TSMC reagiert auf Gerüchte über die gemeinsame Entwicklung der Silizium-Photonik-Technologie mit Broadcom, Nvidia und anderen

Laut Nachrichten dieser Website vom 11. September sind Siliziumphotonik und Co-Packaged Optical Components (CPO) zu neuen Technologien in der Branche geworden. Im Internet wird gemunkelt, dass TSMC mit Großkunden wie Broadcom und Huida zusammenarbeitet Wir werden es weiterentwickeln und die Großaufträge werden frühestens in der zweiten Hälfte des nächsten Jahres beginnen.

Laut Taiwans „Economic Daily“-Bericht gab TSMC zu entsprechenden Gerüchten an, dass es nicht auf den Kunden- und Produktstatus reagiere. TSMC ist jedoch äußerst optimistisch in Bezug auf die Silizium-Photonik-Technologie. Yu Zhenhua, Vizepräsident von TSMC, erklärte kürzlich öffentlich: „Wenn wir ein gutes integriertes Silizium-Photonik-System bereitstellen können, können wir die beiden Schlüsselprobleme Energieeffizienz und KI-Rechenleistung lösen.“ ein neuer Paradigmenwechsel. Wir stehen möglicherweise am Anfang einer neuen Ära und gemeinsam verpackter optischer Komponententechnologie wird erwartet, dass der gesamte Markt bereits im Jahr 2024 ein explosionsartiges Wachstum verzeichnen wird

In der Branchenanalyse werden bei der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung immer noch steckbare optische Komponenten verwendet. Mit der rasanten Entwicklung der Übertragungsgeschwindigkeit sind wir in die 800G-Ära eingetreten und es wird erwartet, dass wir in Zukunft weiter auf höhere Übertragungsraten wie 1,6T bis 3,2T umsteigen. Probleme mit der Verwaltung von Leistungsverlusten und Wärmeableitung werden jedoch zu den größten Problemen, mit denen wir konfrontiert sind große Hersteller wie Microsoft und Meta Und in der Netzwerkarchitektur der neuen Generation übernommen.

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