Laut Nachrichten vom 19. Oktober hat MediaTek in der ersten Hälfte dieses Jahres seine leistungsstarke mobile Plattform Dimensity 9200+ erfolgreich auf den Markt gebracht. Nachdem sie von vielen Modellen übernommen wurde, wurde sie schnell zum Leistungsführer im Android-Lager. MediaTek kündigte jedoch frühzeitig offiziell die Einführung des Flaggschiff-Chips Dimensity 9300 an, der eine höhere Leistung und Energieeffizienz verspricht. Jetzt haben wir erfahren, dass MediaTek-Verantwortliche und einige digitale Blogger ausführlichere Informationen zu diesem Chip veröffentlicht haben.
Laut den neuesten offiziellen Nachrichten von MediaTek haben MediaTek und vivo eine intensive Zusammenarbeit im Bereich KI gestartet und die Führung bei der Realisierung eines großen KI-Sprachmodells mit 7 Milliarden Parametern und eines großen visuellen KI-Modells mit 1 Milliarde Parametern übernommen Modell, das auf der Mobiltelefonseite läuft, was ein Pionier ist. Es bietet ein innovatives Erlebnis bei endseitigen generativen KI-Anwendungen (AIGC) und nimmt eine führende Position in der Branche ein. Der digitale Blogger @digitalchatstation wies außerdem darauf hin, dass die CPU-, GPU- und AI-AnTuTu-Benchmarks des MediaTek Dimensity 9300 alle den Qualcomm Snapdragon 8 übertrafen Gen3. In Kombination mit früheren Veröffentlichungen wird der Dimensity 9300 im N4P-Prozess von TSMC hergestellt und wird erstmals ein Full-Core-Design übernehmen, bestehend aus 4 Cortex-X4 mit extrem großen Kernen und 4 Cortex-A720 mit großen Kernen. Im Vergleich zum konkurrierenden Qualcomm Snapdragon 8 Gen3, MediaTek Dimensity 9300 verfügt über 3 besonders große Kerne und seine Gesamtleistung ist etwa 10 % höher, was ihn zum leistungsstärksten 5G-Chip im Android-Lager macht.
Andererseits, laut früheren Enthüllungen, das neue vivo Die X100-Serie führt das Designkonzept des Vorgängermodells fort und verwendet ein kreisförmiges Kameramodul. Allerdings passt das Design dieses Mal das kreisförmige Modul vom linken Layout an ein zentralsymmetrisches Layout an, wodurch das Gesamtbild harmonischer wird. Was die Hardware betrifft, vivo Die X100-Serie wird erstmals die mobile Plattform Dimensity 9300 nutzen und außerdem den von vivo entwickelten V3-Chip vorstellen. Im Vergleich zum V2-Chip der vorherigen Generation wurde die Gesamtleistung deutlich verbessert. Die Pro-Version wird erstmals auch ein Vario-Apo-Sonnar-Teleobjektiv verwenden, das mit einem OV64B-Sensor ausgestattet ist und eine Auflösung von 64 Megapixeln, eine 1/2-Zoll-Außensohle, eine Einzelpixelgröße von 0,7 μm und hervorragende Ergebnisse bietet Zoomfunktionen.
Es wird berichtet, dass das neue vivo Die X100-Serie wird erstmals mit dem Flaggschiff-Chip Dimensity 9300 ausgestattet und soll außerdem das erste Flaggschiff-Mobiltelefon der Branche sein, das Satellitenkommunikation auf der Dimensity-Plattform implementiert. Warten wir ab, um weitere Einzelheiten zu erfahren.
Das obige ist der detaillierte Inhalt vonDie vivo X100-Serie wurde erneut aktualisiert: zunächst mit Dimensity 9300-Chip und V3-Chip ausgestattet. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!
