


Das TSMC-Werk in Kumamoto will die Produktion im April 2024 aufnehmen und wird voraussichtlich im vierten Quartal eine Massenproduktion in großem Maßstab erreichen und eine monatliche Produktionskapazität von 55.000 12-Zoll-Wafern erreichen.
Die von TSMC im Bau befindliche Fabrik Nr Laut einem Bericht von Nikkei Shimbun sagte Yuichi Hota, Präsident der japanischen Tochtergesellschaft von TSMC (JASM), dass der Bau der TSMC-Fabrik in Kumamoto reibungslos voranschreitet und kurz vor dem Abschluss steht. Sie planen, im Oktober mit dem Import und der Installation der Ausrüstung zu beginnen. Es wird erwartet, dass die TSMC-Fabrik in Kumamoto im April 2024 die Produktion aufnimmt und die Massenproduktion im vierten Quartal beginnt. Die monatliche Produktionskapazität wird 55.000 12-Zoll-Wafer erreichen. Er wies darauf hin, dass zusätzlich zu den bestehenden Zulieferern von TSMC 120 japanische Unternehmen der Kooperation beigetreten seien. Derzeit beträgt der Beschaffungsanteil japanischer Unternehmen in der Lieferkette etwa 25 %, und es wird erwartet, dass er bis 2026 auf 50 % und im Jahr 2030 weiter auf 60 % ansteigt. Die Bauarbeiten für die JASM-Fabrik von TSMC in Kumamoto schreiten voran eine alarmierende Geschwindigkeit. Laut Yuichi Hotta wurde das Projekt, dessen Fertigstellung ursprünglich drei Jahre dauerte, in eineinhalb Jahren erfolgreich abgeschlossen. Er gab bekannt, dass in der geschäftigsten Zeit etwa 6.000 Arbeiter gleichzeitig am Bau der Fabrik beteiligt waren. Öffentliche Informationen zeigen, dass zu den Hauptaktionären der japanischen Tochtergesellschaft von TSMC TSMC mit 71 % der Anteile und Sony gehören fast 20 % und Sony, das fast 20 % seiner Anteile hält. Japan Denso (DENSO), das etwa 10 % seiner Anteile hält. Die Kumamoto-Fabrik Nr. 1 plant, Halbleiter mit ausgereiften Prozessen wie 12/16 nm und 22/28 nm zu produzieren. Der größte Teil der anfänglichen Produktionskapazität wird für digitale Bildprozessoren (ISPs) verwendet, die in den OEM-CMOS-Bildsensoren von Sony verwendet werden, und die verbleibende Kapazität wird für elektronische Mikrocontroller (MCUs) für die Automobilindustrie verwendet, die von Denso hergestellt werden. Denso kann eine Produktionskapazität von etwa 10.000 Stück pro Monat erreichen
TSMC-CEO Wei Zhejia gab bei der Veröffentlichung des Finanzberichts im Oktober bekannt, dass die Fabrik plant, Ende nächsten Jahres mit der Massenproduktion zu beginnen. Zu diesem Zweck hat die japanische Regierung beschlossen, der Fabrik Nr. 1 Subventionen in Höhe von bis zu 476 Milliarden Yen (ca. 23,61 Milliarden Yuan) zu gewähren. Darüber hinaus plant TSMC auch den Bau einer zweiten Fabrik in der Präfektur Kumamoto zur Produktion von 5-Nanometer-Chips
Früheren Berichten zufolge wies Bloomberg darauf hin, dass TSMC seinen Lieferkettenpartnern mitgeteilt habe, dass es den Bau einer dritten erwäge Fabrik in der Präfektur Kumamoto. Eine Chipfabrik zur Herstellung fortschrittlicher 3-Nanometer-Chips. Der Codename dieses Projekts lautet TSMC Fab-23 Phase 3

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonDas TSMC-Werk in Kumamoto will die Produktion im April 2024 aufnehmen und wird voraussichtlich im vierten Quartal eine Massenproduktion in großem Maßstab erreichen und eine monatliche Produktionskapazität von 55.000 12-Zoll-Wafern erreichen.. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!

