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Kürzlich gaben die Vereinigten Staaten die neueste Dynamik bei der Chip-Subvention bekannt: 460 Unternehmen haben Anträge eingereicht, aber der Betrag, der noch nicht zugewiesen wurde, beläuft sich immer noch auf 52,7 Milliarden US-Dollar.
Kürzlich gaben die Vereinigten Staaten die neueste Dynamik bei der Chip-Subvention bekannt: 460 Unternehmen haben Anträge eingereicht, aber der Betrag, der noch nicht zugewiesen wurde, beläuft sich immer noch auf 52,7 Milliarden US-Dollar.
Laut Nachrichten dieser Website hat der Präsident der Vereinigten Staaten vor einem Jahr den „Chip Act“ unterzeichnet, der darauf abzielt, eine Gesamtinvestition von 52,7 Milliarden US-Dollar (ca. 380,494 Milliarden Yuan) in die US-Halbleiterindustrie zu spritzen
Laut der neuesten offiziellen Ankündigung haben die Vereinigten Staaten im Juni dieses Jahres mit der Annahme entsprechender Bewerbungen begonnen und bisher Bewerbungen von 460 Unternehmen erhalten. Da die Regierungsbehörden jedoch detailliertere Konsultationen zu Subventionen wünschen, haben die Auszahlungen noch nicht begonnen.
US-Handelsministerin Gina Raimondo betonte, dass die Sicherstellung der richtigen Maßnahmen wichtiger ist als eine schnelle Reaktion hat speziell ein Team aus mehr als 140 Experten zusammengestellt, um relevante Regeln zu formulieren und die Qualifikationen von Subventionsantragstellern zu bewerten 281,58 Milliarden Yuan)
Anwendungsplan für Fertigungssubventionsprojekte;11 Milliarden US-Dollar (derzeit ca. 79,42 Milliarden Yuan)
werden für die Gründung des National Semiconductor Technology Center verwendet, das der Halbleiterforschung und -entwicklung amerikanischer Unternehmen dienen wird die Adresse steht noch nicht fest; außerdem wird eine25 %ige Investitionssteuergutschrift für den Bau von Chipfabriken mit einem geschätzten Wert von 24 Milliarden US-Dollar (derzeit etwa 173,28 Milliarden Yuan) gewährt. Halbleiterhersteller müssen detaillierte Finanzdaten, geplante Ziele für Fertigungspläne und Kapitalinvestitionspläne einreichen, um sicherzustellen, dass die Qualifikationen der Bewerber streng überprüft werden und um einen Missbrauch von Fördermitteln zu verhindern. Lesen Sie entsprechende Informationen:
Mehr als 300 Unternehmen haben Anträge eingereicht gemacht, was eine strenge Überprüfung der Qualifikationen erfordert, um US-Chip-Subventionen in Höhe von 52,7 Milliarden US-Dollar zu erhalten Die auf dieser Website enthaltenen externen Sprunglinks (z. B. Hyperlinks, QR-Codes, Passwörter usw.) dienen dazu, weitere Informationen bereitzustellen, um Ihnen beim Screening Zeit zu sparen. Bitte beachten Sie jedoch, dass die Ergebnisse dieser Links nur als Referenz dienen und diese Aussage für alle Artikel giltDas obige ist der detaillierte Inhalt vonKürzlich gaben die Vereinigten Staaten die neueste Dynamik bei der Chip-Subvention bekannt: 460 Unternehmen haben Anträge eingereicht, aber der Betrag, der noch nicht zugewiesen wurde, beläuft sich immer noch auf 52,7 Milliarden US-Dollar.. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!
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Innolux plant, bis Ende des Jahres Fan-Out-Halbleitergehäusetechnologie auf Panelebene in Massenproduktion herzustellen
Aug 07, 2024 pm 06:18 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 6. August sagte Yang Zhuxiang, General Manager der Innolux Corporation, gestern (5. August), dass das Unternehmen aktiv Halbleiter-Fan-out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) einsetzt und fördert und voraussichtlich Massen- ChipFirst noch in diesem Jahr produzieren. Der Beitrag der Prozesstechnologie zum Umsatz wird sich im ersten Quartal des nächsten Jahres zeigen. Fenye Innolux gab an, dass es voraussichtlich in den nächsten ein bis zwei Jahren die Prozesstechnologie der Umverteilungsschicht (RDLFirst) für Produkte der mittleren bis oberen Preisklasse in Massenproduktion herstellen wird und mit Partnern zusammenarbeiten wird, um die technisch schwierigsten Glasbohrungen zu entwickeln ( TGV)-Prozess, der weitere 2-3 Jahre dauern wird. Er kann innerhalb eines Jahres in die Massenproduktion gebracht werden. Yang Zhuxiang sagte, dass die FOPLP-Technologie von Innolux „bereit für die Massenproduktion“ sei und mit Produkten der unteren und mittleren Preisklasse auf den Markt kommen werde.
