häufiges Problem
Was ist die maximale Speicherfrequenz, die vom B250-Motherboard unterstützt wird?
Was ist die maximale Speicherfrequenz, die vom B250-Motherboard unterstützt wird?
Das Gigabyte B250 Motherboard unterstützt eine maximale Speicherfrequenz von 2400 MHz und eine maximale Speicherkapazität von 64 GB.
Gigabyte B250-HD3 detaillierte Parameter:
| Motherboard-Chip | |
| Integrierter Chip | Soundkarte/Netzwerkkarte |
| Hauptchipsatz | Intel B250 |
| Chipsatzbeschreibung | Verwendet den Intel B250-Chipsatz |
| Anzeigechip | CPU integrierter Anzeigechip (erfordert CPU-Unterstützung) |
| Audiochip | Integrierter Realtek ALC892 8-Kanal-Audiochip |
| Netzwerkkartenchip | Onboard Intel Gigabit LAN |
| Prozessorspezifikationen | |
| CPU-Typ | 7./6. Generation Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron |
| CPU-Sockel | LGA 1151 |
| CPU-Beschreibung | Unterstützt Intel 14-nm-Prozessor |
| Speicherspezifikationen | |
| Speichertyp | 4×DDR4 DIMM |
| Maximale Speicherkapazität | 64GB |
| Speicherbeschreibung | Unterstützung von Dual-Channel-DDR4 2400(OC)/2133MHz-Speicher |
| Speichererweiterung | |
| PCI-E-Standard | PCI-E 3.0 |
| PCI-E-Steckplatz | 2×PCI-E X16-Grafikkartensteckplatz , 2×PCI-E | Speicherschnittstelle
| USB-Schnittstelle | |
| Videoschnittstelle | |
| Stromschnittstelle | |
| Andere Schnittstellen | |
| Motherboard-Board-Typ | |
| Abmessungen | |
| BIOS-Leistung | |
| Verwendet autorisiertes AMI UEFI-BIOSUnterstützt DualBIOSPnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 | |
| Andere Parameter |
| Mehrere Grafikkartentechnologie
| Unterstützung von AMD Cross Fire TemperaturerkennungLüftergeschwindigkeitserkennung | Übertemperaturwarnung|
| Einführungsdatum |
|
| Motherboard-Zubehör | |
| Verpackungsliste Motherboard x1 Anleitung x1 Treiber-CD x1 SATA-Datenkabel x4 | Blende x1|
| Garantieinformationen | |
| Garantierichtlinie | Bundesweit Gemeinsame Garantie, genießen Sie den Drei-Garantie-Service |
| Garantiezeit | 3 Jahre |
| Garantiehinweise | 3 Jahre Garantie |
| Kundendienst-Telefonnummer | 800-820-0926 |
| Telefonische Anmerkungen | Montag bis Freitag: 9:00–18:00 Uhr (außer an Feiertagen) |
| Details | GIGABYTE verkauft auf dem chinesischen Festland (außer Hongkong, Macau und Taiwan). Und es ist legal, dass GIGABYTE-Motherboards, die über zertifizierte und autorisierte Kanäle an Verbraucher verkauft werden, drei Jahre lang einen kostenlosen Garantieservice bieten (der den im Drei-Garantie-Gesetz festgelegten Garantiezeitraum abdeckt). Darüber hinaus können Verbraucher, die sich innerhalb eines Monats nach dem Kauf auf der GIGABYTE-Mitgliedswebsite anmelden, um einen Registrierungsantrag einzureichen, und der Antrag erfolgreich ist, eine 4-jährige kostenlose Garantie genießen. |
| Datenquelle: Zhongguancun Online Quotation Center (detail.zol.com.cn) | |
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Optimierung des großen Speichers. Was soll ich tun, wenn der Computer auf 16g/32g Speichergeschwindigkeit aktualisiert wird und es keine Änderung gibt?
