Welcher Prozessor ist Kirin?

kirin bezieht sich auf den Kirin-Prozessor, zum Beispiel ist kirin659 der Kirin 659-Prozessor, der 4 A53 mit einer Taktrate von 2,36 GHz + 4 A51 (i5-Co-Prozessor) mit einer Taktrate von 1,7 GHz verwendet, und die integrierte GPU ist MaliT830 MP2. Speziell für Dual-Kamera optimiert. Kirin-Prozessoren sind eine Reihe mobiler Prozessoren (Chips), die von HiSilicon, einer Tochtergesellschaft von Huawei, für Mobiltelefone entwickelt wurden und hauptsächlich in Mobiltelefonen der Marken Huawei und Honor verwendet werden.

Die Betriebsumgebung dieses Tutorials: HarmonyOS 2-System, HONOR V30-Mobiltelefon.

kirin ist ein Kirin-Prozessor, der hauptsächlich in Mobiltelefonen der Marken Huawei und Honor verwendet wird. Beispielsweise ist kirin810 der HiSilicon Kirin 810 und kirin659 der Kirin 659-Prozessor, bei dem es sich um eine aktualisierte Version des Kirin 650 handelt.

Zum Beispiel ist kirin659 der Kirin 659-Prozessor, der 4 A53 mit einer Taktrate von 2,36 GHz + 4 A51 (i5-Co-Prozessor) mit einer Taktrate von 1,7 GHz verwendet. Die integrierte GPU ist MaliT830 MP2, die speziell für Dual optimiert ist Kameras.

Kirin-Prozessor (Kirin) ist eine Reihe mobiler Prozessoren, die von HiSilicon Semiconductor, einer Tochtergesellschaft von Huawei, für Mobiltelefone entwickelt wurden.

HUAWEI Kirin Chip

Huawei Kirin Chip (HUAWEI Kirin) ist ein Flaggschiff-Chip der neuen Generation, der von Huawei Technologies Co., Ltd. gleichzeitig in Berlin, Deutschland und Peking am 6. September 2019 auf den Markt gebracht wurde.

Huawei Kirin spielt die Rolle des „dunklen Pferdes“ im 3G-Chip-Krieg. Der Kirin-Chip von Huawei hat eine lange Geschichte. Er wurde 2004 zur Herstellung einiger branchenspezifischer Chips entwickelt, die hauptsächlich Netzwerk- und Videoanwendungen unterstützen, und ist noch nicht auf dem Smartphone-Markt vertreten. Im Jahr 2009 brachte Huawei zu Testzwecken ein Smartphone mit K3-Prozessor auf den Markt, das gleichzeitig der erste Smartphone-Prozessor in China war.

Am 6. September 2019 stellte Huawei gleichzeitig in Berlin, Deutschland und Peking seinen Flaggschiff-Chip der Kirin 990-Serie der neuesten Generation vor, darunter: Kirin 990 und Kirin 990 5G-Chips. Die wichtigsten Prozessverbesserungen des Kirin 990-Chips liegen in zwei Aspekten: Erstens ist der Prozess fortschrittlicher und die Leistung ist leistungsstärker; zweitens ist der Kirin 990 5G-Chip der Beginn des 5G-Real-Chips 5G SoC. Die meisten der bisher auf dem Markt verkauften 5G-Chips sind traditionelle 4G-Chips plus 5G-Basisband-Plug-ins. Der Kirin 990 5G-Chip integriert den Balong 5000 5G-Modemchip. Es handelt sich um die erste Generation von Benchmark-Produkten, die als 5G-Mobiltelefon-SoC bezeichnet werden können . Es ist sehr wichtig für die Steuerung der Funktionen von Mobiltelefonen. Es ist eine große Hilfe, den Verbrauch zu senken und die Leistung von Mobiltelefonen zu verbessern.

Wettbewerbsvorteil

Dark-Horse-Transformation

Der Qilin-Chip ist wirklich bekannt als das erste von Huawei herausgebrachte Quad-Core-Mobiltelefon, Huawei D1, das HiSilicon K3V2 nutzt, um auf einen Schlag zum Top-Smartphone-Prozessor zu werden Sturzflug. Versetzen Sie die Branche in Erstaunen. Der K3V2 galt damals als der weltweit kleinste Quad-Core-Prozessor mit A9-Architektur. Seine Leistung war mit der der damaligen Mainstream-Prozessoren wie dem Orion Exynos 4412 von Samsung vergleichbar. Dieser Chip hatte einige Probleme mit der Erwärmung und der GPU-Kompatibilität, war aber immer noch ein Problem Der erfolgreiche Chip und vertretene Huawei hat einen technologischen Durchbruch auf dem Markt für Mobiltelefonchips geschafft.

