Quellen zufolge beschleunigt Samsung die Produktion von HBM-Speicherchips für KI, um mit Hynix zu konkurrieren

IT Home Nachrichten vom 27. Juni: Im Mai dieses Jahres gab Kye Hyun Kyung, Präsident der Samsung-Abteilung für Gerätelösungen, zu, dass Samsungs Foundry-Technologie hinter TSMC zurückbleibt. Er sagte auch, dass Samsung TSMC innerhalb von fünf Jahren überholen werde. Den neuesten Nachrichten zufolge plant Samsung, in diesem Jahr Hochgeschwindigkeits-Speicherchips für Anwendungen im Bereich der künstlichen Intelligenz in Massenproduktion herzustellen.

Laut ausländischen Medien KoreaTimes plant Samsung, in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 KI-orientierte HBM-Chips in Massenproduktion herzustellen. Derzeit besteht ihr Hauptziel darin, mit SK Hynix gleichzuziehen, das schnell eine führende Position in der KI erlangt hat Speicherchip-Markt.

IT House stellte fest, dass SK Hynix im Jahr 2022 etwa 50 % des HBM-Marktes halten wird, während Samsung etwa 40 % halten wird. Micron hält die restlichen 10 %. Allerdings ist der HBM-Markt relativ klein und macht nur etwa 1 % des gesamten DRAM-Marktes aus.

Dennoch wird mit dem Wachstum des KI-Marktes erwartet, dass die Nachfrage nach HBM-Lösungen steigt, und Samsung plant nun, mit SK Hynix gleichzuziehen und HBM3-Chips in Massenproduktion herzustellen, um den Marktveränderungen gerecht zu werden immer häufiger, und auch Speicherlösungen mit hoher Bandbreite erregen immer mehr Aufmerksamkeit.

Frühere Nachrichten besagten, dass Samsung den Tensor 3-Chip von Google auf seinem 4-nm-Prozessknoten herstellen wird. Der angebliche Exynos 2400 SoC könnte ebenfalls im 4-nm-Prozess hergestellt werden.

▲ Googles Tensor 3-Chip-Rendering, Quelle XDA

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