Baiwei bringt das integrierte LPDDR5 + UFS3.1-Produkt uMCP auf den Markt, mit dem 55 % des Motherboard-Platzes für Mobiltelefone eingespart werden können

Laut Nachrichten dieser Website vom 11. Oktober kündigte der inländische Speicherhersteller Baiwei die Einführung von Produkten der uMCP-Serie an, die Speicher und Flash-Speicher in einem Modul integrieren. Die Kapazität erreicht 8 GB + 256 GB und die Chipgröße beträgt 11,5 mm × 13,0 mm × 1,0 mm Es wird behauptet, dass im Vergleich zur Lösung der Trennung von UFS3.1 und LPDDR5 55 % des Motherboard-Platzes eingespart werden können.

Der Baiwei uMCP-Chip ist in den Versionen LPDDR5 + UFS3.1 und LPDDR4X + UFS2.2 erhältlich,

sequentielle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten bis zu 2100 MB/s, 1800 MB/s und Frequenz bis zu 6400 Mbit/s.

Baiwei sagte, dass auf LPDDR5 basierende uMCP-Produkte im Vergleich zu auf LPDDR4X basierenden uMCP-Produkten auf selbstentwickelten Firmware-Algorithmen und Firmware-Funktionen wie Write Booster, SLC Cache, HID und Deep Sleep basieren und die Lesegeschwindigkeit um 100 erhöht ist % auf 2100 MB/s. Gleichzeitig unterstützt das LPDDR5-basierte uMCP-Produkt den Multi-Bank-Gruppenmodus und übernimmt das WCK-Signaldesign. Die Datenübertragungsrate wird um 50 % von 4266 Mbit/s auf 6400 Mbit/s erhöht, basierend auf der VDD2H-Funktion von LPDDR5 wird von 1,1 V auf 1,05 V reduziert, VDDQ sinkt von 0,6 V auf 0,5 V,

Der Stromverbrauch wird um 30 % reduziert.

Darüber hinaus kann

uMCP durch die Stapelung von LPDDR5- und UFS3.1-Zwei-in-Eins-Multichips durch den Einsatz von Multilayer-Chips, ultradünnen Chips und anderen Verpackungsprozessen 55 % des Motherboard-Platzes einsparen Pakete, die zur Vereinfachung beitragen Das Schaltungsdesign des Mobiltelefon-Motherboards bietet Platz für die Erhöhung der Akkukapazität und das Layout anderer Motherboard-Komponenten.

Diese Website erfuhr von einem Baiwei-Beamten, dass uMCP-Produkte in Zukunft auch eine Version mit 12 GB + 512 GB hoher Kapazität

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