SK Hynix bringt 321-Layer-Flash-Speicher auf den Markt, um die Speichereffizienz zu verbessern und eine neue Ära einzuleiten

Der südkoreanische Halbleiterriese SK Hynix gab am 9. August einen großen Durchbruch bekannt und brachte erfolgreich einen neuen 321-Layer-1-TB-TLC-NAND-Flash-Speicher auf den Markt. Damit ist er das erste Unternehmen der Welt, das offiziell mehr als 300-Layer-NAND-Flash-Speicher entwickelt hat

SK Hynix hat auf dem Gebiet des NAND-Flash-Speichers große Fortschritte gemacht. Ihre bahnbrechende technologische Errungenschaft ist der 321-schichtige 1-TB-TLC-NAND. Im Vergleich zur vorherigen Generation von 238-schichtigem 512-GB-NAND ist die Effizienz um erstaunliche 59 % gestiegen. Durch die Erhöhung der Anzahl und der Schichten der Speicherzellen in jedem Chip ist es SK Hynix gelungen, eine größere Speicherkapazität zu erreichen und damit nicht nur die Speicherkapazität eines einzelnen Chips zu erhöhen, sondern auch die Ausbeute an Chips auf jedem Wafer effektiv zu steigern.

SK Hynix plant dies Beginnen Sie im ersten Halbjahr 2025 mit der Massenproduktion dieses 321-schichtigen 1-TB-TLC-NAND-Flash-Speichers, um den Markt mit Speicherlösungen mit größerer Kapazität und höherer Effizienz zu versorgen.

Nach dem Verständnis des Herausgebers hat SK Hynix neben der Einführung des bahnbrechenden 321-Layer-1-TB-TLC-NAND-Flash-Speichers auch NAND-Produkte der nächsten Generation auf den Markt gebracht, die unterschiedliche Anforderungen erfüllen. Unter anderem nutzt das Solid-State-Laufwerk (eSSD) der Enterprise-Klasse die PCIe 5 (Gen5)-Schnittstelle, um Benutzern der Enterprise-Klasse schnellere Datenübertragungsmöglichkeiten zu bieten. Darüber hinaus wird der Bereich der Mobilgeräte auch die Highlights von UFS 4.0 einläuten und Mobiltelefonen und anderen Geräten eine schnellere Flash-Speicherleistung bieten. SK Hynix sagte, dass das Unternehmen die bestehende Technologie weiter verbessern und aktiv in die Technologie investieren werde Entwicklung von Produkten der nächsten Generation, einschließlich PCIe 6.0- und UFS 5.0-Produkten, die sich an zukünftige Marktanforderungen anpassen, um die Branchenentwicklung voranzutreiben. Diese innovativen Initiativen werden die Führungsposition von SK hynix im Halbleiterbereich weiter festigen und wichtige Beiträge zur globalen Technologieentwicklung leisten

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonSK Hynix bringt 321-Layer-Flash-Speicher auf den Markt, um die Speichereffizienz zu verbessern und eine neue Ära einzuleiten. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!