


Samsung plant, 10 Billionen Won in Halbleiterausrüstung zu investieren und ASML EUV-Lithographiemaschinen in großen Mengen zu kaufen
Samsung plant, den Import weiterer ASML-Lithographiegeräte für extremes Ultraviolett (EUV) zu erhöhen, heißt es in einem Bericht der südkoreanischen Zeitung Electronic News Today

Obwohl die Vertraulichkeitsklausel im Vertrag keine spezifischen Details offenlegte, heißt es Nachrichten vom Wertpapiermarkt: Diese Vereinbarung wird es ASML ermöglichen, innerhalb von fünf Jahren insgesamt 50 Ausrüstungssätze bereitzustellen. Der Stückpreis jeder Ausrüstung beträgt ungefähr 200 Milliarden Won (ungefähr 1,102 Milliarden Yuan), und der Gesamtwert kann 10 Billionen erreichen Won (ca. 55,1 Milliarden Yuan)
Es ist unklar, ob es sich bei den Produkten in seinem Vertrag um bestehende EUV-Lithographiegeräte oder um „High NA EUV“-Lithographiegeräte der nächsten Generation handelt. Das größte Problem aktueller EUV-Lithographiegeräte ist jedoch die begrenzte Leistung. Laut offiziellen Angaben ist es „komplexer als Satellitenkomponenten“ und kann nur in sehr begrenzten Mengen pro Jahr hergestellt werden. Letztes Jahr sollen es 40 Einheiten gewesen sein, und ASML schätzt, dass es dieses Jahr 60 Einheiten sein werden. Derzeit gibt es fünf Hersteller, die EUV-Lithographiegeräte benötigen und kaufen können: Samsung Electronics, TSMC, Intel, SK Hynix und Micron. Unter ihnen entfallen etwa 70 % des Angebots auf TSMC, während vier Unternehmen um die restlichen 30 % konkurrieren.
Samsung Electronics hat im Juni letzten Jahres die weltweit erste 3-nm-Foundry-Technologie mit All-Gate-Technologie (GAA) auf den Markt gebracht. Daher hat das Unternehmen hart daran gearbeitet, die Beschaffung weiterer EUV-Lithographiegeräte sicherzustellen, mit dem Ziel, in der ersten Jahreshälfte 3 nm einzuführen nächstes Jahr Der Prozess der zweiten Generation wird 2025 in den 2-nm-Prozess und 2027 in den 1,4-nm-Prozess eintreten.
Deshalb reiste Vorsitzender Lee Jae-yong im vergangenen Juni zum ASML-Hauptquartier, um mit CEO Peter Bennink EUV-Beschaffungsfragen zu besprechen. Während seines Besuchs in Südkorea im vergangenen November führte er weitere Gespräche mit Bennink. Wenn man bedenkt, dass der Lieferzyklus von EUV mindestens ein Jahr dauert, scheinen diese Treffen praktische Ergebnisse erzielt zu haben
Tatsächlich stehen Analysten im Halbleiterbereich auch dem Plan von Samsung Electronics, zusätzliche EUV-Lithographiegeräte zu kaufen, positiv gegenüber.
Lee Jong-hwan, Professor für Systemhalbleitertechnik an der Sangmyung-Universität, sagte: „Samsung hat Dutzende EUV-Lithographiegeräte eingeführt. Jedes Gerät soll etwa 200 Milliarden Won kosten, was zeigt, dass das Unternehmen beabsichtigt, die Massenproduktion auszuweiten.“ von 3-nm-Chips und plant, in Zukunft eine 2-nm-Produktion zu erreichen.“ Der Markt schätzt, dass Samsung derzeit über etwa 40 EUV-Geräte verfügt. Wenn diese 50 Geräte wie geplant geliefert werden können, wird Samsung bis 2028 über etwa 100 Geräte verfügen können 10 % der Maschinen werden für die Prozess-Forschung und -Entwicklung und -Tests genutzt, und wenn wir 100 Maschinen haben, können wir sie rund um die Uhr für Forschung und Entwicklung nutzen dass genügend Prozesskapazität vorhanden ist, um die Ausrüstung richtig zu nutzen.“ „Wenn sich die Technologie stabilisiert, werden wir in der Lage sein, die Produktion zu steigern und in der Gießereifertigung Fortschritte zu machen“, sagte Kim Yang-pang, ein Experte und Forscher am Industrial Research Institute.
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Laut Nachrichten dieser Website vom 8. August stellte Samsung auf dem Flash Memory Summit (FMS) 2024 eine Vielzahl neuer SSD-Produkte vor – PM1753, BM1743, PM9D3a, PM9E1 – und testete auch die neunte Generation QLCV-NAND, TLCV-NAND und CMM-D-DRAM-, CMM-HTM-, CMM-HPM- und CMM-BCXL-Technologien wurden eingeführt. BM1743 verwendet QLC-Flash-Speicher mit einer Kapazität von bis zu 128 TB, einer kontinuierlichen Lesegeschwindigkeit von 7,5 GB/s, einer Schreibgeschwindigkeit von 3,5 GB/s, einer zufälligen Lesegeschwindigkeit von 1,6 Millionen IOPS und einer Schreibgeschwindigkeit von 45.000 IOPS 2,5-Zoll-Formfaktor und eine U.2-Schnittstelle, und im Leerlauf wird der Stromverbrauch auf 4 W reduziert, und zwar nur nach nachfolgenden OTA-Updates