Es wird berichtet, dass Zhuang Zishou nächsten Monat in den Vereinigten Staaten stationiert sein wird, um den Bau der US-Fabrik von TSMC voranzutreiben: Die Produktion soll im Jahr 2025 aufgenommen werden
Apr 10, 2024 pm 04:52 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 10. April plant TSMC laut Liberty Times, Dr. Zhuang Zishou im Mai dieses Jahres in die Vereinigten Staaten zu entsenden, um mit Wang Yinglang zusammenzuarbeiten und gemeinsam den Bau der US-Fabrik von TSMC voranzutreiben. Das US-Handelsministerium hat derzeit die Höhe der Subventionen für TSMC, Intel und Samsung festgelegt, aber die Fabriken von TSMC in den USA haben immer noch viele Probleme. Die Führung von TSMC hofft, die Implementierung fortschrittlicher Prozesse so schnell wie möglich voranzutreiben, indem sie Dr. Zhuang Zishou zur Zusammenarbeit mit Wang Yinglang entsendet, der auf Fertigung spezialisiert ist. Diese Seite erkundigt sich nach dem offiziellen Führungsteam von TSMC: Dr. Zhuang Zishou ist derzeit stellvertretender General Manager für Fabrikangelegenheiten bei TSMC. Er ist für die Planung, das Design, den Bau und die Wartung neuer Fabriken sowie für den Betrieb und die Modernisierung verantwortlich bestehender Fabrikanlagen. Dr. Zhuang kam 1989 als Mitarbeiter zu TSMC
TrendForce: Nvidias Blackwell-Plattformprodukte sorgen dafür, dass die CoWoS-Produktionskapazität von TSMC in diesem Jahr um 150 % steigt
Apr 17, 2024 pm 08:00 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 17. April hat TrendForce kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es davon ausgeht, dass die Nachfrage nach den neuen Blackwell-Plattformprodukten von Nvidia optimistisch ist und die gesamte CoWoS-Verpackungsproduktionskapazität von TSMC im Jahr 2024 voraussichtlich um mehr als 150 % steigen wird. Zu den neuen Blackwell-Plattformprodukten von NVIDIA gehören GPUs der B-Serie und GB200-Beschleunigerkarten, die NVIDIAs eigene GraceArm-CPU integrieren. TrendForce bestätigt, dass die Lieferkette derzeit sehr optimistisch in Bezug auf GB200 ist. Es wird geschätzt, dass die Auslieferungen im Jahr 2025 eine Million Einheiten überschreiten werden, was 40-50 % der High-End-GPUs von Nvidia ausmacht. Nvidia plant, in der zweiten Jahreshälfte Produkte wie GB200 und B100 auszuliefern, aber vorgelagerte Waferverpackungen müssen noch komplexere Produkte einführen.
Was ist der Hauptunterschied zwischen Halbleiter-Festwertspeicher und Halbleiter-Direktzugriffsspeicher?
Dec 09, 2020 am 09:57 AM
Der Hauptunterschied besteht darin, dass der Halbleiter-Festwertspeicher (ROM) Informationen dauerhaft speichern kann, während der Halbleiter-Direktzugriffsspeicher (RAM) Informationen verliert, wenn der Strom ausgeschaltet wird. Das Merkmal von ROM besteht darin, dass es nur Informationen lesen, aber keine Informationen schreiben kann. Der Inhalt geht nach dem Ausschalten nicht verloren und wird nach dem Einschalten automatisch wiederhergestellt. Das Merkmal von RAM ist seine hohe Lese- und Schreibgeschwindigkeit. Sein größter Nachteil besteht darin, dass der darin enthaltene Inhalt sofort nach dem Ausschalten verschwindet.
