Es gibt zwei Arten von Huawei P50Pro-Mobiltelefonchips: 1. Qualcomm Snapdragon 888-Chip, basierend auf Samsungs 5-nm-Prozess, GPU Adreno 660, mit X60 5G-Modem-Basisband, unterstützt WiFi 6E, Bluetooth 5.2. 2. HiSilicon Kirin 9000-Chip, Basierend auf einem 5-nm-Prozess integriert er bis zu 15,3 Milliarden Transistoren, darunter einen großen A77-Kern mit 3,13 GHz, drei mittlere A77-Kerne mit 2,54 GHz und vier kleine A55-Kerne mit 2,04 GHz.
Die Betriebsumgebung dieses Tutorials: HarmonyOS 2-System, Huawei P50 Pro-Mobiltelefon.
HUAWEI P50 Pro ist ein Smartphone, das am 29. Juli 2021 von Huawei veröffentlicht wurde. Es ist in den Farben Yunjin White, Danxia Orange, Galaxy Blue, Cocoa Gold, Snowy White, Dawn Pink, Yaojin Black und Ripple Cloud erhältlich. Es gibt 9 Farben, darunter Wellen, Wellen und Meer.
Huawei P50Pro-Mobiltelefonchips gibt es in zwei Typen: Einer verwendet den Snapdragon 888-Prozessor und der andere verwendet den Kirin 9000-Chip.
Das Huawei P50 Pro Qualcomm Full Netcom Edition ist mit dem Qualcomm Snapdragon 888 4G-Prozessor ausgestattet.
Das Huawei P50 Pro Kirin Full Netcom Edition ist mit dem Huawei HiSilicon Kirin 9000 4G-Prozessor ausgestattet.
| Prozessor |
Kirin 4G Vollnetzwerkversion: Kirin 9000
CPU: acht Kerne, 1xCortex-A77@3,13GHz+3xCortex-A77@2,54GHz+4. xCortex-A5 5@2,05 Gigahertz GPU: 24-Core Mali-G78
NPU: Dual Large-Core NPU + Micro-Core NPU (Neuronale Netzwerkverarbeitungseinheit)
Qualcomm 4G Full Netcom-Version: Snapdragon 8884G
CPU: acht Kerne, 1xCortex- X1@2,84GHz+3xCortex-A78@2,42GHz+4xCortex-A55@1,8GHz
GPU: Adreno660
AI: Qualcomm 6th Generation AI Engine
|
Qualcomm Snapdragon 888
Snapdragon 888 ist ein Mobiltelefonprozessor von Qualcomm. Er wurde am 1. Dezember 2020 offiziell veröffentlicht und Xiaomi 11 feierte sein weltweites Debüt.
Am 1. Dezember 2020 kündigte Qualcomm auf dem Snapdragon Technology Summit in Hawaii die Einführung der neuesten Generation des Flaggschiff-SoCs an – der Qualcomm Snapdragon 888 5G-Mobilplattform und des Snapdragon X60 5G-Basisbands. Dies ist das erste Mal, dass das Unternehmen 5G anbietet Das Modem ist im Prozessor der 8er-Serie integriert.
Zum ersten Mal für Qualcomms Top-Chipsätze der 8er-Serie stellt der Snapdragon 888 eine wesentliche Verbesserung für 5G dar: Er wird endlich ein vollständig integriertes 5G-Modem bieten, im Gegensatz zum Snapdragon 865 (der im Inneren einen separaten Modemchip enthält).
Snapdragon 888 wird das bereits im Jahr 2020 angekündigte Modem Snapdragon Unterstützt globale Multi-SIM-Karten, unterstützt SA-unabhängige, NSA-unabhängige und dynamische Spektrumsfreigabe. Zwischen der neuen 5-nm-Architektur und den durch das integrierte Modem erzielten Verbesserungen der Energieeffizienz scheinen die neuen Chips im Hinblick auf 5G einige erhebliche Verbesserungen der Akkulaufzeit zu bieten.
Zusätzlich zu den 5G-Verbesserungen gab Qualcomm auch eine Vorschau auf mehrere weitere Weiterentwicklungen des Snapdragon 888, darunter eine KI-Engine der sechsten Generation (die auf einem „neu gestalteten“ Qualcomm-Hexagon-Prozessor läuft) und einen Sensor-Hub der zweiten Generation, der viel verspricht Sprünge in der Leistung und Energieeffizienz für KI-Aufgaben. Das Unternehmen verspricht 26 TOPS. Was Spiele betrifft, wird Qualcomm die dritte Generation von Snapdragon Elite Gaming auf den Markt bringen, die auch „die bedeutendste Verbesserung der Qualcomm Adreno GPU-Leistung“ mit sich bringt und 144-fps-Spiele und Rendering auf Desktop-Ebene unterstützt.
Abschließend gab Qualcomm eine Vorschau auf die neuen Fotofunktionen, die Snapdragon 888 ermöglichen wird, einschließlich der Möglichkeit für Benutzer, Fotos und Videos mit einer Verarbeitungsgeschwindigkeit von 2,7 Milliarden Pixeln pro Sekunde aufzunehmen, dank des aktualisierten ISP, der schnellere Gigapixel-Verarbeitungsgeschwindigkeiten unterstützt Das heißt, es erfasst 120 Bilder pro Sekunde und jedes Bild hat 12 Millionen Pixel. Laut Qualcomm ist die Bildverarbeitung 35 % schneller als bei der vorherigen Generation.
Snapdragon 888 basiert auf dem 5-nm-Prozess von Samsung. Die CPU verwendet 1 x 2,84 GHz (ARMs neuester Cortex-X1-Kern) + 3 x 2,4 GHz (Cortex A78) + 4 x 1,8 GHz (Cortex A55). Die Verwendung des X60 5G-Modem-Basisbands unterstützt WiFi 6E und Bluetooth 5.2.
HiSilicon Kirin 9000
Der Kirin 9000-Chip ist ein Mobiltelefon-SoC, der auf dem 5-nm-Prozess basiert und von Huawei am 22. Oktober 2020 um 20:00 Uhr veröffentlicht wurde. Er basiert auf dem 5-nm-Prozess und integriert bis zu 15,3 Milliarden Transistoren Es umfasst einen großen A77-Kern mit 3,13 GHz, drei mittlere A77-Kerne mit 2,54 GHz und vier kleine A55-Kerne mit 2,04 GHz und einer maximalen Frequenz von bis zu 3,13 GHz.
Der Kirin 9000-Chip enthält drei Spezifikationen: Kirin 9000, Kirin 9000E und Kirin 9000L.
Prozessormodell |
CPU |
GPU |
NPU |
Qilin9000 |
1*A77 @3.13 GHz+3*A77@2,54GHz+4*A55@2,04GHz |
24-Core Mali-G78 |
Dual Large Core + Micro-Core NPU |
麒麟9000E |
1 *A77 bei 3,13 GHz + 3 * A77 bei 2,54 GHz + 4 * A55 bei 2,04 GHz | 1*A77@3,13GHz+2*A77@2,54GHz+3*A55@2,05GHz |
22-Kern-Mali-G78 |
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