Laut einer Nachricht vom 17. August hat die Quelle @ibinguniverse heute auf Weibo gepostet, dass die genaue Größe des Apple iPhone 16 Pro Max 6,88 Zoll und die genaue Größe des Galaxy S25 Ultra 6,86 Zoll beträgt. Beide können als 6,9 Zoll angesehen werden . Quellen zufolge hat das Samsung Galaxy S25 Ultra ein schmaleres Gehäuse und einen breiteren Bildschirm als das S24 Ultra, mit einem horizontalen Bildschirm-zu-Körper-Verhältnis von 94,1 %, während das horizontale Bildschirm-zu-Körper-Verhältnis des S24 Ultra 91,5 % beträgt. Fenye überprüfte das entsprechende Weibo der Quelle. Er kommentierte auch die neu belichteten Fotos des iPhone 16 Pro Max und glaubte, dass es falsch sei, sich an einer Mikrokurve zu orientieren. Das Telefon sei tatsächlich ein gerader Bildschirm + 2,5D-Glas.

Laut Nachrichten dieser Website vom 6. August sagte Yang Zhuxiang, General Manager der Innolux Corporation, gestern (5. August), dass das Unternehmen aktiv Halbleiter-Fan-out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) einsetzt und fördert und voraussichtlich Massen- ChipFirst noch in diesem Jahr produzieren. Der Beitrag der Prozesstechnologie zum Umsatz wird sich im ersten Quartal des nächsten Jahres zeigen. Fenye Innolux gab an, dass es voraussichtlich in den nächsten ein bis zwei Jahren die Prozesstechnologie der Umverteilungsschicht (RDLFirst) für Produkte der mittleren bis oberen Preisklasse in Massenproduktion herstellen wird und mit Partnern zusammenarbeiten wird, um die technisch schwierigsten Glasbohrungen zu entwickeln ( TGV)-Prozess, der weitere 2-3 Jahre dauern wird. Er kann innerhalb eines Jahres in die Massenproduktion gebracht werden. Yang Zhuxiang sagte, dass die FOPLP-Technologie von Innolux „bereit für die Massenproduktion“ sei und mit Produkten der unteren und mittleren Preisklasse auf den Markt kommen werde.

