Der Unterschied zwischen Pastenmaske und Lötstoppmaske

Der Unterschied zwischen Pastenmaske und Lötstopplack; 2. Herstellungsprozess; 4. Qualität und Zuverlässigkeit; 7. Wartung; . Ausführliche Einführung: 1. Definition und Verwendung, Pastenmaske, auch bekannt als Lötpastenabschirmung oder Stahlgitterschicht, ihre Hauptfunktion besteht darin, Löcher in der Oberflächenschicht oder Innenschicht der Leiterplatte für den anschließenden Lötprozess zu bilden, Lötmaske, auch bekannt als Als Lötstopplack besteht seine Hauptfunktion darin, den Lötprozess usw. zu verhindern oder zu reduzieren.

Pastenmaske und Lötmaske sind zwei wichtige Technologien im Herstellungsprozess von Leiterplatten (Leiterplatten). Ihre Hauptunterschiede sind wie folgt:

1. Definition und Verwendung:

• Pastenmaske: Auch Wird als Lotpastenabschirmung oder Schablonenschicht bezeichnet. Seine Hauptfunktion besteht darin, Löcher in der Oberflächenschicht oder Innenschicht der Leiterplatte für den anschließenden Lötprozess zu bilden. Diese Löcher werden zur Platzierung elektronischer Komponenten während des SMT-Prozesses (Surface Mount Technology) verwendet.
• Lötmaske: Auch Lötmaske genannt. Seine Hauptfunktion besteht darin, den Fluss und das Austreten von geschmolzenem Lot während des Schweißvorgangs zu verhindern oder zu reduzieren und andere Teile der Leiterplatte vor einer Kontamination durch Lot zu schützen.

2. Herstellungsprozess:

• Pastenmaske: Während des Herstellungsprozesses entwerfen Ingenieure die Position und Größe der Löcher, um sicherzustellen, dass die Lotpaste beim Einbau der Komponenten korrekt verteilt werden kann platziert. Während der Herstellung verwenden Ingenieure bestimmte Materialien und Verfahren, um diese Löcher zu bilden.
• Lötmaske: Während des PCB-Herstellungsprozesses verwenden Ingenieure eine Lötmaske, um bestimmte Bereiche vor einer Kontamination durch Lot zu schützen. Ingenieure könnten beispielsweise Bereiche als nicht lötbare Bereiche entwerfen, die von einer Lötmaske abgedeckt werden.

3. Material und Struktur:

• Pastenmaske: Zur Bildung dieser Löcher werden normalerweise Metallmaterialien wie Kupfer oder Stahl verwendet. Diese Materialien haben eine gute elektrische Leitfähigkeit und beeinträchtigen den Schweißprozess nicht.
• Lötmaske: Verwendet normalerweise Isoliermaterialien wie Trockenfilm oder flüssigen Trockenfilm. Diese Materialien verhindern wirksam das Fließen und Auslaufen von Lot und bieten gleichzeitig eine gute Hitze- und Chemikalienbeständigkeit.

4. Herstellungsprozess:

• Pastenmaske: Während des Herstellungsprozesses verwenden Ingenieure eine spezielle Fotolithographietechnologie, um Löcher zu bilden. Die Größe und Lage dieser Löcher muss genau kontrolliert werden, um sicherzustellen, dass die Lotpaste korrekt dosiert wird.
• Lötmaske: Während des Herstellungsprozesses verwenden Ingenieure spezielle Beschichtungstechniken, um bestimmte Bereiche abzudecken. Diese Bereiche werden typischerweise von Schaltkreisen und anderen Komponenten eingenommen und müssen vor Lotverunreinigungen geschützt werden.

5. Qualität und Zuverlässigkeit:

• Maske einfügen: Da die Position und Größe der Löcher genau kontrolliert werden muss, werden höhere Qualitätsanforderungen gestellt. Jeder Lochdefekt kann zu einer ungleichmäßigen Verteilung der Lotpaste oder zum Austreten von Lot führen.
• Lötmaske: Auch die Qualitätsanforderungen sind hoch und etwaige Mängel können zum Austreten von Lot führen oder andere Bereiche verunreinigen. Daher müssen die Beschichtungsqualität und die Abdeckung der Lötmaske streng kontrolliert werden.

6. Kosten und Komplexität:

• Pastenmaske: Da der Herstellungsprozess relativ einfach ist, sind die Kosten relativ niedrig. Da Position und Größe der Löcher jedoch genau kontrolliert werden müssen, sind die Anforderungen an den Herstellungsprozess hoch.
• Lötmaske: Aufgrund des relativ komplexen Herstellungsprozesses sind die Kosten relativ hoch. Aufgrund seiner Fähigkeit, das Fließen und Auslaufen von Lot wirksam zu verhindern, hat es jedoch erhebliche Auswirkungen auf die Gesamtqualität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte.

7. Wartung und Reparatur:

• Wenn während des Gebrauchs Mängel oder Probleme in der Pastenmaske oder Lötmaske festgestellt werden, ist eine rechtzeitige Reparatur und Wartung erforderlich. Bei Pastenmasken müssen möglicherweise Position und Größe der Löcher neu erstellt oder repariert werden; bei Lötstoppmasken muss die Abdeckung möglicherweise neu beschichtet oder repariert werden.

Im Allgemeinen haben Pastenmaske und Lötmaske unterschiedliche Funktionen und Anforderungen im PCB-Herstellungsprozess. Ingenieure müssen geeignete Herstellungsprozesse und technische Parameter basierend auf spezifischen Anwendungsszenarien und Anforderungen auswählen.

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonDer Unterschied zwischen Pastenmaske und Lötstoppmaske. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!