Gerüchten zufolge hat MediaTek einen Großauftrag von Google für Server-KI-Chips erhalten und wird Hochgeschwindigkeits-Serdes-Chips liefern

Nachrichten vom 19. Juni: Laut Medienberichten in Taiwan, China, hat Google MediaTek um eine Zusammenarbeit gebeten, um den neuesten serverorientierten KI-Chip zu entwickeln, und plant, ihn für die OEM-Produktion an den 5-nm-Prozess von TSMC zu übergeben, mit Plänen für Massenproduktion Anfang nächsten Jahres.

Berichten zufolge gaben Quellen bekannt, dass MediaTek im Rahmen der Zusammenarbeit von Google und MediaTek diesmal Serialisierungs- und Deserialisierungslösungen (SerDes) bereitstellen und bei der Integration des von Google selbst entwickelten Tensorprozessors (TPU) helfen wird, um Google bei der Entwicklung der neuesten Leistung von Server-KI-Chips zu unterstützen wird leistungsfähiger sein als die CPU- oder GPU-Architektur.

Die Branche weist darauf hin, dass viele der aktuellen Dienste von Google mit KI zu tun haben. Sie hat vor vielen Jahren in Deep-Learning-Technologie investiert und festgestellt, dass die Verwendung von GPUs zur Durchführung von KI-Berechnungen sehr teuer ist. Daher hat Google beschlossen, eigene Prozessorchips zu entwickeln zu Deep Learning und brachte 2015 den TPU-Prozessor der ersten Generation auf den Markt. Im Vergleich zu der damaligen CPU und GPU kann seine TPU eine 30- bis 100-mal höhere Gleitkomma-Rechenleistung pro Sekunde bieten, und die Gesamtrechenleistung ist ebenso hoch as Die Verbesserung betrug das 15- bis 30-fache, und sogar das Verhältnis von Leistung und Stromverbrauch wurde um fast das 30- bis 80-fache verbessert. Der Chip wurde dann im Google-eigenen Rechenzentrum eingesetzt. Mittlerweile ist Googles TPU-Chip zur vierten Generation weiterentwickelt worden.

Diese Zusammenarbeit zwischen Google und MediaTek basiert hauptsächlich auf der Stärke von MediaTek im Hochgeschwindigkeits-Serdes-Bereich. Insbesondere besteht Hochgeschwindigkeits-SerDes aus zwei unabhängigen Geräten, nämlich dem Sender (Serialisierer) und dem Empfänger (Deserialisierer), die wichtige Tore für den Datenverkehr und die Analyse in der Cloud sind. Da der Umfang der Datenverarbeitung in Rechenzentren immer weiter zunimmt, sind verschiedene Formen von Netzwerken erforderlich, von Servern bis zu Rack-Routern, von Rack zu Rack und für den Ferntransport von Rechenzentren auf der ganzen Welt oder in der ganzen Welt . Alle erfordern die Verwendung von Hochgeschwindigkeits-SerDes-Chips. Beispielsweise wird für die Datenverbindung und -übertragung zwischen Servern normalerweise ein Hochgeschwindigkeits-SerDes-Chip verwendet. Um die Bandbreite des optischen Moduls zu erhöhen, muss die Anzahl der SerDes-Kanäle erhöht werden Daher sind Hochgeschwindigkeits-SerDes-Chips auch zu Schlüsselkomponenten in Rechenzentren geworden.

MediaTek kündigte im November 2019 an, seine ASIC-Dienste auf 112G Long Range (LR) SerDes IP-Chips auszuweiten. Die 112G-Remote-SerDes von MediaTek nutzen die siliziumbewährte 7-nm-FinFET-Prozesstechnologie, um Rechenzentren die schnelle und effiziente Verarbeitung großer Mengen spezifischer Datentypen zu ermöglichen und so die Rechengeschwindigkeit zu erhöhen.

△MediaTeks 7-nm-56G-PAM4-SerDes-IP-Prototyp-Chip

Quellen enthüllten, dass MediaTeks selbst entwickeltes Serdes bereits eine Reihe von Produkten in Massenproduktion hat und die Technologie ausgereift ist. Der KI-Serverchip, der dieses Mal von Google unterstützt wird, wird voraussichtlich im 5-nm-Prozess von TSMC hergestellt noch in diesem Jahr an TSMC Tape Out geliefert. Die Massenproduktion wird Anfang nächsten Jahres beginnen.

Chen Guanzhou, General Manager von MediaTek, hat zuvor öffentlich erklärt, dass MediaTek über Themen nachdenkt, ob es sich um KI auf dem Terminal oder in der Cloud handelt und wie man dem Entwicklungstrend großer Sprachmodelle (LLM) gerecht werden kann. MediaTek hat viel in den Bereich der KI-Computing-Technologie investiert. Vor einigen Jahren ging man davon aus, dass das Computing der Zukunft nicht nur CPU und GPU sein wird, sondern auch der Trend zu KI-basierten APUs zunehmen wird, und hat daher auch die Technologie eingeführt APU-Architektur in seinen Dimensity 5G-Chip integriert. MediaTek wird Ende Oktober den Chip der dritten Generation der Dimensity-Serie, Dimensity 9300, auf den Markt bringen, der KI-Computing-Technologie mithilfe von LLM unterstützen wird.

Herausgeber: Xinzhixun-Linzi

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