Welcher Chip ist Mediatek?
mediatek bezieht sich auf MediaTek-Chips; MediaTek ist das viertgrößte Fab-Halbleiterunternehmen der Welt, und sein Dimensity-Chip ist eine 5G-Chipmarke; MediaTek ist ein Anbieter von 5G, Smartphones, Smart-TVs, Chromebook-Laptops, Tablets und Smart-Lautsprechern ., drahtlose Headsets, tragbare Geräte und Automobilelektronik sowie andere Produkte bieten leistungsstarke und stromsparende mobile Computertechnologie, fortschrittliche Kommunikationstechnologie, KI-Lösungen und Multimedia-Funktionen.
Die Betriebsumgebung dieses Tutorials: MIUI 13-System, Redmi K50 Pro-Mobiltelefon.
Was für ein Chip ist Mediatek?
MediaTek bezieht sich auf MediaTek.
MediaTek Inc. ist das viertgrößte Wafer-Foundry-Halbleiterunternehmen der Welt. Es ist auf mobile Endgeräte, Smart-Home-Anwendungen, drahtlose Verbindungstechnologie und Märkte wie spezialisiert Da Produkte des Internets der Dinge eine führende Position einnehmen, werden jedes Jahr weltweit rund 1,5 Milliarden Terminalprodukte mit integrierten MediaTek-Chips auf den Markt gebracht.
MediaTek ist bestrebt, die Technologie zu innovieren und den Markt zu stärken, indem es leistungsstarke und stromsparende mobile Produkte für 5G, Smartphones, Smart-TVs, Chromebooks, Tablets, intelligente Lautsprecher, drahtlose Headsets, tragbare Geräte und fortschrittliche Automobilelektronik anbietet Kommunikationstechnologie, KI-Lösungen und Multimedia-Fähigkeiten.
Dimensity ist eine neue 5G-Chipmarke unter MediaTek. Sein erster 5G-SOC Dimensity ist einer der sieben Stars des Big Dipper repräsentiert die Weisheit des Ostens. Die Benennung der neuen 5G-Mobilplattform nach „Dimensity“ ist auch ein wichtiger Eid und eine Verpflichtung von MediaTek im 5G-Zeitalter.
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Der MediaTek Dimensity 1000 5G-Chip nutzt den 7-nm-Prozess, integriert SA/NSA Dual-Mode 5G-Basisband, die schnellste Downloadrate von 4,7 Gbit/s und ist vollständig kompatibel mit 2G-5G-Netzwerken und Unterstützt 5G + 5G Dual-SIM-Karte, Dual-Standby, Dual-Frequenz-GNSS-Positionierung. Die CPU ist 4xA77 bei 2,6 GHz, 4xA55 bei 2,0 GHz, die GPU ist G77MC9 (9 Kerne) und die GPU ist Mali-G77 MP9; die APU ist auf APU 3.0 aufgerüstet, 2 große Kerne + 3 kleine Kerne + 1 Mikrokern .
Dimensity 1000 verfügt über viele Weltneuheiten, darunter den weltweit schnellsten 5G-Einzelchip, den weltweit ersten, der 5G-Dual-Carrier-Aggregation unterstützt, den weltweit ersten, der 5G-Dual-SIM-Dual-Standby unterstützt, und den weltweit ersten 5G, der WLAN integriert 6 SoC, die weltweit erste Flaggschiff-A77-CPU mit 4 Kernen, die Flaggschiff-GPU Mali G77 und die weltweit höchste AnTuTu-Laufbewertung usw.
Der Herstellungsprozess nutzt die 7-nm-Prozesstechnologie, und die CPU verwendet eine Architektur mit 4 großen Kernen + 4 kleinen Kernen, einschließlich 4 großen A77-Kernen mit 2,6 GHz, was die Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation um 20 % verbessert, und 4 kleinen A55-Kernen mit 2,0 GHz In Bezug auf die Kerne handelt es sich bei der GPU um den 9-Kerner Mali G77. Im Vergleich zur Vorgängergeneration G76 ist die Leistung um 40 % verbessert und der AnTuTu-Laufwert liegt bei über 510.000.
Dimensity 1000 ist mit einer neuen APU-Architektur ausgestattet, die 2 große Kerne + 3 kleine Kerne + 1 Mikrokern verwendet. Im Vergleich zur Vorgängergeneration ist die Leistung um das 2,5-fache verbessert und die Energieeffizienz um 40 % erhöht. Erwähnenswert ist, dass Dimensity 1000 in der AI-Benchmark-Score-Liste von Zurich mit einem Gesamtscore von 56158 die zweitplatzierten Kirin 990 5G- und Kirin 990-Chips anführt und damit doppelt so hoch ist wie der Snapdragon 855 Plus.
Der KI-unabhängige Prozessor APU3.0 unterstützt erweiterte KI-Kamerafunktionen, einschließlich Autofokus, automatische Belichtung, automatischer Weißabgleich, Rauschunterdrückung, HDR mit hohem Dynamikbereich und KI-Gesichtserkennung, und ist der weltweit erste 4K, der mehrere unterstützt. Frame-Belichtung HDR-Video.
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Nachrichten vom 30. Mai zufolge ist der Markt für Speicherchips zwar schleppend, es besteht jedoch eine enorme Nachfrage nach künstlicher Intelligenz, von der Unternehmen wie Samsung und SK Hynix profitieren werden. Am 24. Mai veröffentlichte Nvidia seinen Finanzbericht und der Marktwert des Unternehmens stieg innerhalb von zwei Tagen um 207 Milliarden US-Dollar. Zuvor befand sich die Halbleiterindustrie in einem Abschwung, und diese Finanzberichtsprognose gab den Menschen große Zuversicht und Hoffnung. Wenn der Bereich der künstlichen Intelligenz auf dem Vormarsch ist, werden traditionelle Technologiegiganten wie Microsoft und Start-ups wie OpenAI Hilfe von Unternehmen wie Samsung und SK Hynix suchen. Maschinelles Lernen erfordert Speicherchips, um große Datenmengen zu verarbeiten, Video, Audio und Text zu analysieren und menschliche Kreativität zu simulieren. Tatsächlich kaufen KI-Unternehmen möglicherweise mehr DRAM-Chips als je zuvor. Nachfrage nach Speicherchips

