


Es wird erwartet, dass Arm ein OEM-Kunde des 18A-Prozesses von Intel wird, um seine eigenen Chips herzustellen
Intel gab eine Partnerschaft mit Arm bekannt und plant, Arm IP auf dem Intel 18A-Prozess zu optimieren, um die Kosten und das Risiko für Kunden zu reduzieren, die Intel 18A einführen.
Ming-Chi Kuos neueste Umfrage zeigt, dass die Zusammenarbeit zwischen Arm und Intel nicht auf fortgeschrittene Technologien beschränkt ist Technologie Prozessoptimierung. Arm wird wahrscheinlich ein Intel 18A-Kunde werden, was bedeutet, dass Intel 18A verwenden wird, um ARMs eigene Chips zu produzieren

Natürlich, da es kein Basisband-IP gibt und man bestehende Smartphone-Kunden (wie Apple, Qualcomm, usw.), Arm Der Chip wird höchstwahrscheinlich nicht in Mobiltelefonen enthalten sein.
Ming-Chi Kuo ist davon überzeugt, dass, wenn Arms eigene Chiplieferungen reibungslos verlaufen, dies dem Foundry-Geschäft von Intel helfen und Aufträge von anderen Kunden anziehen wird, insbesondere im Bereich HPC/Pure-Computing-Anwendungen.
Diese Seite berichtete zuvor, dass Intel-CEO Pat Gelsinger auf der Deutsche Bank Technology Conference Anfang dieses Monats über Intels Produkt-Roadmap und Technologieentwicklung sprach. Er rechnete damit, dass Intel 18A im Jahr 2025 auf den Markt kommen wird und Kunden bereits Vorauszahlungen geleistet haben.
Ich war gestern mit unserem technischen Entwicklungsteam in Oregon und es war ziemlich gut. Wir haben das Gefühl, dass wir mit Intel 18A Fortschritte gemacht haben. Gießereikunden benötigen ein zuverlässiges PDK. Sie müssen daran glauben, dass wir es schaffen können. Unser Interesse an diesem Bereich wächst weiter und die Fortschritte laufen sehr gut
„Wir glauben, dass Intel 18A Ende nächsten Jahres in Produktion gehen wird, was uns im Jahr 2025 eine führende Position verschafft. Unsere hauseigenen Produkte wie Clearwater Forest machen gute Fortschritte und.“ Unsere Kundenprodukte der nächsten Generation befinden sich in der späten Entwicklungsphase, ebenso wie die Gießereikunden: „Jetzt haben wir von Kunden eine große Anzahlung für die 18A-Produktionskapazität erhalten, und sie haben genug Vertrauen in uns, dass sie sich entschieden haben.“ um Kapital zuzuführen.“ um unsere 18A-Produktionskapazität zu beschleunigen. Insgesamt geht, wie gesagt, alles stetig voran, was wirklich zur Dynamik und Produktionskapazität von 18A beiträgt. „
TSMC hat sich auf dem Markt etabliert und wir sind es.“ ein Kunde von TSMC, daher kennen wir ihre Waferkosten, ihren ASP an Wafern und ihr N2-Budget, das sie N5-Kunden und N3-Kunden zeigen, sehr gut. Wir verstehen, was ihre Ziele sind

