Es wird erwartet, dass die Speicherlieferungen von HBM im nächsten Jahr um 105 % wachsen werden, wobei SK Hynix und Samsung etwa 95 % der Gesamtlieferungen ausmachen.

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Freigeben: 2023-08-14 19:17:05
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Laut Nachrichten dieser Website vom 10. August hat TrendForce kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es heißt, dass Speicherhersteller aufgrund erhöhter Bestellungen für selbst entwickelte Chips von Nvidia und anderen Cloud-Service-Providern (CSPs) ihre TSV-Produktionslinien aktiv erweitern Zunehmend Die HBM-Produktionskapazität und die HBM-Lieferungen werden im Jahr 2024 voraussichtlich um 105 % steigen.

Es wird erwartet, dass die Speicherlieferungen von HBM im nächsten Jahr um 105 % wachsen werden, wobei SK Hynix und Samsung etwa 95 % der Gesamtlieferungen ausmachen.

Der Bericht besagt, dass sich die Mainstream-Nachfrage im Jahr 2023 von HBM2e auf HBM3 verlagert hat und die Nachfrageanteile auf etwa 50 % bzw. 39 % geschätzt werden.

Da das Volumen von Beschleunigungschips mit HBM3 weiter zunimmt, wird sich die Marktnachfrage im Jahr 2024 deutlich auf HBM3 verlagern. Und es wird HBM2e im Jahr 2024 mit einem geschätzten Anteil von 60 % direkt übertreffen und von seinen höheren Durchschnittsverkäufen profitieren Der Stückpreis (ASP) wird im nächsten Jahr zu einem deutlichen Umsatzwachstum von HBM führen.

Es wird erwartet, dass die Speicherlieferungen von HBM im nächsten Jahr um 105 % wachsen werden, wobei SK Hynix und Samsung etwa 95 % der Gesamtlieferungen ausmachen.

Aus Wettbewerbssicht führen SK hynix HBM3-Produkte derzeit andere Originalhersteller an und sind der Hauptlieferant von NVIDIA-Server-GPUs.

Es wird erwartet, dass die Speicherlieferungen von HBM im nächsten Jahr um 105 % wachsen werden, wobei SK Hynix und Samsung etwa 95 % der Gesamtlieferungen ausmachen.

Samsung konzentriert sich auf die Erfüllung von Aufträgen anderer Cloud-Dienstleister. Durch zusätzliche Bestellungen von Kunden wird der Marktanteilsunterschied zu SK Hynix in diesem Jahr erheblich verringert wird mit einem Gesamtmarktanteil von ca. 95 % auf dem HBM-Markt als ähnlich geschätzt.

Es wird erwartet, dass sich Micron in den nächsten zwei Jahren aufgrund der groß angelegten Produktionsausweitungspläne der beiden großen koreanischen Hersteller auf die Entwicklung von HBM3e-Produkten konzentrieren wird und der Marktanteil möglicherweise leicht zurückgeht.

Interessierte Benutzer können auf „Lesen“ klicken , der Originaltext des Berichts ist dieser Seite beigefügt

HBM ist ein Hochleistungs-DRAM auf Basis der 3D-Stacking-Technologie, initiiert von Samsung Electronics, AMD und SK Hynix. Es eignet sich für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Speicherbandbreite, wie z Grafikprozessoren, Netzwerk-Switching- und Weiterleitungsgeräte (wie Router, Switches)

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Quelle:ithome.com
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