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Die Jiangsu Times Memory Wafer Factory ging in ein Insolvenzverfahren über und niemand kaufte die Lithografiemaschine bei der Auktion
Die Jiangsu Times Memory Wafer Factory ging in ein Insolvenzverfahren über und niemand kaufte die Lithografiemaschine bei der Auktion
Neuigkeiten von dieser Website vom 28. August Laut öffentlichen Informationen des National Enterprise Bankruptcy and Reorganization Case Information Network hat Jiangsu Times Xincun Semiconductor Co., Ltd. offiziell das Insolvenzverfahren eingeleitet Dieses Unternehmen plant, insgesamt zu investieren von 13 Milliarden Yuan in 12-Zoll-Wafern... Die Gießerei hat zuvor erklärt, dass sie „entschlossen ist, eine jährliche Produktionskapazität von 100.000 Phasenwechselspeichern aufzubauen“.
Nach Nachforschungen erfuhr diese Website, dass Das Volksgericht des Bezirks Huaiyin, Stadt Huai'an, Provinz Jiangsu, im Juli 2023 den Insolvenzfall von Jiangsu Times Xincun Semiconductor Co., Ltd. offiziell angenommen und eine öffentliche Auktion durchgeführt hat Es wird berichtet, dass der Preis dieser von Times Core gekauften gebrauchten ASML-Lithografiemaschine, einer ASML-Lithografiemaschine des Unternehmens, 28,68 Millionen US-Dollar beträgt (Hinweis auf dieser Website: derzeit etwa 209 Millionen Yuan) .
Allerdings nach öffentlichen Informationen der Plattform des Taobao Judicial Auction Network des Volksgerichtshofs des Bezirks Huaiyin, Stadt Huai'an, Provinz Jiangsu, Es gibt keinen potenziellen Käufer für diese ASML-Lithographiemaschine. Home, die Auktionsinformationen für dieses Gerät wurden jetzt zurückgezogen.
Den Daten zufolge wurde Jiangsu Times Xincun Semiconductor Co., Ltd. (AMS) gelistet Im Oktober 2016 wurde auf nationaler Ebene Huai'an High-Tech die Technology Industrial Development Zone mit einer Gesamtinvestition von 13 Milliarden Yuan angesiedelt. Das Unternehmen ist ein Joint Venture, das von Beijing Times All-Chip Storage Technology Co., Ltd. und Huaian Yuanxing Investment Co., Ltd. gegründet wurde, um Speicherprodukte zu entwickeln und zu produzieren, die mit der neuesten PCM-Technologie ausgestattet sind. Seit dem Einzug der ersten Geräte Am 22. März 2018 trat das Unternehmen in die Debugging-Phase der Produktionsausrüstung ein und brachte im August 2019 den ersten elektrisch löschbaren, programmierbaren, schreibgeschützten 2-Megabit-Phasenwechselspeicher auf Basis von Phasenwechselmaterialien auf den Markt.
Phasenwechselspeicher sind eine Art Phasenwechsel Speicher basierend auf Phasenwechselmaterialien Es handelt sich um eine neue Generation von Speicherprodukten und gilt auch als die ausgereifteste neue Generation von Speichertechnologie in der Branche. Neben seinen enormen Vorteilen bei der Lese- und Schreibgeschwindigkeit bietet es auch einzigartige Vorteile bei Stabilität, Stromverbrauch und Strahlungsbeständigkeit. Daher kann es in großem Umfang in industriellen Steuerungen, Automobilen, mechanischen Geräten, Smart Homes, 5G-Netzwerken, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen eingesetzt werden und verfügt über ein enormes Marktpotenzial.
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Der CEO von ASML verspricht, bis Ende des Jahres die erste High-NA-EUV-Lithografiemaschine auszuliefern: Sie ist etwa so groß wie ein LKW und wird für 300 Millionen US-Dollar pro Stück verkauft
Sep 18, 2023 pm 12:49 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 6. September sagte Peter Wennink, CEO von ASML, kürzlich in einem Interview mit Reuters, dass das Unternehmen trotz einiger Hindernisse seitens der Lieferanten noch vor Ende dieses Jahres gemäß dem zuvor festgelegten Plan HighNAEUV-Maschinen liefern werde. ASML sagte, dass ein EUV-Lithographiegerät mit hoher numerischer Apertur (High-NAEUV) etwa so groß ist wie ein LKW. Jedes Gerät wird für mehr als 300 Millionen US-Dollar verkauft (Anmerkung auf dieser Website: derzeit etwa 2,19 Milliarden Yuan). den Anforderungen der First-Line-Chip-Herstellung gerecht werden. Je nach Bedarf der Hersteller können in den nächsten zehn Jahren kleinere und bessere Chips hergestellt werden. Wennink sagte, einige Lieferanten seien nicht in der Lage gewesen, die Quantität und Qualität der Komponenten zu verbessern, was zu geringfügigen Verzögerungen geführt habe, aber insgesamt seien diese Schwierigkeiten überwunden.