Jun 18, 2024 pm 06:51 PM
Bei mechanischen Festplatten oder SATA-Solid-State-Laufwerken werden Sie die erhöhte Software-Laufgeschwindigkeit spüren. Wenn es sich um eine NVME-Festplatte handelt, spüren Sie sie möglicherweise nicht. 1. Importieren Sie die Registrierung in den Desktop und erstellen Sie ein neues Textdokument, kopieren Sie den folgenden Inhalt, fügen Sie ihn ein, speichern Sie ihn als 1.reg, klicken Sie dann mit der rechten Maustaste, um den Computer zusammenzuführen und neu zu starten. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d
Sapphire bringt das Ultra-Platin-Motherboard NITRO+ B650I WIFI für 1679 Yuan auf den Markt
Apr 22, 2024 pm 01:58 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 22. April hat Sapphire (Sapphire Technology) kürzlich das Ultra-Platin-Motherboard NITRO+B650IWIFI auf den Markt gebracht. Die E-Commerce-Plattform verkauft es für 1.689 Yuan, der Preis beträgt 1.679 Yuan Yuan. Laut Anfragen auf dieser Website hat Sapphire im Jahr 2021 ein NITRO+B550I-Motherboard herausgebracht, und dieses neue Produkt kann als Nachfolger dieses Produkts angesehen werden. Sapphire NITRO+B650IWIFI verwendet ein 8-lagiges PCB- und 8-Phasen-Digitalnetzteildesign, nutzt PowerStage70ADr.MOS und unterstützt DDR5-6000+ Speicherübertaktung. In Sachen Speicher ist es mit 2 Gen4x4 M.2-Schnittstellen und 4 SATA3-Schnittstellen ausgestattet. Dieses Motherboard ist mit einem MOS-Netzteil und einem vorderen M.2-Schacht ausgestattet.
Nahaufnahme des LGA-1851-Sockels: Guangji präsentiert neues eingebettetes Motherboard: Unterstützt Prozessoren der Intel Core Ultra 200-Serie
Apr 11, 2024 pm 09:22 PM
Laut den Nachrichten dieser Website vom 11. April nahm Guangji Technology laut dem deutschen Technologiemedium ComputeBase an der EmbeddedWorld2024-Konferenz teil und demonstrierte erstmals öffentlich ein Motherboard mit dem LGA-1851-Steckplatz. Dieses Motherboard ist mit Intel Meteor Lake-Prozessoren kompatibel und wird hauptsächlich in eingebetteten Systemen verwendet. Die Medien haben einen detaillierten Blick darauf geworfen und mehrere Fotos geteilt, die bestätigen, dass der LGA-1851 die gleiche Größe wie der bestehende LGA-1700-Sockel von Intel hat. Die relevanten Bilder, die dieser Website beigefügt sind, lauten wie folgt: Nicht kompatibel mit der CPU, aber kompatibel mit der CPU Kühler, jedoch nicht mit LGA-1851-Sockel. 151 zusätzliche Pins wurden hinzugefügt und das CPU-Verriegelungssystem wurde angepasst, sodass es nicht mit vorhandenen LGA-1700-Sockelprozessoren kompatibel ist. Aber weil LG
„Valkyrie' schließt sich „Silver' an, Biostar zeigt zwei Intel Z890-Motherboards
Jun 09, 2024 am 11:14 AM
Laut Nachrichten dieser Website vom 5. Juni stellte Biostar laut ausländischen Medien TechPowerUp auf der Taipei International Computer Show 2024 zwei Z890-Motherboards mit LGA1851-Sockel aus, die Intels Desktop-CPU der nächsten Generation unterstützen. Bei diesen beiden Motherboards handelt es sich um das Flaggschiff Z890VALKYRIE „Valkyrie“ und das Mainstream-Motherboard Z890A-SILVER. Beide sind ATX-Spezifikationen und verfügen über keine vorinstallierten WLAN-Karten. Diese Website fasst die detaillierten Parameter der beiden Motherboards wie folgt zusammen: Z890VALKYRIE führt die Goldpulver-Doppelflügelelemente der „Valkyrie“-Familie fort, verwendet ein 23-Phasen-Stromversorgungsdesign und ist mit 4 DDR5-Speichersteckplätzen ausgestattet. ▲Bildquelle TechPowerUp, das gleiche wie unten. Dieses Motherboard bietet 3 legierungsverstärkte PCIeG
„Das weltweit erste Thin-Mini-ITX-Motherboard, das AM5 unterstützt', ASRock veröffentlicht X600TM-ITX: bis zu 96 GB Speicher, 4 externe Monitore
Jul 27, 2024 am 10:37 AM
