Ming-Chi Kuo: Das Apple iPhone 17 wird keine neuen platzsparenden Motherboard-Materialien verwenden

IT House News vom 17. Juli: Laut den neuesten Nachrichten des Apple-Analysten Ming-Chi Kuo hat Apple seinen Plan, neue harzbeschichtete Kupferfolienkomponenten (RCC) im iPhone zu verwenden, erneut verschoben. Die interne platzsparende Komponente war ursprünglich für das iPhone 16 geplant, dann auf das iPhone 17 verschoben und jetzt wieder.

1. IT House hat festgestellt, dass Ming-Chi Kuo im Oktober letzten Jahres darauf hingewiesen hat, dass RCC die Dicke des Motherboards reduzieren, Platz im Inneren sparen kann und der Bohrvorgang einfacher ist, da es kein Glasfaser enthält.

2. Allerdings standen Apple und seine Zulieferer bei der Verwendung von RCC vor Herausforderungen, vor allem aufgrund von Haltbarkeits- und Zerbrechlichkeitsproblemen, was zu dieser Verzögerung führte.

   

   1. Ming-Chi Kuo sagte in einem kurzen Update, das am veröffentlicht wurde: Das Material wird im Motherboard des iPhones verwendet und Benutzer bemerken die Änderung möglicherweise nicht direkt. Durch die Änderung wird jedoch mehr Platz im iPhone frei, sodass Apple ein dünneres Gehäuse entwickeln oder andere Möglichkeiten zur Nutzung des zusätzlichen Platzes erkunden kann.
3. Es ist unklar, ob Apple RCC beim iPhone 18 2026 übernehmen oder den Plan weiter verzögern wird.

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