Die innovative Halbleiter-CMP-Polierpad-Technologie von SK hynix ermöglicht eine nachhaltige Nutzung
Dec 28, 2023 pm 11:04 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 27. Dezember hat SK Hynix laut koreanischen Medien ETNews kürzlich eine wiederverwendbare CMP-Polierpad-Technologie entwickelt, die nicht nur die Kosten senken, sondern auch das ESG-Management (Umwelt, Soziales, Governance) verbessern kann. SK Hynix sagte, dass sie zunächst wiederverwendbare CMP-Polierpads in risikoarmen Prozessen einsetzen und ihren Anwendungsbereich schrittweise erweitern werden. Hinweis: Bei der CMP-Technologie geht es darum, die Oberfläche des Materials durch die kombinierte Wirkung von Chemikalien und Mechanik zu polieren um die erforderliche Ebenheit zu erreichen. Die chemischen Bestandteile in der Polierflüssigkeit reagieren chemisch mit der Materialoberfläche und bilden eine erweichte Schicht, die sich leicht polieren lässt. Das Polierpad und die Schleifpartikel in der Polierflüssigkeit polieren die Materialoberfläche physikalisch und mechanisch, um die erweichte Schicht zu entfernen. Quelle: Dinglong-Aktien in CM
Samsung plant, 10 Billionen Won in Halbleiterausrüstung zu investieren und ASML EUV-Lithographiemaschinen in großen Mengen zu kaufen
Nov 15, 2023 pm 12:33 PM
Laut einem Bericht der südkoreanischen Zeitung Electronic News Today plant Samsung, den Import weiterer ASML-Lithographiegeräte für extremes Ultraviolett (EUV) zu erhöhen. Obwohl die Vertraulichkeitsklausel im Vertrag keine spezifischen Details offenlegte, wird diese Vereinbarung laut Börsennachrichten dies tun Lassen Sie ASML innerhalb von fünf Jahren insgesamt 50 Ausrüstungssätze bereitstellen. Der Stückpreis jeder Ausrüstung beträgt ungefähr 200 Milliarden Won (ungefähr 1,102 Milliarden Yuan), und der Gesamtwert kann 10 Billionen Won (ungefähr 55,1 Milliarden Yuan) erreichen. Es ist derzeit unklar, was im Vertrag enthalten ist. Bei dem Produkt handelt es sich um eine bestehende EUV-Lithographieanlage oder eine „HighNAEUV“-Lithographieanlage der nächsten Generation. Das größte Problem aktueller EUV-Lithographiegeräte ist jedoch die begrenzte Leistung. Laut offiziellen Angaben ist es „komplexer als Satellitenkomponenten“ und kann nur in sehr begrenzten Mengen pro Jahr hergestellt werden. entsprechend
Sony Group: Seine Halbleiterfabriken verheimlichten den Ausstoß gefährlicher Stoffe
Jul 12, 2024 pm 02:09 PM
Laut Berichten dieser Website vom 8. Juli, basierend auf Berichten von Nikkei und der japanischen „Jiji News Agency“, gab die Sony Semiconductor Manufacturing Company, ein Halbleiterhersteller der Sony-Gruppe, am 8. (heute) Ortszeit bekannt, dass das Unternehmen dies getan habe Schädliche Chemikalien wurden außerhalb der Fabrik abgegeben und es erfolgte keine Benachrichtigung. Das Unternehmen gab an, dass dies auf einen Eingabefehler und ein mangelhaftes Bestätigungssystem zurückzuführen sei. In den Geschäftsjahren 2021 und 2022 gab die Fabrik für Kamerabildsensoren in der Stadt Kikuyo in der Präfektur Kumamoto ihre Emissionen chemischer Substanzen fälschlicherweise mit 0 an. Die tatsächliche Situation war, dass es Emissionen von „Abfällen ohne harmlose Behandlung“ gab. Die Anlage emittiert Fluorwasserstoff, der häufig bei der Verarbeitung und Reinigung von Halbleitern verwendet wird. Hinweis von dieser Website: Fluorwasserstoff ist schädlich für den menschlichen Körper und kann beim Einatmen Atemwegserkrankungen und sogar lebensbedrohliche Zustände verursachen. Sony-Hälfte
So bauen Sie eine VPS-Gruppe mit mehreren IP-Stationen in den USA auf
Jan 23, 2024 pm 12:15 PM
Konstruktionsschritte: 1. Wählen Sie ein geeignetes VPS. 3. Installieren Sie einen Webserver. 5. Erstellen Sie eine Website. 8. Überwachung und Wartung.