Laut Nachrichten dieser Website vom 27. Juli kündigte ASRock kürzlich die Einführung des X600TM-ITX-Motherboards an und behauptete, es sei „das weltweit erste ThinMiniITX-Motherboard, das AM5 unterstützt“. Die Motherboardgröße beträgt 17*17 cm und unterstützt AMD Ryzen 9000/. Gerät der Serie 8000/7000. Laut ASRock eignet sich dieses Motherboard für Produkte wie Mini-Computer, All-in-One-Computer, intelligente Spiegel, Lernwerkzeuge und Heimkino-Computer und kann verschiedene Aufgaben im täglichen Büro, bei Präsentationen und bei der Arbeit bewältigen. X600TM-ITX unterstützt den neuesten AM5-Prozessor, der die Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration um das bis zu 1,33-fache verbessert. Das bedeutet höhere Geschwindigkeiten, verbesserte Multitasking-Fähigkeiten, bessere Spielerlebnisse, schnellere Datenverarbeitung usw
ASUS veröffentlicht BIOS-Update für Z790-Motherboards, um Instabilitätsprobleme mit Intels Core-Prozessoren der 13./14. Generation zu beheben
Aug 09, 2024 am 12:47 AM
Laut Nachrichten dieser Website vom 8. August haben MSI und ASUS heute eine Beta-Version des BIOS veröffentlicht, die das 0x129-Mikrocode-Update für einige Z790-Motherboards enthält, als Reaktion auf die Instabilitätsprobleme bei Intel Core Desktop-Prozessoren der 13. und 14. Generation. Zu den ersten Motherboards von ASUS, die BIOS-Updates bereitstellen, gehören: ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-02, gemeinsame Version BetaBios2503ROGMAXIMUSZ790A
Quellen zufolge werden Samsung Electronics und SK Hynix nach 2026 gestapelten mobilen Speicher kommerzialisieren
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 3. September berichteten die koreanischen Medien etnews gestern (Ortszeit), dass die „HBM-ähnlichen“ mobilen Speicherprodukte mit Stapelstruktur von Samsung Electronics und SK Hynix nach 2026 kommerzialisiert werden. Quellen zufolge betrachten die beiden koreanischen Speichergiganten gestapelten mobilen Speicher als wichtige zukünftige Einnahmequelle und planen, den „HBM-ähnlichen Speicher“ auf Smartphones, Tablets und Laptops auszudehnen, um End-Side-KI mit Strom zu versorgen. Früheren Berichten auf dieser Website zufolge heißt das Produkt von Samsung Electronics LPWide I/O-Speicher und SK Hynix nennt diese Technologie VFO. Die beiden Unternehmen haben ungefähr den gleichen technischen Weg gewählt, nämlich die Kombination von Fan-Out-Verpackungen und vertikalen Kanälen. Der LPWide I/O-Speicher von Samsung Electronics hat eine Bitbreite von 512
Samsung gab den Abschluss der Verifizierung der 16-Layer-Hybrid-Bonding-Stacking-Prozesstechnologie bekannt, die voraussichtlich in großem Umfang im HBM4-Speicher zum Einsatz kommen wird
Apr 07, 2024 pm 09:19 PM
Dem Bericht zufolge sagte Dae Woo Kim, Geschäftsführer von Samsung Electronics, dass Samsung Electronics auf der Jahrestagung 2024 der Korean Microelectronics and Packaging Society die Verifizierung der 16-schichtigen Hybrid-Bonding-HBM-Speichertechnologie abschließen werde. Es wird berichtet, dass diese Technologie die technische Verifizierung bestanden hat. In dem Bericht heißt es außerdem, dass diese technische Überprüfung den Grundstein für die Entwicklung des Speichermarktes in den nächsten Jahren legen werde. DaeWooKim sagte, dass Samsung Electronics erfolgreich einen 16-schichtigen gestapelten HBM3-Speicher auf Basis der Hybrid-Bonding-Technologie hergestellt hat. Das Speichermuster funktioniert in Zukunft normal für die Massenproduktion von HBM4-Speicher. ▲Bildquelle TheElec, wie unten: Im Vergleich zum bestehenden Bonding-Prozess müssen beim Hybrid-Bonding keine Unebenheiten zwischen den DRAM-Speicherschichten hinzugefügt werden, sondern es werden die oberen und unteren Schichten direkt mit Kupfer verbunden.