Welcher Chip ist Winbond?
Winbond ist kein Chip, sondern ein Chiphersteller, auch bekannt als Winbond Technology. Winbond ist als professionelles Unternehmen für integrierte Speicherschaltungen positioniert. Zu seinen Hauptgeschäftsbereichen gehören Produktdesign, Technologieforschung und -entwicklung, Waferherstellung, Marketing und danach -Verkaufsservice Wir sind bestrebt, unseren Kunden mithilfe fortschrittlicher Halbleiterdesign- und Produktionstechnologie Speicherlösungen mit speziellen Spezifikationen anzubieten.
Die Betriebsumgebung dieses Tutorials: Windows 10-System, DELL G3-Computer.
Welche Art von Chip ist Winbond? Winbond ist kein Chip, sondern ein Chiphersteller mit Hauptsitz in Taiwan. Das Hauptprodukt ist die 51er-Serie von Einzelchip-Mikrocomputerchips Die Modellnummer beginnt mit W7 und sein Marktanteil auf dem Inlandsmarkt ist mittelmäßig.
Winbond Electronics wurde im September 1987 gegründet und wurde 1995 offiziell an der Taiwan Stock Exchange notiert. Es hat sich zum größten eigenständigen Produkt-IC-Unternehmen in Taiwan, China, entwickelt und hat Verkäufe auf dem chinesischen Festland, in Hongkong und in den Vereinigten Staaten etabliert Staaten, Japan und Israel haben alle Niederlassungen und Büros. Heute ist Winbond als professionelles Unternehmen für integrierte Speicherschaltungen positioniert. Zu seinen Hauptgeschäftsbereichen gehören Produktdesign, Technologieforschung und -entwicklung, Waferherstellung, Marketing und Kundendienst Speicherlösungen mit besonderen Spezifikationen.
Winbond-ProduktklassifizierungBei Flash-Speicherprodukten konzentriert es sich auf zwei Arten von NOR-Flash: parallel und seriell, die mittlere und niedrige Dichte aufweisen. Die NOR-Flash-Produkte des Unternehmens werden in einem eigenen 12-Zoll-Wafer hergestellt Aufgrund seiner Leistungsmerkmale, seiner geringen Größe und seiner guten Kostenstruktur wird es von großen Herstellern von Personalcomputern und Peripheriegeräten, optischen Laufwerken, drahtlosen Netzwerken, DSL-Modems und DVD-Playern übernommen , Set-Top-Boxen und Fernseher auf der ganzen Welt, insbesondere in den Märkten für Motherboards und optische Laufwerke. Sehr hoher Marktanteil. In Bezug auf die Herstellung von Speicher-IC-Produkten pflegen wir weiterhin gute Beziehungen zu großen internationalen Herstellern und erhalten fortschrittliche Prozesstechnologie. Wir bieten unseren Partnern nicht nur hochwertige und ertragreiche Wafer-Foundry-Dienstleistungen, sondern nutzen auch eine gute Kostenstruktur und flexible Bereitstellung von Produktionskapazitäten, um proprietäre DRAM- und NOR-Flash-Produkte herzustellen, die die Marktnachfrage vollständig erfüllen und das Wachstum und die Rentabilität des Unternehmens stetig vorantreiben können.
Der Firmensitz von Winbond befindet sich in der 12-Zoll-Wafer-Fabrik im Central Science Park. Um die guten Beziehungen zu den Kunden weiter aufrechtzuerhalten und die regionalen Supportdienste zu stärken, verfügt Winbond über Niederlassungen in den USA, Japan, Hongkong und anderen Orten . Darüber hinaus hat das Winbond-Team umfangreiches Wissen und Erfahrung gesammelt und eine große Anzahl hochwertiger Patente erhalten. Das Streben nach Exzellenz und Innovation ist das Ziel der kontinuierlichen Bemühungen von Winbond in Bezug auf die Produktqualität Produktionsprozesskontrolle und Qualitätskontrollvorgänge, um die Wirksamkeit der Ertragsverbesserung, des Lieferkettenmanagements und der Kundenzufriedenheit zu stärken. Darüber hinaus wurde das Unternehmen auch durch die internationale Qualitätszertifizierung IECQ anerkannt.
Winbond W25Q80DVSIG SOP-8 SMD W25Q80DVSSIG-Speicherchip ist im Bild dargestellt:
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Neuigkeiten von dieser Website am 28. November. Laut der offiziellen Website von Changxin Memory hat Changxin Memory den neuesten LPDDR5DRAM-Speicherchip auf den Markt gebracht. Es ist die erste inländische Marke, die unabhängig entwickelte und produzierte LPDDR5-Produkte auf den Markt bringt Markt und hat auch dafür gesorgt, dass das Produktlayout von Changxin Storage auf dem Markt für mobile Endgeräte vielfältiger ist. Auf dieser Website wurde festgestellt, dass die Produkte der LPDDR5-Serie von Changxin Memory 12 GB LPDDR5-Partikel, 12 GBLPDDR5-Chips im POP-Gehäuse und 6 GBLPDDR5-Chips im DSC-Gehäuse umfassen. Der 12GBLPDDR5-Chip wurde auf Modellen gängiger inländischer Mobiltelefonhersteller wie Xiaomi und Transsion verifiziert. LPDDR5 ist ein von Changxin Memory eingeführtes Produkt für den Markt für mobile Geräte der mittleren bis oberen Preisklasse.

Diese Website berichtete am 13. November, dass laut Taiwan Economic Daily die Nachfrage nach fortschrittlichen CoWoS-Paketen von TSMC explodieren wird. Neben NVIDIA, das seine Auftragsausweitung im Oktober bestätigt hat, sind auch Schwergewichtskunden wie Apple, AMD, Broadcom und Marvell dabei haben in letzter Zeit auch Aufträge deutlich verfolgt. Berichten zufolge arbeitet TSMC intensiv daran, den Ausbau der Produktionskapazität für fortschrittliche Verpackungen von CoWoS zu beschleunigen, um den Anforderungen der oben genannten fünf Großkunden gerecht zu werden. Die monatliche Produktionskapazität wird im nächsten Jahr voraussichtlich um etwa 20 % vom ursprünglichen Ziel auf 35.000 Stück steigen. Analysten sagten, dass die fünf Hauptkunden von TSMC große Bestellungen aufgegeben haben, was zeigt, dass Anwendungen der künstlichen Intelligenz weit verbreitet sind und große Hersteller daran interessiert sind Die Nachfrage nach Chips für künstliche Intelligenz ist erheblich gestiegen. Die aktuelle CoWoS-Verpackungstechnologie ist hauptsächlich in drei Typen unterteilt: CoWos-S

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