Es ist nicht sicher, wer den 1-nm-Chip hergestellt hat. Aus Forschungs- und Entwicklungsperspektive wurde der 1-nm-Chip gemeinsam von Taiwan, China und den Vereinigten Staaten entwickelt. Aus Sicht der Massenproduktion ist diese Technologie noch nicht vollständig ausgereift. Der Hauptverantwortliche für diese Forschung ist Dr. Zhu Jiadi vom MIT, ein chinesischer Wissenschaftler. Dr. Zhu Jiadi sagte, dass sich die Forschung noch in einem frühen Stadium befinde und noch weit von der Massenproduktion entfernt sei.

Neuigkeiten von dieser Website am 28. November. Laut der offiziellen Website von Changxin Memory hat Changxin Memory den neuesten LPDDR5DRAM-Speicherchip auf den Markt gebracht. Es ist die erste inländische Marke, die unabhängig entwickelte und produzierte LPDDR5-Produkte auf den Markt bringt Markt und hat auch dafür gesorgt, dass das Produktlayout von Changxin Storage auf dem Markt für mobile Endgeräte vielfältiger ist. Auf dieser Website wurde festgestellt, dass die Produkte der LPDDR5-Serie von Changxin Memory 12 GB LPDDR5-Partikel, 12 GBLPDDR5-Chips im POP-Gehäuse und 6 GBLPDDR5-Chips im DSC-Gehäuse umfassen. Der 12GBLPDDR5-Chip wurde auf Modellen gängiger inländischer Mobiltelefonhersteller wie Xiaomi und Transsion verifiziert. LPDDR5 ist ein von Changxin Memory eingeführtes Produkt für den Markt für mobile Geräte der mittleren bis oberen Preisklasse.

Diese Website berichtete am 13. November, dass laut Taiwan Economic Daily die Nachfrage nach fortschrittlichen CoWoS-Paketen von TSMC explodieren wird. Neben NVIDIA, das seine Auftragsausweitung im Oktober bestätigt hat, sind auch Schwergewichtskunden wie Apple, AMD, Broadcom und Marvell dabei haben in letzter Zeit auch Aufträge deutlich verfolgt. Berichten zufolge arbeitet TSMC intensiv daran, den Ausbau der Produktionskapazität für fortschrittliche Verpackungen von CoWoS zu beschleunigen, um den Anforderungen der oben genannten fünf Großkunden gerecht zu werden. Die monatliche Produktionskapazität wird im nächsten Jahr voraussichtlich um etwa 20 % vom ursprünglichen Ziel auf 35.000 Stück steigen. Analysten sagten, dass die fünf Hauptkunden von TSMC große Bestellungen aufgegeben haben, was zeigt, dass Anwendungen der künstlichen Intelligenz weit verbreitet sind und große Hersteller daran interessiert sind Die Nachfrage nach Chips für künstliche Intelligenz ist erheblich gestiegen. Die aktuelle CoWoS-Verpackungstechnologie ist hauptsächlich in drei Typen unterteilt: CoWos-S

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