ASML reagiert auf Probleme mit der Exportgenehmigung von DUV-Lithografiemaschinen: Nur für einige Modelle gelten Einschränkungen
Jul 01, 2023 pm 05:33 PM
Nach Verständnis des Herausgebers hat ASML, der führende Anbieter von Lithografiemaschinen, kürzlich Fragen zur Exportgenehmigung seiner DUV-Lithografiemaschinen beantwortet und relevante Vorschriften und Zeitpläne weiter geklärt. Laut Aussage von ASML gelten die Exportkontrollbestimmungen nur für einige der neuesten Modelle von DUV-Lithographiemaschinen, insbesondere für TWINSCANNXT:2000i und die nachfolgenden Immersionslithographiesysteme. EUV-Lithografiemaschinen waren zuvor eingeschränkt und der Versand anderer Arten von Lithografiemaschinen wurde nicht kontrolliert. ASML betonte, dass diese Kontrollverordnung offiziell am 1. September in Kraft tritt und das Unternehmen aktiv Lizenzanträge bei den zuständigen Abteilungen eingereicht hat, um den normalen Geschäftsablauf sicherzustellen. Daher sind DUV-Lithografiemaschinen, die vor dem 1. September ausgeliefert wurden, nicht betroffen.
ASML-CFO Dassen antwortete auf Zweifel: Die High-NA-EUV-Lithographie sei auch in Zukunft die wirtschaftlichste Wahl, und die damit verbundenen Aufträge nehmen stetig zu
Feb 02, 2024 pm 05:00 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 2. Februar hat ASML-Finanzvorstand Roger Dassen kürzlich ein Interview mit dem lokalen niederländischen Medium Bits&Chips angenommen. Im Interview antwortete Dassen auf die Zweifel der Analyseagentur SemiAnalysis und sagte, dass EUV-Lithographiemaschinen mit hoher NA (hohe numerische Apertur) (extremes ultraviolettes Licht) auch in Zukunft die wirtschaftlichste Wahl seien. SemiAnalysis hat zuvor einen Artikel veröffentlicht, in dem davon ausgegangen wird, dass die High-NA-Lithographietechnologie höhere Belichtungsdosen erfordert und dadurch den Waferdurchsatz pro Zeiteinheit erheblich reduziert. Dies bedeutet, dass die Einführung von High-NA im Vergleich zur Verwendung der bestehenden 0,33NA EUV-Lithographiemaschine mit Mehrfachbelichtung in naher Zukunft keine Kostenvorteile bringen wird. Dassen erkennt
Wer hat die Lithographiemaschine erfunden?
Oct 09, 2022 pm 02:04 PM
Die Lithografiemaschine wurde 1822 vom Franzosen Nicephore Niepce erfunden. Zunächst entdeckte Nicephore Niepce eine Markierung, die auf der Glasscheibe eingraviert werden konnte. Der lichtdurchsichtige Teil wird sehr hart, der undurchsichtige Teil kann jedoch mit Kolophonium und Pflanzenöl abgewaschen werden.
Samsung plant, 10 Billionen Won in Halbleiterausrüstung zu investieren und ASML EUV-Lithographiemaschinen in großen Mengen zu kaufen
Nov 15, 2023 pm 12:33 PM
Laut einem Bericht der südkoreanischen Zeitung Electronic News Today plant Samsung, den Import weiterer ASML-Lithographiegeräte für extremes Ultraviolett (EUV) zu erhöhen. Obwohl die Vertraulichkeitsklausel im Vertrag keine spezifischen Details offenlegte, wird diese Vereinbarung laut Börsennachrichten dies tun Lassen Sie ASML innerhalb von fünf Jahren insgesamt 50 Ausrüstungssätze bereitstellen. Der Stückpreis jeder Ausrüstung beträgt ungefähr 200 Milliarden Won (ungefähr 1,102 Milliarden Yuan), und der Gesamtwert kann 10 Billionen Won (ungefähr 55,1 Milliarden Yuan) erreichen. Es ist derzeit unklar, was im Vertrag enthalten ist. Bei dem Produkt handelt es sich um eine bestehende EUV-Lithographieanlage oder eine „HighNAEUV“-Lithographieanlage der nächsten Generation. Das größte Problem aktueller EUV-Lithographiegeräte ist jedoch die begrenzte Leistung. Laut offiziellen Angaben ist es „komplexer als Satellitenkomponenten“ und kann nur in sehr begrenzten Mengen pro Jahr hergestellt werden. entsprechend
Das TSMC-Werk in Kumamoto will die Produktion im April 2024 aufnehmen und wird voraussichtlich im vierten Quartal eine Massenproduktion in großem Maßstab erreichen und eine monatliche Produktionskapazität von 55.000 12-Zoll-Wafern erreichen.
