soll ich 8g oder 16g wählen? Als Antwort auf dieses Problem wird es Ihnen der Herausgeber heute ausführlich erläutern. Gibt es einen großen Unterschied zwischen 8g und 16g Computerspeicher? 1. Für normale Familien oder normale Arbeiten kann 8G-Laufspeicher die Anforderungen erfüllen, sodass es während der Verwendung keinen großen Unterschied zwischen 8g und 16g gibt. 2. Bei der Verwendung durch Spielebegeisterte beginnen große Spiele derzeit grundsätzlich bei 6 g, wobei 8 g der Mindeststandard ist. Wenn der Bildschirm derzeit 2k groß ist, führt eine höhere Auflösung nicht zu einer höheren Bildratenleistung, sodass zwischen 8g und 16g kein großer Unterschied besteht. 3. Für Benutzer der Audio- und Videobearbeitung wird es offensichtliche Unterschiede zwischen 8g und 16g geben.
Quellen zufolge werden Samsung Electronics und SK Hynix nach 2026 gestapelten mobilen Speicher kommerzialisieren
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 3. September berichteten die koreanischen Medien etnews gestern (Ortszeit), dass die „HBM-ähnlichen“ mobilen Speicherprodukte mit Stapelstruktur von Samsung Electronics und SK Hynix nach 2026 kommerzialisiert werden. Quellen zufolge betrachten die beiden koreanischen Speichergiganten gestapelten mobilen Speicher als wichtige zukünftige Einnahmequelle und planen, den „HBM-ähnlichen Speicher“ auf Smartphones, Tablets und Laptops auszudehnen, um End-Side-KI mit Strom zu versorgen. Früheren Berichten auf dieser Website zufolge heißt das Produkt von Samsung Electronics LPWide I/O-Speicher und SK Hynix nennt diese Technologie VFO. Die beiden Unternehmen haben ungefähr den gleichen technischen Weg gewählt, nämlich die Kombination von Fan-Out-Verpackungen und vertikalen Kanälen. Der LPWide I/O-Speicher von Samsung Electronics hat eine Bitbreite von 512
Samsung gab den Abschluss der Verifizierung der 16-Layer-Hybrid-Bonding-Stacking-Prozesstechnologie bekannt, die voraussichtlich in großem Umfang im HBM4-Speicher zum Einsatz kommen wird
Apr 07, 2024 pm 09:19 PM
Dem Bericht zufolge sagte Dae Woo Kim, Geschäftsführer von Samsung Electronics, dass Samsung Electronics auf der Jahrestagung 2024 der Korean Microelectronics and Packaging Society die Verifizierung der 16-schichtigen Hybrid-Bonding-HBM-Speichertechnologie abschließen werde. Es wird berichtet, dass diese Technologie die technische Verifizierung bestanden hat. In dem Bericht heißt es außerdem, dass diese technische Überprüfung den Grundstein für die Entwicklung des Speichermarktes in den nächsten Jahren legen werde. DaeWooKim sagte, dass Samsung Electronics erfolgreich einen 16-schichtigen gestapelten HBM3-Speicher auf Basis der Hybrid-Bonding-Technologie hergestellt hat. Das Speichermuster funktioniert in Zukunft normal für die Massenproduktion von HBM4-Speicher. ▲Bildquelle TheElec, wie unten: Im Vergleich zum bestehenden Bonding-Prozess müssen beim Hybrid-Bonding keine Unebenheiten zwischen den DRAM-Speicherschichten hinzugefügt werden, sondern es werden die oberen und unteren Schichten direkt mit Kupfer verbunden.
Installierter Speicher wird unter Windows 11 nicht angezeigt
Mar 10, 2024 am 09:31 AM
Wenn Sie neuen RAM installiert haben, dieser jedoch nicht auf Ihrem Windows-Computer angezeigt wird, hilft Ihnen dieser Artikel bei der Lösung des Problems. Normalerweise verbessern wir die Leistung des Systems durch die Aufrüstung des Arbeitsspeichers. Die Systemleistung hängt jedoch auch von anderer Hardware wie CPU, SSD usw. ab. Auch die Aufrüstung des Arbeitsspeichers kann Ihr Spielerlebnis verbessern. Einige Benutzer haben festgestellt, dass der installierte Speicher in Windows 11/10 nicht angezeigt wird. Wenn Ihnen das passiert, können Sie die hier gegebenen Ratschläge nutzen. Installierter RAM wird unter Windows 11 nicht angezeigt Wenn der installierte RAM auf Ihrem Windows 11/10-PC nicht angezeigt wird, helfen Ihnen die folgenden Vorschläge. Ist der installierte Speicher mit dem Motherboard Ihres Computers kompatibel? in BIO
Micron: HBM-Speicher verbrauchen das Dreifache des Wafervolumens und die Produktionskapazität ist grundsätzlich für nächstes Jahr gebucht
Mar 22, 2024 pm 08:16 PM
Diese Website berichtete am 21. März, dass Micron nach der Veröffentlichung seines vierteljährlichen Finanzberichts eine Telefonkonferenz abgehalten habe. Sanjay Mehrotra, CEO von Micron, sagte auf der Konferenz, dass HBM im Vergleich zu herkömmlichem Speicher deutlich mehr Wafer verbraucht. Micron sagte, dass der derzeit fortschrittlichste HBM3E-Speicher bei der Produktion derselben Kapazität auf demselben Knoten dreimal mehr Wafer verbraucht als Standard-DDR5, und es wird erwartet, dass HBM4 dieses Verhältnis in Zukunft weiter erhöhen wird, wenn die Leistung verbessert und die Verpackungskomplexität zunimmt . Unter Bezugnahme auf frühere Berichte auf dieser Website ist diese hohe Quote teilweise auf die niedrige Ertragsrate von HBM zurückzuführen. HBM-Speicher ist mit mehrschichtigen DRAM-Speicher-TSV-Verbindungen gestapelt. Ein Problem mit einer Schicht bedeutet, dass die gesamte
