Neuigkeiten von dieser Website vom 4. September. Im Gegensatz zur Waferherstellung erfordert der Halbleiterverpackungsprozess einen hohen Personalaufwand. Dies liegt daran, dass beim Front-End-Prozess nur der Wafer bewegt werden muss, beim Verpacken jedoch mehrere Komponenten bewegt werden müssen, beispielsweise das Substrat und die Schale mit dem Produkt.
Früher erforderten Verpackungsverarbeitungsgeräte grundsätzlich viel Arbeit, aber Samsung Electronics hat durch Geräte wie Wafer-Transfer-Geräte (OHT), Aufzüge und Förderbänder, die Gegenstände auf und ab bewegen, eine vollständige Automatisierung erreicht.
Kim Hee-yeol, General Manager von Samsung Electronics TSP (Test and System Packaging), gab auf dem „2023 New Generation Semiconductor Packaging Equipment and Materials Innovation Strategy Forum“ bekannt, dass das Unternehmen erfolgreich die weltweit erste drahtlose Halbleiterverpackungsfabrik gebaut hat.
Berichten zufolge befindet sich diese automatisierte Produktionslinie in den Verpackungsfabriken Cheonan City und Onyang City. Sie wird seit Juni 2023 gebaut. Diese Produktionslinie kann die Zahl der fertigungsbezogenen Arbeitskräfte um 85 % reduzieren und die Geräteausfälle reduzieren Rate um 90 %, der Wirkungsgrad wird um mehr als das 1-fache erhöht.
Diese Website stellte fest, dass der Anteil unbemannter Produktionslinien nur etwa 20 % der aktuellen Samsung-Verpackungsproduktionslinien ausmacht, Samsung hat jedoch auch geplant, seine Verpackungsfabriken in völlig unbemannte umzuwandeln Produktionsziele 2030.
Kim Hee-yeol sagte: „Durch die Minimierung der Schichtarbeit können Ingenieure jetzt wertvollere Arbeit übernehmen.“ „Dies wird auch dazu beitragen, die Gesundheit und Lebensqualität der Mitarbeiter zu verbessern.“ „Wir werden eine ‚intelligente Verpackungsfabrik‘ realisieren.“ , basierend auf Hardware- und Softwareautomatisierung, um Kunden zeitnah qualitativ hochwertige und kostengünstigste Produkte anzubieten.“
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Das obige ist der detaillierte Inhalt vonDie weltweit erste unbemannte Produktionslinie für Halbleiterverpackungen wurde vorgestellt und Samsung gab die erfolgreiche Automatisierung bekannt. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!
