Es wird berichtet, dass Pat Gelsinger, CEO von Intel, nächstes Jahr zum ersten Mal eine Plenarrede auf der ISSCC halten wird, um die Fortschritte in der Gießerei vorzustellen.

Laut Nachrichten dieser Website vom 9. August berichteten die koreanischen Medien „Chosun Ilbo“, dass Intel-CEO Pat Kissinger vom 16. bis 20. Februar 2025 Ortszeit an der nächsten IEEE ISSCC International Solid State Conference teilnehmen wird wird zum ersten Mal eine Grundsatzrede auf der ISSCC-Plenarsitzung halten.

Anmerkungen von dieser Website:

Zu den Rednern der ISSCC 2024-Plenarsitzung gehören Zhang Xiaoqiang, stellvertretender Chief Operating Officer von TSMC, usw.;
Auf der ISSCC 2023 waren AMD-CEO Su Zifeng, imec Chief Strategy Officer Jo De Boeck usw. hielt Plenarvorträge.

Es wird berichtet, dass Intels Plenarredner auf der ISSCC-Konferenz hauptsächlich CPU-bezogene Technologien vorstellen, aber Pat Gelsingers Rede, die nächstes Jahr veröffentlicht wird, wird sich auf Intels IDM 2.0-Strategie konzentrieren.

Koreanische Medien erwarten, dass Pat Kissinger sich auf die Erörterung der Halbleiter-Foundry-Technologie und -Prozess-Roadmap von Intel konzentrieren und aktiv Kunden gewinnen wird, indem er Intels Foundry-Wettbewerbsfähigkeit demonstriert, um die Rentabilität verwandter Unternehmen zu verbessern und den aktuellen Rückgang umzukehren – die Geschäftszahlen von Intels Foundry-Einheit im zweiten Quartal Die Verluste stiegen im Jahresvergleich um 50 %.

Neben Intel wird auch ein Vertreter von Samsung Electronics eine Plenarrede auf der IEEE ISSCC 2025 halten. Der konkrete Kandidat ist Lee Jung-Bae, Präsident und General Manager des Speichergeschäfts der DS-Abteilung von Samsung Electronics.

In der Rede von Lee Jung-bae wird es voraussichtlich um Speicherlösungen der nächsten Generation wie 3D-DRAM und CXL-Speicher von Samsung Electronics gehen.

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