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Nvidia plant, im zweiten Quartal nächsten Jahres die Blackwell B100-GPU der nächsten Generation mit HBM3E-Speicher auf den Markt zu bringen
Nvidia plant, im zweiten Quartal nächsten Jahres die Blackwell B100-GPU der nächsten Generation mit HBM3E-Speicher auf den Markt zu bringen
Laut Nachrichten dieser Website gab SK Hynix im August dieses Jahres bekannt, dass es erfolgreich den HBM3E-Speicher mit der höchsten Spezifikation der Welt entwickelt hat und plant, in der ersten Hälfte des nächsten Jahres mit der Massenproduktion zu beginnen. Derzeit hat das Unternehmen Kunden Muster zur Leistungsüberprüfung zur Verfügung gestellt
Laut MT.co.kr wird SK Hynix nach dem Produkt HBM3 der 4. Generation exklusiv den Hochbandbreitenspeicher HBM3E der fünften Generation an NVIDIA liefern Es wird erwartet, dass das Unternehmen seine Position als KI-Halbleiterunternehmen weiter festigt.
Laut Nachrichten aus der Halbleiterindustrie vom 15. wird SK Hynix NVIDIA Anfang nächsten Jahres HBM3E-Speicher zur Verfügung stellen, der den Qualitätsanforderungen für die Massenproduktion entspricht, und abschließende Qualifikationstests durchführen.
Ein Manager der Halbleiterindustrie sagte: „Ohne HBM3E kann NVIDIA B100 nicht verkaufen“ und „Sobald die Qualität den Anforderungen entspricht, ist der Vertrag nur eine Frage der Zeit.“
Berichten zufolge ist diese Charge von HBM3E wird in NVIDIAs Plänen zur Veröffentlichung der Blackwell-Flaggschiff-GPU der nächsten Generation – B100 – etwa im zweiten Quartal des nächsten Jahres zum Einsatz kommen. Marktprognosen gehen davon aus, dass der B100 ein größerer KI-Game-Changer sein wird als Nvidias derzeit höchste Spezifikation, der H100.
Anmerkung auf dieser Seite: Blackwell ist David Blackwell, ein Akademiker der National Academy of Sciences und der erste schwarze Professor an der University of California, Berkeley Krankheit am 8. Juli 2010 im Alter von 91 Jahren.
Es ist erwähnenswert, dass NVIDIA derzeit mehr als 90 % des Marktes für Grafikprozessoren mit künstlicher Intelligenz (KI-GPU) einnimmt und SK Hynix im Speicherbereich mehr als die Hälfte des weltweiten Speichers mit hoher Bandbreite (HBM) belegt. Marktanteile und hat den Markt für DRAM-Produkte mit großer Kapazität wie 128 GB DDR5 vollständig monopolisiert
Berichten zufolge plant NVIDIA, den B100 im vierten Quartal nächsten Jahres auf den Markt zu bringen. Aufgrund der stark wachsenden Nachfrage entschied sich Nvidia jedoch, den Starttermin auf das Ende des zweiten Quartals zu verschieben. Da sich also das Veröffentlichungsdatum von B100 nähert, wird es in der Lieferkette immer hektischer. Um sich an diese Änderung anzupassen, wurden die ursprünglich für den Beginn des zweiten Quartals geplanten Qualitätstests von SK hynix ebenfalls auf das erste Quartal vorgezogen. In dieser Phase liegt der Fokus von SK hynix hauptsächlich auf der Verbesserung der Ertragsrate. Wenn alles nach Plan verläuft, wird SK Hynix nach HBM3 erneut seinen exklusiven Auftrag zur Lieferung von HBM3E an NVIDIA realisieren.
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Laut Nachrichten dieser Website vom 17. April hat TrendForce kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es davon ausgeht, dass die Nachfrage nach den neuen Blackwell-Plattformprodukten von Nvidia optimistisch ist und die gesamte CoWoS-Verpackungsproduktionskapazität von TSMC im Jahr 2024 voraussichtlich um mehr als 150 % steigen wird. Zu den neuen Blackwell-Plattformprodukten von NVIDIA gehören GPUs der B-Serie und GB200-Beschleunigerkarten, die NVIDIAs eigene GraceArm-CPU integrieren. TrendForce bestätigt, dass die Lieferkette derzeit sehr optimistisch in Bezug auf GB200 ist. Es wird geschätzt, dass die Auslieferungen im Jahr 2025 eine Million Einheiten überschreiten werden, was 40-50 % der High-End-GPUs von Nvidia ausmacht. Nvidia plant, in der zweiten Jahreshälfte Produkte wie GB200 und B100 auszuliefern, aber vorgelagerte Waferverpackungen müssen noch komplexere Produkte einführen.