Führend in der Branche

Im 4G-Zeitalter hat Huawei seinen ersten Acht-Kern-Prozessor Kirin920 herausgebracht. Er verfügt nicht nur über sehr leistungsstarke Parameter, sondern implementiert auch eine heterogene 8-Kern-big.LITTLE-Architektur und ihre Gesamtheit Die Leistung ist mit der des Qualcomm Snapdragon 805 im gleichen Zeitraum vergleichbar und integriert den BalongV7R2-Basisbandchip zur Unterstützung von LTECat.6. Es ist der weltweit erste Mobiltelefonchip, der diese Technologie unterstützt einen Monat vor Qualcomm, dem Oberherrn der Mobiltelefonchips, während MediaTek die LTECat.6-Technologie erst 2015 unterstützen wird. In der zweiten Jahreshälfte sagte Spreadtrum, dass dies erst 2016 der Fall sein würde.

Aus einem internen Werbematerial von China Mobile geht hervor, dass der neueste Kirin950-Chip von Huawei Kirin Chip den 16-nm-FinFET-Prozess von TSMC verwenden wird und der integrierte Basisbandchip die LTECat.10-Spezifikation unterstützen wird, wodurch er zum schnellsten Mobilfunkchip wird, der Netzwerkgeschwindigkeiten in der Post unterstützt. Im Gegensatz dazu unterstützt Snapdragon 810 vorerst nur LTECat.9. Erst mit der nächsten Generation wird es Snapdragon 820 möglich sein, LTECat.10 erneut zu erreichen.

Shuffle War

Der 4G-Mobiltelefonmarkt befindet sich in einer Boomphase. Laut dem kürzlich vom Telekommunikationsforschungsinstitut des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie veröffentlichten „Inlands-Mobiltelefonmarkt-Betriebsanalysebericht für Juni 2015“ Von Januar bis Juni 2015 belief sich das Auslieferungsvolumen auf dem inländischen Mobiltelefonmarkt auf 237 Millionen Einheiten, und 778 neue Modelle wurden auf den Markt gebracht. Darunter wurden 195 Millionen Einheiten ausgeliefert, und 552 neue Modelle wurden im Jahresvergleich auf den Markt gebracht Steigerungen von 381,8 % bzw. 58,6 %.

Da sich der gesamte Mobiltelefonmarkt in Richtung 4G bewegt, ist die Tatsache, dass die Smartphone-Preise relativ niedrig sind, zu einem Hauptfaktor geworden, der das Gewinnwachstum der Hersteller behindert. Daher sind in der Post-4G-Ära viele Hersteller von Endgeräten, insbesondere solche, die diese nutzen Die High-End-Route ist aggressiv geworden. Wir werden uns auf die Forschung und Entwicklung sowie den Einsatz eigener Chips konzentrieren und angesichts des 4G-Trends aktiv die Initiative ergreifen.

Nehmen Sie Samsung als Beispiel: Samsungs Flaggschiff Galaxy S6 verzichtete auf Qualcomm-Chips und übernahm die Samsung-eigenen Exynos-Chips, um dem Druck sinkender Marktanteile und steigender Gewinnmargen aktiv entgegenzuwirken Exynos-Chips in der Zukunft.

Als Mobiltelefonhersteller, der sich in den letzten zwei Jahren schnell auf dem High-End-Markt entwickelt hat, verwenden Huaweis High-End-Flaggschiff Mate7 im Jahr 2014 bis hin zum neuen Flaggschiff P8 im Jahr 2015 alle unabhängig von Huawei entwickelten Huawei-Kirin-Chips und Huawei Mate7 und Huawei P8 sind die beliebtesten auf dem Markt. Die gute Leistung beweist auch den Erfolg dieses chinesischen „Kerns“.

Huawei Fellow Ai Wei sagte zuvor bei einem Medienkommunikationstreffen: „Huawei ist fest davon überzeugt, dass Chips das Kronjuwel der IKT-Branche sind. Wir haben von Anfang an den schwierigsten Weg gewählt und weiterhin in die Forschung und Forschung investiert.“ Entwicklung von Kern-Terminal-Chips, Beherrschung der Kerntechnologien und Aufbau langfristiger und dauerhafter Wettbewerbsfähigkeit, um den Benutzern das beste Benutzererlebnis zu bieten.