Dec 18, 2023 pm 09:25 PM
Die von TSMC im Bau befindliche Fabrik Nr. 1 in der Präfektur Kumamoto soll Ende Februar nächsten Jahres eine Eröffnungszeremonie abhalten und im zweiten Quartal (April bis Juni) in die letzte Phase der Produktionsvorbereitungen eintreten. Yuichi Hota, Präsident der japanischen Tochtergesellschaft von TSMC (JASM), sagte, dass der Bau der TSMC-Fabrik in Kumamoto reibungslos voranschreitet und kurz vor dem Abschluss steht. Sie planen, im Oktober mit dem Import und der Installation der Ausrüstung zu beginnen. Es wird erwartet, dass die Fabrik in Kumamoto im April 2024 in Betrieb genommen wird und die Massenproduktion im vierten Quartal beginnen wird. Bei der Erwähnung von Lieferkettenpartnern wies er darauf hin Die bestehenden Lieferanten von TSMC und 120 japanische Unternehmen haben sich der Kooperation angeschlossen. Derzeit entfallen etwa 25 % der Einkäufe in der Lieferkette auf japanische Unternehmen.
Es kann den Einsatz der teuren EUV-Lithographie reduzieren, so Merck aus Deutschland, dass die DSA-Selbstorganisationstechnologie innerhalb von zehn Jahren kommerziell verfügbar sein wird.
Feb 05, 2024 pm 02:40 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 5. Februar sagte Anand Nambier, Senior Vice President von Merck in Deutschland, kürzlich auf einer Pressekonferenz, dass die DSA-Selbstassemblierungstechnologie in den nächsten zehn Jahren kommerzialisiert werden wird, was die Anzahl teurer EUV reduzieren kann Strukturierung und werden zu einer bestehenden Fotolithographie Eine großartige Ergänzung der Technologie. Anmerkung von dieser Seite: DSA steht für Directedself-assembly, das die Oberflächeneigenschaften von Blockcopolymeren nutzt, um die automatische Konstruktion periodischer Muster zu realisieren, und diese dann dazu veranlasst, schließlich das gewünschte Muster mit kontrollierbarer Richtung zu bilden. Es wird allgemein angenommen, dass DSA nicht für den Einsatz als eigenständige Strukturierungstechnologie geeignet ist, sondern mit anderen Strukturierungstechnologien (wie der traditionellen Fotolithographie) kombiniert wird, um hochpräzise Halbleiter herzustellen. ▲AnandNambier bei der Pressekonferenz. Bildquelle T
Foxconn baut einen KI-One-Stop-Service auf und investiert in Sharp in den Einstieg in die fortschrittliche Halbleiterverpackung: Produktionsstart im Jahr 2026, ausgelegt für die Produktion von 20.000 Wafern pro Monat
Jul 18, 2024 pm 02:17 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 11. Juli berichtete die Economic Daily heute (11. Juli), dass die Foxconn Group in den Bereich Advanced Packaging eingestiegen sei und sich auf die aktuelle Mainstream-Halbleiterlösung Panel-Level Fan-out Packaging (FOPLP) konzentriert. 1. Nach seiner Tochtergesellschaft Innolux kündigte auch Sharp, an dem die Foxconn Group beteiligt ist, seinen Einstieg in den japanischen Bereich der Fan-out-Verpackung auf Panelebene an und wird voraussichtlich im Jahr 2026 in Produktion gehen. Die Foxconn Group selbst verfügt über ausreichend Einfluss im KI-Bereich und kann durch den Ausgleich ihrer Mängel bei der fortschrittlichen Verpackung „One-Stop“-Dienste anbieten, um die Annahme weiterer Bestellungen von KI-Produkten in Zukunft zu erleichtern. Laut öffentlichen Informationen auf dieser Website hält die Foxconn Group derzeit 10,5 % der Sharp-Aktien. Die Gruppe gab an, dass sie ihre Anteile zum jetzigen Zeitpunkt weder erhöhen noch reduzieren und ihre Anteile beibehalten wird.
