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TSMC plant, bis 2025 drei 2-nm-Prozessanlagen zu erweitern und wird voraussichtlich mit der Massenproduktion beginnen
TSMC plant, bis 2025 drei 2-nm-Prozessanlagen zu erweitern und wird voraussichtlich mit der Massenproduktion beginnen
Laut Taiwans „Economic Daily“-Bericht gab TSMC bekannt, dass das Werk in Kaohsiung in die Produktionsplanung aufgenommen und die fortschrittliche 2-nm-Prozesstechnologie eingeführt wird, um der Marktnachfrage nach fortschrittlichen Prozessen gerecht zu werden.
TSMC bestätigte auf der Konferenz im April, dass die Das Werk in Kaohsiung wird 28 nm verwenden. Die Produktionslinie wurde an eine fortschrittlichere Prozesstechnologie angepasst, aber auf welches Verfahren umgestellt wurde, wurde zu diesem Zeitpunkt nicht erwähnt. Die aktuellen 2-Nanometer-Produktionsstandorte von TSMC sind für Zhuke und Zhongke geplant. Wenn Kaohsiung in Zukunft einbezogen wird, wird das Unternehmen über drei 2-Nanometer-Produktionsstandorte verfügen.
Darüber hinaus plantTSMC laut taiwanesischer „Central News Agency“ die Massenproduktion seines 2-Nanometer-Prozesses im Jahr 2025 unter Verwendung einer Nanoblatt-Transistorstruktur. Gleichzeitig hat TSMC eine Backside-Rail-Lösung mit 2 Nanometern entwickelt, die für Hochleistungs-Computing-Anwendungen geeignet ist. Sie soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 auf den Markt kommen und im Jahr 2026 in Serie produziert werden.
TSMC wird die Fabrik in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 bauen und Ende 2027 mit der Produktion beginnen. Betreiber der Anlage ist TSMC, das einen Anteil von 70 % hält, während Bosch, Infineon und NXP jeweils 10 % halten. Es wird erwartet, dass nach der Fertigstellung 40.000 300-mm-Wafer (12 Zoll) pro Monat produziert werden, wobei die 28/22-nm-Planar-CMOS- und 16/12-nm-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC zum Einsatz kommt. Der Artikel auf dieser Website enthält externe Sprunglinks, die darauf abzielen, weitere Informationen bereitzustellen Sparen Sie Auswahlzeit, aber die Ergebnisse dienen nur als Referenz. Bitte überprüfen Sie die Aussage dieser Website auf spezifische Inhalte
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Laut Berichten ist die kommerzielle Nutzung im Jahr 2025 geplant. TSMC hat ein 200-köpfiges Forschungsteam zusammengestellt, um die Silizium-Photonik-Technologie voranzutreiben
Oct 05, 2023 pm 03:13 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 5. Oktober arbeitet TSMC laut TrendForce derzeit mit Großkunden wie NVIDIA und Broadcom zusammen, um ein Team für Silizium-Photonik-Technologie mit mehr als 200 Forschern zu bilden. Ziel ist es, das Projekt in der zweiten Jahreshälfte abzuschließen 2024 und 2025 soll es kommerziell genutzt werden. Berichten zufolge bietet die Compact Universal Photonic Engine (COUPE) von TSMC eine heterogene Integration von photonischen ICs (PICs) und elektronischen ICs (EICs), wodurch der Energieverbrauch um 40 % gesenkt wird und die Akzeptanzbereitschaft der Kunden deutlich gesteigert werden soll. Luo Huaijia, CEO von PIDA, sagte, dass die Silizium-Photonik-Technologie schon immer ein wichtiger Schwerpunkt im optoelektronischen Bereich gewesen sei (CPO) sind zu neuen Technologien in der Branche geworden.
Welche Beziehung besteht zwischen MediaTek und TSMC?