Laut Nachrichten vom 23. August steht Samsung kurz vor der Markteinführung eines neuen Falthandys W25, das voraussichtlich Ende September vorgestellt wird. Es wird entsprechende Verbesserungen bei der Frontkamera unter dem Bildschirm und der Gehäusedicke mit sich bringen. Berichten zufolge wird das Samsung W25 mit dem Codenamen Q6A mit einer 5-Megapixel-Unterbildschirmkamera ausgestattet sein, was eine Verbesserung gegenüber der 4-Megapixel-Kamera der Galaxy Z Fold-Serie darstellt. Darüber hinaus werden die Frontkamera mit externem Bildschirm und die Ultraweitwinkelkamera des W25 voraussichtlich 10 bzw. 12 Millionen Pixel groß sein. Vom Design her ist das W25 im zusammengeklappten Zustand etwa 10 mm dick und damit etwa 2 mm dünner als das Standard-Galaxy Z Fold 6. In Bezug auf den Bildschirm verfügt das W25 über einen externen Bildschirm von 6,5 Zoll und einen internen Bildschirm von 8 Zoll, während das Galaxy Z Fold6 über einen externen Bildschirm von 6,3 Zoll und einen internen Bildschirm von 8 Zoll verfügt.

Laut Nachrichten dieser Website vom 16. August berichtete die Seoul Economic Daily gestern (15. August), dass Samsung zwischen dem vierten Quartal 2024 und dem ersten Quartal 2025 seine erste High-NAEUV-Lithographiemaschine von ASML installieren wird. Dies wird voraussichtlich der Fall sein Mitte 2025 in Betrieb genommen werden. Berichten zufolge wird Samsung auf seinem Hwaseong-Campus die erste ASMLTwinscanEXE:5000High-NA-Lithographiemaschine installieren, die hauptsächlich für Forschungs- und Entwicklungszwecke zur Entwicklung von Fertigungstechnologien der nächsten Generation für Logik und DRAM verwendet wird. Samsung plant, ein starkes Ökosystem rund um die High-NAEUV-Technologie aufzubauen: Neben der Anschaffung von High-NAEUV-Lithografiegeräten kooperiert Samsung auch mit dem japanischen Unternehmen Lasertec, um High-NAEUV-Lithografiegeräte speziell für High-NAEUV-Lithografiegeräte zu entwickeln.

Die offizielle Veröffentlichung der Xiaomi Mi 15-Serie wird im Oktober erwartet, und die vollständigen Codenamen der Serie wurden in der MiCode-Codebasis ausländischer Medien veröffentlicht. Unter ihnen trägt das Flaggschiff Xiaomi Mi 15 Ultra den Codenamen „Xuanyuan“ (was „Xuanyuan“ bedeutet). Dieser Name stammt vom Gelben Kaiser in der chinesischen Mythologie, der Adel symbolisiert. Xiaomi 15 trägt den Codenamen „Dada“, während Xiaomi 15Pro den Namen „Haotian“ (was „Haotian“ bedeutet) trägt. Der interne Codename des Xiaomi Mi 15S Pro lautet „dijun“, was auf Kaiser Jun anspielt, den Schöpfergott von „The Classic of Mountains and Seas“. Abdeckungen der Xiaomi 15Ultra-Serie

Laut Nachrichten vom 10. August veröffentlichte das Technologiemedium Android Authority am 8. August einen Blogbeitrag, in dem es hieß, dass Samsung Galaxy Z Fold6 und Galaxy Z Flip 6 die ersten Falttelefone seien, die den lokalen Betrieb des Gemini Nano AI-Modells unterstützen. Laut Berichten unter Berufung auf Quellen handelt es sich bei den Modellen Galaxy AI und Gemini Nano AI zum jetzigen Zeitpunkt noch nicht um eine Integration textbasierter Funktionen , Notizhilfe, Textaufzeichnungshilfe oder Browsing-Hilfe) ) weder. Dieser Medientest kann GalaxyAI lokal ausführen, ohne das GeminiNano-Modell herunterzuladen: Samsun

Laut Nachrichten vom 31. Juli veröffentlichte die Quelle @ibinguniverse einen Tweet über die Ausstattung mit 16 GB Speicher. Aktualisierung der Speicherkapazität von Samsung-Handys Samsung hat 16 GB Speicher für die Mobiltelefone Galaxy S20 Ultra und Galaxy S21 Ultra eingeführt. Ab dem Galaxy S22 Ultra, einschließlich des neuesten Flaggschiff-Handys Galaxy S24 Ultra, ist die Speicherkapazität der Samsung-Handys auf 12 GB begrenzt. Es wird berichtet, dass das kommende Samsung Galaxy S25 und Galaxy S25+ 12 GB LPDD verwenden werden