Intel sagte, dass derzeit mehr als fünf interne Produkte auf Basis des neuesten Intel 18A-Prozessknotens entwickelt werden und Intel 18A voraussichtlich im Jahr 2025 verfügbar sein wird. Der energieeffiziente Intel Xeon Scalable-Kernprozessor der nächsten Generation mit dem Codenamen Clearwater Forest soll 2025 ausgeliefert werden und den Intel 18A-Prozess nutzen.
In Bezug auf die Gießerei plant Intel, verschiedene Probleme des 18A-Prozessknotens durch eine Steigerung der Produktion interner Produkte zu lösen und so die Risiken des neuen Prozesses für externe Kunden zu verringern. Kürzlich gab Intel bekannt, dass es mit Synopsys eine generationenübergreifende Kooperationsvereinbarung unterzeichnet hat, um seine langfristige strategische Partnerschaft in den Bereichen Halbleiter-IP und EDA weiter zu vertiefen und gemeinsam IP-Produktportfolios auf Basis von Intel 3- und Intel 18A-Prozessknoten für Intels Gießerei zu entwickeln Kunden. Zuvor hatte Intel mit Arm eine Vereinbarung über das Design modernster Systemchips mehrerer Generationen unterzeichnet, die es Chipdesignunternehmen ermöglicht, Intel 18A zur Entwicklung von SoC-Chips mit geringem Stromverbrauch zu verwenden. Gleichzeitig wird Intel auch den Intel 18A-Prozess verwenden Passen Sie es für den schwedischen Telekommunikationsgerätehersteller Ericsson 5G System-on-Chip an
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Laut Nachrichten dieser Website vom 25. Juli hat die Quelle Jaykihn gestern (24. Juli) einen Tweet auf der X-Plattform gepostet, in dem sie die laufenden Score-Daten des Intel Core Ultra9285K „ArrowLake-S“-Desktop-Prozessors teilt. Die Ergebnisse zeigen, dass dies der Fall ist besser als der Core 14900K 18 % schneller. Diese Seite zitierte den Inhalt des Tweets. Die Quelle teilte die Laufergebnisse der ES2- und QS-Versionen des Intel Core Ultra9285K-Prozessors mit und verglich sie mit dem Core i9-14900K-Prozessor. Berichten zufolge ist der TD von ArrowLake-SQS beim Ausführen von Workloads wie CinebenchR23, Geekbench5, SpeedoMeter, WebXPRT4 und CrossMark

Laut Nachrichten dieser Website vom 1. Juni hat Intel am 27. Mai das Supportdokument aktualisiert und die Produktdetails der Wi-Fi7 (802.11be) BE201-Netzwerkkarte mit dem Codenamen „Fillmore Peak2“ bekannt gegeben. Quelle des obigen Bildes: benchlife-Website Hinweis: Im Gegensatz zu den bestehenden BE200 und BE202, die eine PCIe/USB-Schnittstelle verwenden, unterstützt BE201 die neueste CNVio3-Schnittstelle. Die Hauptspezifikationen der BE201-Netzwerkkarte ähneln denen der BE200. Sie unterstützt 2x2TX/RX-Streaming, unterstützt 2,4 GHz, 5 GHz und 6 GHz. Die maximale Netzwerkgeschwindigkeit kann 5 Gbit/s erreichen, was weit unter der maximalen Standardrate von 40 Gbit liegt /S. BE201 unterstützt auch Bluetooth 5.4 und Bluetooth LE.

Laut Nachrichten dieser Website vom 16. Mai hat die Quelle @InstLatX64 kürzlich getwittert, dass Intel die Einführung einer neuen N250-Serie „TwinLake“ mit stromsparenden Prozessoren vorbereitet, um die N200-Serie „AlderLake-N“ zu ersetzen. Quelle: videocardz Die Prozessoren der N200-Serie sind beliebt in kostengünstigen Laptops, Thin Clients, eingebetteten Systemen, Selbstbedienungs- und Point-of-Sale-Terminals, NAS und Unterhaltungselektronik. „TwinLake“ ist der Codename der neuen Prozessorserie, die in gewisser Weise den Single-Chip-Prozessoren ähnelt. Dies nutzt ein Ringbus-Layout (RingBus), verfügt jedoch über einen E-Core-Cluster zur Vervollständigung der Rechenleistung. Die dieser Site beigefügten Screenshots lauten wie folgt: AlderLake-N-Mining

