Das Redmi K70E wird bald veröffentlicht und ist mit dem Dimensity 8300-Chip ausgestattet. Die GPU- und KI-Leistung wird erheblich verbessert

MediaTek (MTK) hat am 21. November offiziell den mobilen Chip Dimensity 8300 veröffentlicht. Dieses Produkt gilt als Sub-Flaggschiff-Plattform von Dimensity. MTK-Führungskräfte setzen große Hoffnungen darauf und sagen: „Dimensity 8300 wird die neue Legende von God U fortführen“

Der Dimensity 8300 wird im TSMC 4-nm-Prozess der zweiten Generation hergestellt und seine CPU verwendet die Armv9 4+4-Architektur. Die Hauptfrequenz des A715 mit großem Kern kann 3,35 GHz erreichen, während die maximale Hauptfrequenz des energieeffizienten A510-Kerns 2,2 GHz beträgt. Im Vergleich zur vorherigen Generation von Dimensity 8200 ist die Spitzen-CPU-Leistung von Dimensity 8300 um 20 % erhöht, während der Stromverbrauch um 30 % eingespart wird

In Bezug auf die GPU ist Dimensity 8300 mit einem 6-Kern Mali-G615 MC6 ausgestattet. Die GPU-Spitzenleistung ist 60 % höher als die von Dimensity 8200 und der Stromverbrauch wird um 55 % gesenkt. Diese erhebliche GPU-Verbesserung sorgt dafür, dass der Dimensity 8300 in Bezug auf die Spieleleistung eine gute Leistung erbringt. Laut den von MTK bekannt gegebenen „Genshin Impact“-Spieltestergebnissen weist der Dimensity 8300 im Vergleich zum 2022 H1-Flaggschiff eines Konkurrenten (Qualcomms Snapdragon 8 der zweiten Generation) eine bessere Leistung bei der Landegeschwindigkeit, der durchschnittlichen Übergangsbeschleunigung und der Stabilitätsoptimierung auf (Mittelwert). Quadratischer Fehler) und Durchschnitt. Die Leistung ist in Bezug auf die Bildrate und andere Aspekte sogar noch besser, mit einem Vorsprung zwischen 11 % und 38 %

Es ist erwähnenswert, dass Dimensity 8300 auch der erste mobile SoC seiner Klasse ist, der generative KI unterstützt. Seine APU 780 unterstützt bis zu 10 Milliarden Parameter-KI-Großmodelle und die Gesamt-KI-Leistung kann bis zu 3,3-mal höher sein als die des Vorgängers Generation. .

Lu Weibing, Präsident von Xiaomi China, sagte bei der Einführung des Dimensity 8300, dass das Redmi K70E das angepasste Dimensity 8300-Ultra auf den Markt bringen wird. Dieser von Xiaomi und MTK gemeinsam definierte SoC hat einen AnTuTu-Score von über 1,52 Millionen und seine KI-Fähigkeiten sind vergleichbar mit Dimensity 9300. Er wird noch einige Zeit „in seiner Leistung unbesiegbar“ sein. Es wird berichtet, dass die Redmi K70-Serie Ende dieses Monats erscheinen wird, wobei Xiaomis ThePaper OS ab Werk vorinstalliert sein wird. Das K70 wird voraussichtlich den Snapdragon 8-Chip der zweiten Generation verwenden, und das K70 Pro wird damit ausgestattet sein mit dem Snapdragon 8 der dritten Generation.

Kekes Kommentar: Die Leistung von Dimensity 8300 und 9300 ist sehr gut, ich hoffe, dass sich die Endgeräte auch auf dem Markt gut behaupten können

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