Die Beziehung zwischen Wafern und Chips

Durch das US-Verbot von ZTE ist das Thema „Chips“ sehr populär geworden. Die wichtigste Waffe des Landes ist der Gnade anderer ausgeliefert. Wir müssen aus dieser schmerzhaften Erfahrung lernen und dürfen nicht zulassen, dass sich ein solcher Vorfall wiederholt. Einige Leute mit Hintergedanken fordern jedoch, „hohe Steuern auf amerikanische Chips zu erheben“. Diejenigen, die dies sagen, sind entweder feindliche Agenten oder äußerst verantwortungslose Menschen.

Chip, auch bekannt als Mikroschaltung, ist der allgemeine Name für Halbleiterkomponentenprodukte. Er bezieht sich auf den Siliziumwafer, der kleine integrierte Schaltkreise enthält in der Größe und wird häufig in Computern oder Teilen anderer elektronischer Geräte verwendet.

Wafer bezieht sich auf den Siliziumwafer, der bei der Herstellung von integrierten Silizium-Halbleiterschaltkreisen verwendet wird. Da er eine runde Form hat, wird er Wafer genannt. (Empfohlenes Lernen: PHP-Video-Tutorial)

Der Siliziumwafer wird zu einem Wafer verarbeitet und dann zu einem Chip verpackt.

Der Chip besteht aus N mehreren Halbleiterbauelementen, darunter im Allgemeinen Dioden, Transistoren, Feldeffekttransistoren, Niederleistungswiderstände, Induktivitäten, Kondensatoren usw.

Silizium und Germanium sind häufig verwendete Halbleitermaterialien. Ihre Eigenschaften und Materialien ermöglichen eine einfache Verwendung in großen Mengen und zu geringen Kosten für die oben genannten Technologien. Ein Siliziumwafer besteht natürlich aus einer großen Anzahl von Halbleiterbauelementen, die nach Bedarf einen Schaltkreis bilden und im Siliziumwafer vorhanden sind.

Wafer bezieht sich auf den Siliziumwafer, der bei der Herstellung von integrierten Silizium-Halbleiterschaltkreisen verwendet wird. Da er eine runde Form hat, können auf dem Siliziumwafer verschiedene Schaltungselementstrukturen zu IC-Produkten verarbeitet werden spezifische elektrische Funktionen. Der Rohstoff des Wafers ist Silizium, und auf der Oberfläche der Erdkruste gibt es unerschöpfliches Siliziumdioxid. Quarzerz wird in einem Elektrolichtbogenofen raffiniert, mit Salzsäure chloriert und destilliert, um hochreines Polysilicium mit einer Reinheit von bis zu 0,99999999999 herzustellen.

Die Wafer-Herstellungsanlage schmilzt dann das Polysilizium, mischt ein kleines Körnchen Siliziumkristallkeim in die Schmelze und zieht es dann langsam heraus, um einen zylindrischen Einkristall-Siliziumstab zu bilden. Dadurch entsteht nach und nach der Siliziumkristallstab aus einem kleinen Kristallkorn im geschmolzenen Silizium-Rohmaterial wird dieser Vorgang „Kristallisation“ genannt. Nachdem der Siliziumbarren gemahlen, poliert und in Scheiben geschnitten wurde, wird er zum Grundrohstoff der Fabrik für integrierte Schaltkreise – der Siliziumwafer, der „Wafer“.

ARM ist ein Chip-Design-Unternehmen. Es produziert keine Chips, sondern lizenziert das Design an andere Halbleiterhersteller zur Produktion und Herstellung durch diese.

Natürlich ist die Chipindustrie nicht so einfach. Um einen Chip herzustellen, sind Tausende von Prozessen erforderlich, daher sagen manche, dass „die Herstellung eines Chips schwieriger ist als die Herstellung einer Atombombe“.

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