Diese Website berichtete am 3. Juli, dass MSIIPC, eine Tochtergesellschaft von MSI, kürzlich den industriellen Mini-Host MS-C918 auf den Markt gebracht hat, um den vielfältigen Anforderungen moderner Unternehmen gerecht zu werden. Es wurde noch kein öffentlicher Preis gefunden. MS-C918 richtet sich an Unternehmen, die Wert auf Kosteneffizienz, Benutzerfreundlichkeit und Portabilität legen. Es wurde speziell für unkritische Umgebungen entwickelt und bietet eine 3-jährige Lebensdauergarantie. MS-C918 ist ein tragbarer Industriecomputer mit Intel AlderLake-NN100-Prozessor, der speziell auf Lösungen mit extrem geringem Stromverbrauch zugeschnitten ist. Die Hauptfunktionen und Merkmale des auf dieser Website enthaltenen MS-C918 sind wie folgt: Kompakte Größe: 80 mm x 80 mm x 36 mm, handflächengroß, einfach zu bedienen und hinter dem Display versteckt. Anzeigefunktion: über 2 HDMI2.

Laut Nachrichten dieser Website vom 8. August haben MSI und ASUS heute eine Beta-Version des BIOS veröffentlicht, die das 0x129-Mikrocode-Update für einige Z790-Motherboards enthält, als Reaktion auf die Instabilitätsprobleme bei Intel Core Desktop-Prozessoren der 13. und 14. Generation. Zu den ersten Motherboards von ASUS, die BIOS-Updates bereitstellen, gehören: ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-02, gemeinsame Version BetaBios2503ROGMAXIMUSZ790A

Laut Nachrichten dieser Website vom 19. Juni hat Intel im Rahmen der IEEEVLSI-Seminaraktivitäten 2024 kürzlich die technischen Details des Intel3-Prozessknotens auf seiner offiziellen Website vorgestellt. Intels neueste Generation der FinFET-Transistortechnologie ist im Vergleich zu Intel4 zusätzliche Schritte zur Verwendung von EUV. Es wird auch eine Knotenfamilie sein, die lange Zeit Foundry-Dienste bereitstellt, einschließlich grundlegender Intel3- und drei Varianten Knoten. Unter anderem unterstützt Intel3-E nativ eine Hochspannung von 1,2 V, was für die Herstellung analoger Module geeignet ist, während der zukünftige Intel3-PT die Gesamtleistung weiter verbessern und feineres 9μm-Pitch-TSV und Hybrid-Bonding unterstützen wird. Intel behauptet, dass es so ist

Laut Nachrichten dieser Website vom 16. Juli veröffentlichte der Blogger @jaykihn0 nach der Enthüllung der Spezifikationen des ArrowLake-Desktop-Prozessors und des BartlettLake-Desktop-Prozessors am frühen Morgen die Spezifikationen der mobilen U- und H-Versionen des Intel PantherLake-Prozessors. Der mobile Panther Lake-Prozessor wird voraussichtlich den Namen Core Ultra300-Serie tragen und in den folgenden Versionen erhältlich sein: PTL-U: 4P+0E+4LPE+4Xe, 15WPL1PTL-H: 4P+8E+4LPE+12Xe, 25WPL1PTL-H : 4P+8E+4LPE+ 4Xe, 25WPL1 Der Blogger hat auch die 12Xe-Core-Display-Version des PantherLake-Prozessors veröffentlicht.

Diese Website berichtete am 4. Juni, dass Intel plant, ab sofort bis zum ersten Quartal nächsten Jahres eine neue Generation von Xeon-Prozessoren in Chargen auf den Markt zu bringen, von denen der Xeon 6700E am 6. Juni in China auf den Markt kommen wird. Intel plant, den Xeon 6900P „Granite Rapids“ im dritten Quartal 2024 mit bis zu 128 Kernen und den Xeon 6900E „Sierra Forest“ im ersten Quartal 2025 mit bis zu 288 Kernen auf den internationalen Markt zu bringen. Die „Xeon 6“-Serie ist in E- und P-Serie unterteilt: P-Serie Die P-Serie richtet sich hauptsächlich an rechenintensive und KI-Workloads wie High Performance Computing, Datenbank und Analyse, künstliche Intelligenz, Netzwerk, Edge und Infrastruktur/Speicher , mit bis zu 128 Personal Performance-Kernen, einschließlich 6900P/
