Herausforderungen beim 3-nm-Prozess: Apple A17 Bionic- und M3-Chips haben Schwierigkeiten bei der Ausbeute

Laut Nachrichten vom 16. Juli soll Apple eine Sondervereinbarung mit TSMC getroffen haben, um A17 zu produzieren Bionic- und M3-Chips haben 90 % der 3-nm-Prozesswafer von TSMC reserviert. Allerdings beträgt die Ausbeute dieses fortschrittlichen Verfahrens derzeit nur 55 %, was bedeutet, dass fast die Hälfte der Wafer nicht für Apple-Produkte verwendet werden kann.

Laut Brett, Senior Analyst bei Arete Research Simpson, es gibt eine Sondervereinbarung zwischen Apple und TSMC. Im Rahmen der Vereinbarung zahlt Apple nur für qualifizierte Wafer und nicht zum Standardpreis. Berichten zufolge könnten die Standard-Waferpreise bis zu 17.000 US-Dollar (ca. 122.000 Yuan) pro Stück betragen, TSMC könnte jedoch erst in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit der Umsetzung dieses Geschäftsmodells für Apple beginnen.

Der 3-Nanometer-Prozess ist derzeit eine der fortschrittlichsten Technologien zur Chipherstellung, die die Leistung und Effizienz des Chips verbessern und gleichzeitig den Stromverbrauch und die Kosten senken kann. Apple plant, A17 mit diesem Verfahren auf den Markt zu bringen Bionic- und M3-Chips, ersterer wird im iPhone 15 Pro und iPhone 15 Pro verwendet Max. TSMC geht davon aus, bis Ende 2023 monatlich 100.000 3-Nanometer-Wafer produzieren zu können, um den Bedarf von Apple zu decken. Bei der aktuellen Ausbeute von 55 % stehen jedoch nur 55.000 Wafer zur Verfügung. Apple wird die Standard-Waferpreise erst zahlen, wenn die Ausbeute 70 % erreicht. Berichten zufolge wird dies jedoch möglicherweise erst in der ersten Hälfte des Jahres 2024 der Fall sein.

Darüber hinaus gibt es Gerüchte, dass Apple im Jahr 2024 auf den Einsatz eines weiteren 3-Nanometer-Prozesses von TSMC, N3E, umsteigen könnte, der bessere Ausbeuten und geringere Produktionskosten bringen soll. Dies kann jedoch auch die A17 verursachen Die Leistung der Bionic- und M3-Chips ist gesunken, daher hat Apple noch keine Entscheidung getroffen.

Es ist erwähnenswert, dass diese Sondervereinbarung es Apple ermöglichen wird, trotz der geringen Erträge im 3-nm-Prozess weiterhin eine stabile Versorgung aufrechtzuerhalten und gleichzeitig den Verlust und die Kosten für minderwertige Wafer zu reduzieren. Apple und TSMC werden ihre Zusammenarbeit weiter vertiefen, um den technologischen Fortschritt und die Innovation zu fördern und den Verbrauchern ein fortschrittlicheres Produkterlebnis zu bieten.

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonHerausforderungen beim 3-nm-Prozess: Apple A17 Bionic- und M3-Chips haben Schwierigkeiten bei der Ausbeute. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!