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Laut Nachrichten dieser Website vom 5. Oktober arbeitet TSMC laut TrendForce derzeit mit Großkunden wie NVIDIA und Broadcom zusammen, um ein Team für Silizium-Photonik-Technologie mit mehr als 200 Forschern zu bilden. Ziel ist es, das Projekt in der zweiten Jahreshälfte abzuschließen 2024 und 2025 soll es kommerziell genutzt werden. Berichten zufolge bietet die Compact Universal Photonic Engine (COUPE) von TSMC eine heterogene Integration von photonischen ICs (PICs) und elektronischen ICs (EICs), wodurch der Energieverbrauch um 40 % gesenkt wird und die Akzeptanzbereitschaft der Kunden deutlich gesteigert werden soll. Luo Huaijia, CEO von PIDA, sagte, dass die Silizium-Photonik-Technologie schon immer ein wichtiger Schwerpunkt im optoelektronischen Bereich gewesen sei (CPO) sind zu neuen Technologien in der Branche geworden.

Diese Website berichtete am 13. November, dass laut Taiwan Economic Daily die Nachfrage nach fortschrittlichen CoWoS-Paketen von TSMC explodieren wird. Neben NVIDIA, das seine Auftragsausweitung im Oktober bestätigt hat, sind auch Schwergewichtskunden wie Apple, AMD, Broadcom und Marvell dabei haben in letzter Zeit auch Aufträge deutlich verfolgt. Berichten zufolge arbeitet TSMC intensiv daran, den Ausbau der Produktionskapazität für fortschrittliche Verpackungen von CoWoS zu beschleunigen, um den Anforderungen der oben genannten fünf Großkunden gerecht zu werden. Die monatliche Produktionskapazität wird im nächsten Jahr voraussichtlich um etwa 20 % vom ursprünglichen Ziel auf 35.000 Stück steigen. Analysten sagten, dass die fünf Hauptkunden von TSMC große Bestellungen aufgegeben haben, was zeigt, dass Anwendungen der künstlichen Intelligenz weit verbreitet sind und große Hersteller daran interessiert sind Die Nachfrage nach Chips für künstliche Intelligenz ist erheblich gestiegen. Die aktuelle CoWoS-Verpackungstechnologie ist hauptsächlich in drei Typen unterteilt: CoWos-S

Laut Nachrichten dieser Website vom 17. April hat TrendForce kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es davon ausgeht, dass die Nachfrage nach den neuen Blackwell-Plattformprodukten von Nvidia optimistisch ist und die gesamte CoWoS-Verpackungsproduktionskapazität von TSMC im Jahr 2024 voraussichtlich um mehr als 150 % steigen wird. Zu den neuen Blackwell-Plattformprodukten von NVIDIA gehören GPUs der B-Serie und GB200-Beschleunigerkarten, die NVIDIAs eigene GraceArm-CPU integrieren. TrendForce bestätigt, dass die Lieferkette derzeit sehr optimistisch in Bezug auf GB200 ist. Es wird geschätzt, dass die Auslieferungen im Jahr 2025 eine Million Einheiten überschreiten werden, was 40-50 % der High-End-GPUs von Nvidia ausmacht. Nvidia plant, in der zweiten Jahreshälfte Produkte wie GB200 und B100 auszuliefern, aber vorgelagerte Waferverpackungen müssen noch komplexere Produkte einführen.

Laut Nachrichten dieser Website vom 10. April plant TSMC laut Liberty Times, Dr. Zhuang Zishou im Mai dieses Jahres in die Vereinigten Staaten zu entsenden, um mit Wang Yinglang zusammenzuarbeiten und gemeinsam den Bau der US-Fabrik von TSMC voranzutreiben. Das US-Handelsministerium hat derzeit die Höhe der Subventionen für TSMC, Intel und Samsung festgelegt, aber die Fabriken von TSMC in den USA haben immer noch viele Probleme. Die Führung von TSMC hofft, die Implementierung fortschrittlicher Prozesse so schnell wie möglich voranzutreiben, indem sie Dr. Zhuang Zishou zur Zusammenarbeit mit Wang Yinglang entsendet, der auf Fertigung spezialisiert ist. Diese Seite erkundigt sich nach dem offiziellen Führungsteam von TSMC: Dr. Zhuang Zishou ist derzeit stellvertretender General Manager für Fabrikangelegenheiten bei TSMC. Er ist für die Planung, das Design, den Bau und die Wartung neuer Fabriken sowie für den Betrieb und die Modernisierung verantwortlich bestehender Fabrikanlagen. Dr. Zhuang kam 1989 als Mitarbeiter zu TSMC