Nov 13, 2022 pm 03:56 PM
MediaTek und TSMC sind beide taiwanesische Unternehmen, und TSMC ist einer der Wafer-Lieferanten von MediaTek. MediaTek ist ein weltweit bekannter IC-Design-Hersteller mit Schwerpunkt auf drahtloser Kommunikation und digitaler Multimedia sowie anderen technischen Bereichen Das weltweit erste professionelle Dienstleistungsunternehmen für die Herstellung integrierter Schaltkreise hat seinen Hauptsitz und seine Hauptfabrik im Hsinchu Science Park, Taiwan.
Wie lautet der vollständige Name von TSMC?
Oct 27, 2022 pm 04:37 PM
Der vollständige Name von TSMC lautet „Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.“ Es wurde 1987 gegründet und ist das weltweit erste Unternehmen für die Herstellung integrierter Schaltkreise Für Kunden hergestellte Chips decken viele Anwendungsbereiche elektronischer Produkte ab, beispielsweise Computerprodukte, Kommunikationsprodukte, Verbraucher-, Industrie- und Standardhalbleiter.
Es wird berichtet, dass die Kunden von TSMC für fortschrittliche Verpackungen ihre Bestellungen erheblich verfolgen und die monatliche Produktionskapazität im nächsten Jahr um 120 % steigen soll.
Nov 13, 2023 pm 12:29 PM
Diese Website berichtete am 13. November, dass laut Taiwan Economic Daily die Nachfrage nach fortschrittlichen CoWoS-Paketen von TSMC explodieren wird. Neben NVIDIA, das seine Auftragsausweitung im Oktober bestätigt hat, sind auch Schwergewichtskunden wie Apple, AMD, Broadcom und Marvell dabei haben in letzter Zeit auch Aufträge deutlich verfolgt. Berichten zufolge arbeitet TSMC intensiv daran, den Ausbau der Produktionskapazität für fortschrittliche Verpackungen von CoWoS zu beschleunigen, um den Anforderungen der oben genannten fünf Großkunden gerecht zu werden. Die monatliche Produktionskapazität wird im nächsten Jahr voraussichtlich um etwa 20 % vom ursprünglichen Ziel auf 35.000 Stück steigen. Analysten sagten, dass die fünf Hauptkunden von TSMC große Bestellungen aufgegeben haben, was zeigt, dass Anwendungen der künstlichen Intelligenz weit verbreitet sind und große Hersteller daran interessiert sind Die Nachfrage nach Chips für künstliche Intelligenz ist erheblich gestiegen. Die aktuelle CoWoS-Verpackungstechnologie ist hauptsächlich in drei Typen unterteilt: CoWos-S
Es wird berichtet, dass Zhuang Zishou nächsten Monat in den Vereinigten Staaten stationiert sein wird, um den Bau der US-Fabrik von TSMC voranzutreiben: Die Produktion soll im Jahr 2025 aufgenommen werden
Apr 10, 2024 pm 04:52 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 10. April plant TSMC laut Liberty Times, Dr. Zhuang Zishou im Mai dieses Jahres in die Vereinigten Staaten zu entsenden, um mit Wang Yinglang zusammenzuarbeiten und gemeinsam den Bau der US-Fabrik von TSMC voranzutreiben. Das US-Handelsministerium hat derzeit die Höhe der Subventionen für TSMC, Intel und Samsung festgelegt, aber die Fabriken von TSMC in den USA haben immer noch viele Probleme. Die Führung von TSMC hofft, die Implementierung fortschrittlicher Prozesse so schnell wie möglich voranzutreiben, indem sie Dr. Zhuang Zishou zur Zusammenarbeit mit Wang Yinglang entsendet, der auf Fertigung spezialisiert ist. Diese Seite erkundigt sich nach dem offiziellen Führungsteam von TSMC: Dr. Zhuang Zishou ist derzeit stellvertretender General Manager für Fabrikangelegenheiten bei TSMC. Er ist für die Planung, das Design, den Bau und die Wartung neuer Fabriken sowie für den Betrieb und die Modernisierung verantwortlich bestehender Fabrikanlagen. Dr. Zhuang kam 1989 als Mitarbeiter zu TSMC
TrendForce: Nvidias Blackwell-Plattformprodukte sorgen dafür, dass die CoWoS-Produktionskapazität von TSMC in diesem Jahr um 150 % steigt
Apr 17, 2024 pm 08:00 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 17. April hat TrendForce kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es davon ausgeht, dass die Nachfrage nach den neuen Blackwell-Plattformprodukten von Nvidia optimistisch ist und die gesamte CoWoS-Verpackungsproduktionskapazität von TSMC im Jahr 2024 voraussichtlich um mehr als 150 % steigen wird. Zu den neuen Blackwell-Plattformprodukten von NVIDIA gehören GPUs der B-Serie und GB200-Beschleunigerkarten, die NVIDIAs eigene GraceArm-CPU integrieren. TrendForce bestätigt, dass die Lieferkette derzeit sehr optimistisch in Bezug auf GB200 ist. Es wird geschätzt, dass die Auslieferungen im Jahr 2025 eine Million Einheiten überschreiten werden, was 40-50 % der High-End-GPUs von Nvidia ausmacht. Nvidia plant, in der zweiten Jahreshälfte Produkte wie GB200 und B100 auszuliefern, aber vorgelagerte Waferverpackungen müssen noch komplexere Produkte einführen.
