Warum kann ich nach dem erneuten Einstecken des Speichersticks nicht booten?
Der Grund dafür, dass sich der Computer nach dem erneuten Einsetzen des Speichersticks nicht einschalten lässt, liegt darin, dass der Computer über einen längeren Zeitraum verwendet wurde und die goldenen Finger des Speichersticks oxidiert sind Der Oxidfilm haftet fest, wenn er nicht entfernt wird. Nach dem Entfernen und Wiedereinsetzen führt dies zu einem schlechten Kontakt. Die Lösung besteht darin, den Goldfinger des Speichers zu reinigen.
Wenn der Computer längere Zeit verwendet wird, oxidieren die goldenen Finger des Speichersticks und bilden einen Oxidfilm, der festklebt Nach dem Entfernen und Neuinstallieren führt dies zu einem schlechten Kontakt. Wenn Sie den Computer neu starten, gibt der Host einen Alarm aus und kann nicht eingeschaltet werden.
Die Methode besteht darin, den Speicher-Goldfinger zu reinigen. Die spezifischen Schritte sind wie folgt:
Benutzen Sie zunächst die Daumen beider Hände, um den Sicherheitsriegel des Speichersteckplatzes zu drücken Wenn die Sicherheitsverriegelung geöffnet ist, entfernen Sie den Speicher.
2. Wischen Sie nach dem Entfernen des Speichers vorsichtig mit einem Radiergummi über den goldenen Finger des Speichers (wenden Sie dabei keine Gewalt an).
3. Richten Sie abschließend die Speicherkerbe an der Steckplatzkerbe aus und drücken Sie fest auf den Speicher, um den Computer einzuschalten.
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Diese Website berichtete am 21. März, dass Micron nach der Veröffentlichung seines vierteljährlichen Finanzberichts eine Telefonkonferenz abgehalten habe. Sanjay Mehrotra, CEO von Micron, sagte auf der Konferenz, dass HBM im Vergleich zu herkömmlichem Speicher deutlich mehr Wafer verbraucht. Micron sagte, dass der derzeit fortschrittlichste HBM3E-Speicher bei der Produktion derselben Kapazität auf demselben Knoten dreimal mehr Wafer verbraucht als Standard-DDR5, und es wird erwartet, dass HBM4 dieses Verhältnis in Zukunft weiter erhöhen wird, wenn die Leistung verbessert und die Verpackungskomplexität zunimmt . Unter Bezugnahme auf frühere Berichte auf dieser Website ist diese hohe Quote teilweise auf die niedrige Ertragsrate von HBM zurückzuführen. HBM-Speicher ist mit mehrschichtigen DRAM-Speicher-TSV-Verbindungen gestapelt. Ein Problem mit einer Schicht bedeutet, dass die gesamte