Laut den Nachrichten dieser Website vom 29. Juli wurde nach Angaben der taiwanesischen Medien „United News Network“ aufgrund der Auswirkungen des Taifuns „Gemei“ die im Bau befindliche 2-nm-Wafer-Fabrik in Kaohsiung, Taiwan, am 24. Juli vorübergehend eingestellt Der Bau der Fabrik wurde nun wieder aufgenommen. ▲Bildquelle Taiwanische Medien erfuhren nach Untersuchungen, dass der Taifun „Geme“ in der Region Kaohsiung in Taiwan großflächige Überschwemmungen verursachte. Fast 500.000 Haushalte verloren den Strom, drei Menschen starben und Hunderte Menschen wurden verletzt. TSMC gab jedoch an, dass der Sturm keine schwerwiegenden Auswirkungen auf seine 2-nm-Fabrik hatte. Die Zhuke Baoshan-Fabrik in Hsinchu hat zunächst die Probeproduktion wieder aufgenommen. In Bezug auf die Fabrik im Nanzi Industrial Park in Kaohsiung gab TSMC an, dass der Taifun Gemei nur zum Einsturz des Fabrikzauns geführt habe. Die entsprechenden Einrichtungen seien während des Taifuns wiederhergestellt worden .

Laut Nachrichten dieser Website vom 25. November wies der Finanzanalyst Dan Nystedt kürzlich darauf hin, dass Nvidia basierend auf den Finanzberichtsdaten verschiedener Unternehmen im dritten Quartal 2023 TSMC und Intel überholt und den Spitzenplatz beim Umsatz der Chipbranche eingenommen habe. Der Umsatz von Nvidia belief sich im dritten Geschäftsquartal auf 18,120 Milliarden US-Dollar (Anmerkung auf dieser Website: derzeit etwa 129,377 Milliarden Yuan), ein Anstieg von 206 % im Vergleich zu 5,931 Milliarden US-Dollar im gleichen Zeitraum des Vorjahres und ein Anstieg im Vergleich zu 13,507 Milliarden US-Dollar im Jahr im vorangegangenen Geschäftsquartal. Der Nettogewinn von NVIDIA belief sich im dritten Geschäftsquartal auf 9,243 Milliarden US-Dollar (derzeit etwa 65,995 Milliarden Yuan), ein Anstieg von 1259 % im Vergleich zu 680 Millionen US-Dollar im gleichen Zeitraum des Vorjahres und ein Anstieg von 49 % im Vergleich zu 6,188 Milliarden US-Dollar im gleichen Zeitraum des Vorjahres vorheriges Geschäftsquartal.

Xiaomi gab am Nachmittag des 19. März bekannt, dass die bekannte Schauspielerin Zhang Jingyi die Modefotografin von Xiaomi Civi geworden ist und veröffentlichte ein Foto von ihr mit dem neuesten Xiaomi Civi 4Pro. Zhang Jingyi gab offiziell bekannt, dass sie die Modefotografin von Xiaomi Civi geworden ist. Auch Zhang Jingyi gab die Neuigkeiten auf ihrem Weibo bekannt. Sie sagte: „In der Pro-Linse gibt es keine Persönlichkeit.“ Die Rolle des Profis ist jung, aber niemals schüchtern. Er ist sehr glücklich, der Fotograf des Xiaomi Civi-Trends zu sein und sein Potenzial im Trend freizusetzen. „Er hat auch ein Foto von sich gepostet, auf dem er Xiaomi Civi 4Pro hält auf einem Mobiltelefon oder persönlich, sehen sehr auffällig aus. Xiaomi hat bereits zuvor angekündigt, dass Xiaomi Civi4P

Die von TSMC im Bau befindliche Fabrik Nr. 1 in der Präfektur Kumamoto soll Ende Februar nächsten Jahres eine Eröffnungszeremonie abhalten und im zweiten Quartal (April bis Juni) in die letzte Phase der Produktionsvorbereitungen eintreten. Yuichi Hota, Präsident der japanischen Tochtergesellschaft von TSMC (JASM), sagte, dass der Bau der TSMC-Fabrik in Kumamoto reibungslos voranschreitet und kurz vor dem Abschluss steht. Sie planen, im Oktober mit dem Import und der Installation der Ausrüstung zu beginnen. Es wird erwartet, dass die Fabrik in Kumamoto im April 2024 in Betrieb genommen wird und die Massenproduktion im vierten Quartal beginnen wird. Bei der Erwähnung von Lieferkettenpartnern wies er darauf hin Die bestehenden Lieferanten von TSMC und 120 japanische Unternehmen haben sich der Kooperation angeschlossen. Derzeit entfallen etwa 25 % der Einkäufe in der Lieferkette auf japanische Unternehmen.