TSMC: Die im Bau befindliche 2-nm-Waferfabrik im Nanzi Industrial Park in Kaohsiung, Taiwan, wurde vom Taifun „Gemei' nicht beeinträchtigt und hat den Baubetrieb wieder aufgenommen
Jul 29, 2024 am 11:58 AM
Laut den Nachrichten dieser Website vom 29. Juli wurde nach Angaben der taiwanesischen Medien „United News Network“ aufgrund der Auswirkungen des Taifuns „Gemei“ die im Bau befindliche 2-nm-Wafer-Fabrik in Kaohsiung, Taiwan, am 24. Juli vorübergehend eingestellt Der Bau der Fabrik wurde nun wieder aufgenommen. ▲Bildquelle Taiwanische Medien erfuhren nach Untersuchungen, dass der Taifun „Geme“ in der Region Kaohsiung in Taiwan großflächige Überschwemmungen verursachte. Fast 500.000 Haushalte verloren den Strom, drei Menschen starben und Hunderte Menschen wurden verletzt. TSMC gab jedoch an, dass der Sturm keine schwerwiegenden Auswirkungen auf seine 2-nm-Fabrik hatte. Die Zhuke Baoshan-Fabrik in Hsinchu hat zunächst die Probeproduktion wieder aufgenommen. In Bezug auf die Fabrik im Nanzi Industrial Park in Kaohsiung gab TSMC an, dass der Taifun Gemei nur zum Einsturz des Fabrikzauns geführt habe. Die entsprechenden Einrichtungen seien während des Taifuns wiederhergestellt worden .
Mit 18,12 Milliarden US-Dollar überholte Nvidia TSMC und Intel und wurde zum größten Umsatzproduzenten der Chipindustrie.
Nov 25, 2023 pm 12:27 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 25. November wies der Finanzanalyst Dan Nystedt kürzlich darauf hin, dass Nvidia basierend auf den Finanzberichtsdaten verschiedener Unternehmen im dritten Quartal 2023 TSMC und Intel überholt und den Spitzenplatz beim Umsatz der Chipbranche eingenommen habe. Der Umsatz von Nvidia belief sich im dritten Geschäftsquartal auf 18,120 Milliarden US-Dollar (Anmerkung auf dieser Website: derzeit etwa 129,377 Milliarden Yuan), ein Anstieg von 206 % im Vergleich zu 5,931 Milliarden US-Dollar im gleichen Zeitraum des Vorjahres und ein Anstieg im Vergleich zu 13,507 Milliarden US-Dollar im Jahr im vorangegangenen Geschäftsquartal. Der Nettogewinn von NVIDIA belief sich im dritten Geschäftsquartal auf 9,243 Milliarden US-Dollar (derzeit etwa 65,995 Milliarden Yuan), ein Anstieg von 1259 % im Vergleich zu 680 Millionen US-Dollar im gleichen Zeitraum des Vorjahres und ein Anstieg von 49 % im Vergleich zu 6,188 Milliarden US-Dollar im gleichen Zeitraum des Vorjahres vorheriges Geschäftsquartal.
