ASML bietet technische Unterstützung für die japanische Gießerei Rapidus in Hokkaido

Nachrichten von dieser Website vom 27. September: Laut Nikkei-Berichten wird ASML, ein großer niederländischer Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen, bis zur zweiten Hälfte des Jahres 2024 eine neue technische Supportbasis in Hokkaido, Japan, aufbauen.

Es wird berichtet, dass das japanische Unternehmen Rapidus die Massenproduktion der fortschrittlichsten Halbleiter anstrebt. ASML wird Rapidus beim Fabrikbau und bei Wartungsinspektionen unterstützen und so das inländische Personal in Japan bis etwa 2028 um 40 % erhöhen.

ASML ist der weltweit führende Hersteller von Lithographiegeräten und nimmt eine führende Position in den Schlüsselprozessen der Halbleiterfertigung ein. Als weltweit einziger Hersteller, der Lithografiemaschinen für extremes Ultraviolett (EUV) herstellen kann, ist ASML von entscheidender Bedeutung für die Massenproduktion von Geräten, die für hochmoderne Halbleiter mit 5 bis 7 Nanometern erforderlich sind. Daher ist die Unterstützung von ASML für Japans lokale Halbleiterindustrie unverzichtbar.

ASML wird eine technische Supportbasis rund um Chitose City, Hokkaido, aufbauen.

Ungefähr 50 Techniker werden EUV in der von Rapidus Lithography Equipment gebauten Halbleiter-Testproduktionslinie installieren und die Fabrik unterstützen Bau- und Wartungsinspektion.

Es wird berichtet, dass US Applied Materials plant, seine Mitarbeiterzahl in Japan in den nächsten Jahren um 60 % zu erhöhen. Darüber hinaus erwägt die amerikanische Lam Research Company (Lam Research) die Errichtung einer neuen Anlage in Hokkaido

Hinweis von dieser Website: Rapidus wurde im August 2022 von Toyota, Sony, NTT, NEC, SoftBank, Denso Denso und Kioxia gegründet. Die Mitsubishi UFJ Bank und acht weitere japanische Unternehmen investierten gemeinsam 7,3 Milliarden Yen (derzeit etwa 358 Millionen Yuan), und die japanische Regierung stellte außerdem einen Zuschuss von 70 Milliarden Yen (derzeit etwa 3,437 Milliarden Yuan) als Forschungs- und Entwicklungsbudget bereit.

Das Unternehmen plant, im Dezember 2024 eine Chipausrüstung zu installieren und mit der Testproduktion zu beginnen, mit dem Ziel, innerhalb von 4 Jahren (spätestens 2028) eine Massenproduktion von 2-nm-Chips herzustellen.

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