Der von China Mobile veröffentlichte „China Mobile Terminal Quality Report“ enthüllte, dass Huawei Kirin-Chips liegen in der Chip-Bewertungssitzung bei Qualcomm in vier von fünf Tests auf dem ersten Platz. Die zukünftige Entwicklung von Huawei-Chips ist nicht zu unterschätzen.

Aus dem Entwicklungstrend heraus sollten 4G-Chips in Zukunft über starke Daten- und Multimediafähigkeiten verfügen. Gleichzeitig wird der zunehmend härtere Marktwettbewerb die Umstrukturierung der Branche weiter beschleunigen.

Wer den Kern gewinnt, gewinnt die Welt

In der Mobiltelefonchip-Industrie, insbesondere im Bereich der Hochleistungschips, konkurrieren immer noch Qualcomm, MediaTek, HiSilicon, Samsung und Apple Hegemonie, aber sie verfügen auch über Fertigungskapazitäten und Chips für Mobiltelefone. Nur HiSilicon und Samsung verfügen über Forschungs- und Entwicklungskapazitäten, während Qualcomm und MediaTek nur Lösungen und keine Terminals anbieten. Das Besondere ist Apple, das seine Chips selbst entwickelt, die Produktion jedoch in Auftrag gibt und diese vollständig verwendet für den eigenen Gebrauch. Unter ihnen kommt der Exynos-Chip von Samsung nur in seinen eigenen High-End-Handys zum Einsatz, nur Meizu verwendet ihn und seit vielen Jahren werden HiSilicon-Prozessoren im Allgemeinen in den Starmodellen von Huawei verwendet.

Obwohl Huawei-Chips nicht für andere Mobiltelefonhersteller zugänglich sind, sind sie in den TV-Markt eingestiegen. Im Oktober 2014 wählte Coukaa einen Chip von HiSilicon für den Einsatz in seinen neu eingeführten TV-Produkten aus. Es ist ersichtlich, dass Huawei ein neues Ökosystem schafft, das sich hauptsächlich um Mobiltelefone dreht und sich über Kirin-Chips auf Tablets, Armbänder, Fernseher usw. ausdehnt und die gleiche Qualität des Benutzererlebnisses erzielt.

Einige Leute in der Branche wiesen darauf hin, dass der Kern des Wettbewerbs nicht mehr darin besteht, die Technologie selbst zu kontrollieren, sondern ob sie die industrielle Ökologie in der Post-4G-Ära kontrollieren kann Der „Kern“ wird die Welt gewinnen.

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Hisilicon (ein Halbleiterunternehmen im Besitz von Huawei)

Hisilicon ist ein Halbleiterunternehmen. HiSilicon Semiconductor Co., Ltd. wurde im Oktober 2004 gegründet, sein Vorgänger wurde 1991 gegründet Huawei-Designzentrum für integrierte Schaltkreise. HiSilicon hat seinen Hauptsitz in Shenzhen und verfügt über Designniederlassungen in Peking, Shanghai, im Silicon Valley in den USA und in Schweden. Um dem offenen Markt entgegenzutreten, gründete HiSilicon im Juni 2018 die Shanghai HiSilicon Technology Co., Ltd. mit Sitz in Shanghai [37]. Seitdem werden die Produkte von HiSilicon offiziell auf dem freien Markt verkauft.

Die Produkte von Hisilicon decken Chips und Lösungen in drahtlosen Netzwerken, Festnetzen, digitalen Medien und anderen Bereichen ab und werden in mehr als 100 Ländern und Regionen auf der ganzen Welt erfolgreich eingesetzt. Im Bereich der digitalen Medien hat HiSilicon die SoC-Netzwerküberwachung eingeführt Chips und Lösungen, die Videotelefon-Chips und -Lösungen, DVB-Chips und -Lösungen sowie IPTV-Chips und -Lösungen umfassen können. Im Jahr 2019 erreichte HiSilicon im ersten Quartal einen Umsatz von 1,755 Milliarden US-Dollar, was einer Steigerung von 41 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Die Wachstumsrate war deutlich höher als die anderer Halbleiterunternehmen und auch das Unternehmen stieg auf den 14. Platz.

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