xMEMS stellt den weltweit kleinsten Lüfter mit Schutzart IP58 vor, der die aktive Kühlung in Flaggschiff-Telefonen einfacher macht

Telefone mit Flaggschiff-SoC und aktiver Kühlung, wie das kürzlich eingeführte RedMagic 9S Pro, haben einen großen Vorteil gegenüber anderen Top-End-Smartphones. Die Wahrscheinlichkeit, dass sie bei hoher Auslastung zu stark drosseln, ist geringer, sodass sie bei Benchmarks tendenziell die Nase vorn haben. Aktive Kühler machen es diesen Telefonen jedoch schwer, eine IP-Einstufung zu erhalten, weshalb keines der RedMagic-Gaming-Telefone darüber verfügt.

Aber das könnte sich dank des xMEMS XMC-2400 µCooling-Chips ändern. Dies ist der kleinste Lüfter der Welt mit den Maßen 9,26 x 7,6 x 1,08 mm. Interessanter ist, dass es auch als aktive Kühllösung über die Schutzart IP58 verfügt, was es zu einer geeigneten Wahl für Hersteller macht, die nicht auf Wasserdichtigkeit für eine bessere Kühlung verzichten möchten.

Die kleine Bauweise des Kühlchips macht es auch möglich Herstellern ist es möglich, es zu integrieren, ohne auf Teile wie den Kopfhöreranschluss zu verzichten. Ein weiterer interessanter Aspekt dieses xMEMS µCooling-Chips ist, dass es sich um einen Festkörperkühler handelt. Das bedeutet, dass es leise und vibrationsfrei ist.

xMEMS konnte aufgrund der Expertise des Unternehmens in der Festkörpertechnologie eine solche aktive Kühllösung entwickeln. Es war das erste Unternehmen, das Solid-State-Lautsprecher auf den Markt brachte, später brachte es kabellose Ohrhörer wie die Creative Aurvana Ace-Serie heraus (Ace 2 derzeit 129,99 $ bei Amazon). Allerdings ist das Unternehmen nicht das erste Unternehmen, das die Solid-State-Kühllösung einführt.

Vor diesem µCooling-Chip stellte Frore Systems AirJet Mini-Chips vor, die zufällig auch leistungsfähiger waren als das Angebot von xMEMS. Sie bieten mehr Kühlleistung, da sie einen Gegendruck von 1.750 Pascal erzeugen können. xMEMS XMC-2400 hingegen kann 1.000 Pascal erzeugen.

Aber selbst der dünnste AirJet-Kühlchip misst 2,5 mm und ist damit mehr als doppelt so dick wie der xMEMS XMC-2400. Darüber hinaus sind die Solid-State-Kühlchips von Frore Systems schwerer und verfügen nicht über die Schutzart IP58. All dies macht die neue aktive Kühllösung von xMEMS für Flaggschiff-Telefone praktikabler.

Obwohl das alles großartig klingt, hat xMEMS nur den aktiven Solid-State-Kühlchip angekündigt. Das Unternehmen wird im ersten Quartal 2025 damit beginnen, Muster anzubieten, und es kann eine Weile dauern, bis die Kühllösung in einem kommerziellen Telefon implementiert wird.

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