Loongson Zhongke Hefeis allgemeine Hauptniederlassung für GPU-Chips wurde eröffnet und wird voraussichtlich im ersten Quartal des nächsten Jahres fertiggestellt

Neuigkeiten von dieser Website am 14. November. Laut offiziellen Nachrichten von Loongson Zhongke fand am 14. November Die allgemeine Eröffnungsveranstaltung des GPU-Chip-Hauptquartiers von Loongson Zhongke Hefei im Zhongan Chuanggu Technology Park statt.

Loongson Zhongke sagte, dass sich die Hefei General GPU Chip Headquarters Baseauf das allgemeine GPU-Chip-Design konzentrierte, das Industrie- und Technologiezentrum für künstliche Intelligenz einführte, ein regionales Innovationshochland für Informationstechnologieanwendungen schuf und ein unabhängiges Informationsökosystem und Industriecluster aufbaute. Der Schwerpunkt liegt auf der Unterstützung der Entwicklung der neuen Generation von Informationstechnologie- und künstlichen Intelligenzindustrien in der Provinz Anhui.

Hu Weiwu, Vorsitzender von Loongson Zhongke, sagte in seiner Rede:

Nach mehr als 20 Jahren Entwicklung hat Loongson Zhongke technische „Make-up-Lektionen“ abgeschlossen und ein grundlegendes Softwaresystem auf höchstem Niveau aufgebaut, das parallel dazu ist X86 und ARM. Als wichtiger Teil des Loongson-Software- und Hardware-Ökosystems hat die Allzweck-GPU von Loongson bahnbrechende Fortschritte gemacht und kann Grafikbeschleunigung, Hochleistungsrechnen, KI-Computing usw. unterstützen.

Laut früheren Berichten auf dieser Website gab Hu Weiwu im Mai dieses Jahres bekannt, dass der erste SoC-Chip, der Loongsons selbst entwickelten GPGPU (General Graphics Processor) integriert, voraussichtlich im ersten Quartal 2024 mit der Produktion beginnen wird

Hu Weiwu gab bekannt : „

Im Jahr 2024 wird Loongson seinen ersten kollaborativen Chip mit großem Kern herausbringen. Die nächste Generation des Loongson 3A6000 wird der 3B6000 sein, mit vier großen, vier kleinen und acht Kernen. Der große Kern wird eine Leistungssteigerung um mehr als 20 anstreben % durch Strukturoptimierung. (Es ist ziemlich schwierig, wir werden in der zweiten Jahreshälfte fortgeschrittenere Prozesse verwenden, um 3A7000 oder 3B7000 zu entwickeln.) -entwickelte IP, es muss PHYs wie Speicherschnittstellen und PCIE-Schnittstellen anpassen. Es wird etwa 1 Jahr dauern). , Benchmarking der AMD RX 550-Grafikkarte und Unterstützung sowohl der wissenschaftlichen Rechenbeschleunigung als auch der KI-Beschleunigung

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