


2023 Q3 Wafer Foundry Industry Report: TSMC führt andere Unternehmen mit einem Anteil von 59 % an, gefolgt von Samsung mit einem Anteil von 13 %
Die Marktforschungsagentur Counterpoint Research hat kürzlich eine Reihe von Infografiken veröffentlicht, die den weltweiten Anteil von Halbleitern, Wafer-Foundry-Anteilen und Smartphone-Anwendungsprozessoren (AP) im dritten Quartal 2023 zusammenfassen Umsatzanteil
Im dritten Quartal 2023 zeigte der Marktanteil der globalen Gießereiindustrie eine klare Hierarchie. TSMC hat mit einem beeindruckenden Marktanteil von 59 % eine marktbeherrschende Stellung eingenommen, indem es die N3-Produktionskapazität und den Nachschubbedarf für Smartphones erhöht hat. Samsung OEM liegt mit einem Marktanteil von 13 % an zweiter Stelle. UMC, GlobalFoundries und SMIC haben ähnliche Marktanteile, die jeweils etwa 6 % des Marktes ausmachen
TSMCs deutlicher Vorsprung unterstreicht seine technologische Stärke und Marktführerschaft und schafft die Grundlage für den Entwicklungsverlauf der Branche im dritten Quartal 2023. Gibt den Ton an.
Nach Technologieknoten
Im dritten Quartal 2023 wurde der Markt vom 5/4-nm-Segment mit einem Anteil von 23 % dominiert. Diese Dominanz ist auf die starke Nachfrage, insbesondere nach künstlicher Intelligenz und iPhones, zurückzuführen.

Das obige ist der detaillierte Inhalt von2023 Q3 Wafer Foundry Industry Report: TSMC führt andere Unternehmen mit einem Anteil von 59 % an, gefolgt von Samsung mit einem Anteil von 13 %. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!

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Laut Nachrichten dieser Website vom 8. August stellte Samsung auf dem Flash Memory Summit (FMS) 2024 eine Vielzahl neuer SSD-Produkte vor – PM1753, BM1743, PM9D3a, PM9E1 – und testete auch die neunte Generation QLCV-NAND, TLCV-NAND und CMM-D-DRAM-, CMM-HTM-, CMM-HPM- und CMM-BCXL-Technologien wurden eingeführt. BM1743 verwendet QLC-Flash-Speicher mit einer Kapazität von bis zu 128 TB, einer kontinuierlichen Lesegeschwindigkeit von 7,5 GB/s, einer Schreibgeschwindigkeit von 3,5 GB/s, einer zufälligen Lesegeschwindigkeit von 1,6 Millionen IOPS und einer Schreibgeschwindigkeit von 45.000 IOPS 2,5-Zoll-Formfaktor und eine U.2-Schnittstelle, und im Leerlauf wird der Stromverbrauch auf 4 W reduziert, und zwar nur nach nachfolgenden OTA-Updates

Laut einer Nachricht vom 17. August hat die Quelle @ibinguniverse heute auf Weibo gepostet, dass die genaue Größe des Apple iPhone 16 Pro Max 6,88 Zoll und die genaue Größe des Galaxy S25 Ultra 6,86 Zoll beträgt. Beide können als 6,9 Zoll angesehen werden . Quellen zufolge hat das Samsung Galaxy S25 Ultra ein schmaleres Gehäuse und einen breiteren Bildschirm als das S24 Ultra, mit einem horizontalen Bildschirm-zu-Körper-Verhältnis von 94,1 %, während das horizontale Bildschirm-zu-Körper-Verhältnis des S24 Ultra 91,5 % beträgt. Fenye überprüfte das entsprechende Weibo der Quelle. Er kommentierte auch die neu belichteten Fotos des iPhone 16 Pro Max und glaubte, dass es falsch sei, sich an einer Mikrokurve zu orientieren. Das Telefon sei tatsächlich ein gerader Bildschirm + 2,5D-Glas.

Laut Nachrichten dieser Website vom 6. August sagte Yang Zhuxiang, General Manager der Innolux Corporation, gestern (5. August), dass das Unternehmen aktiv Halbleiter-Fan-out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) einsetzt und fördert und voraussichtlich Massen- ChipFirst noch in diesem Jahr produzieren. Der Beitrag der Prozesstechnologie zum Umsatz wird sich im ersten Quartal des nächsten Jahres zeigen. Fenye Innolux gab an, dass es voraussichtlich in den nächsten ein bis zwei Jahren die Prozesstechnologie der Umverteilungsschicht (RDLFirst) für Produkte der mittleren bis oberen Preisklasse in Massenproduktion herstellen wird und mit Partnern zusammenarbeiten wird, um die technisch schwierigsten Glasbohrungen zu entwickeln ( TGV)-Prozess, der weitere 2-3 Jahre dauern wird. Er kann innerhalb eines Jahres in die Massenproduktion gebracht werden. Yang Zhuxiang sagte, dass die FOPLP-Technologie von Innolux „bereit für die Massenproduktion“ sei und mit Produkten der unteren und mittleren Preisklasse auf den Markt kommen werde.

Laut Nachrichten vom 23. August steht Samsung kurz vor der Markteinführung eines neuen Falthandys W25, das voraussichtlich Ende September vorgestellt wird. Es wird entsprechende Verbesserungen bei der Frontkamera unter dem Bildschirm und der Gehäusedicke mit sich bringen. Berichten zufolge wird das Samsung W25 mit dem Codenamen Q6A mit einer 5-Megapixel-Unterbildschirmkamera ausgestattet sein, was eine Verbesserung gegenüber der 4-Megapixel-Kamera der Galaxy Z Fold-Serie darstellt. Darüber hinaus werden die Frontkamera mit externem Bildschirm und die Ultraweitwinkelkamera des W25 voraussichtlich 10 bzw. 12 Millionen Pixel groß sein. Vom Design her ist das W25 im zusammengeklappten Zustand etwa 10 mm dick und damit etwa 2 mm dünner als das Standard-Galaxy Z Fold 6. In Bezug auf den Bildschirm verfügt das W25 über einen externen Bildschirm von 6,5 Zoll und einen internen Bildschirm von 8 Zoll, während das Galaxy Z Fold6 über einen externen Bildschirm von 6,3 Zoll und einen internen Bildschirm von 8 Zoll verfügt.

Laut Nachrichten dieser Website vom 16. August berichtete die Seoul Economic Daily gestern (15. August), dass Samsung zwischen dem vierten Quartal 2024 und dem ersten Quartal 2025 seine erste High-NAEUV-Lithographiemaschine von ASML installieren wird. Dies wird voraussichtlich der Fall sein Mitte 2025 in Betrieb genommen werden. Berichten zufolge wird Samsung auf seinem Hwaseong-Campus die erste ASMLTwinscanEXE:5000High-NA-Lithographiemaschine installieren, die hauptsächlich für Forschungs- und Entwicklungszwecke zur Entwicklung von Fertigungstechnologien der nächsten Generation für Logik und DRAM verwendet wird. Samsung plant, ein starkes Ökosystem rund um die High-NAEUV-Technologie aufzubauen: Neben der Anschaffung von High-NAEUV-Lithografiegeräten kooperiert Samsung auch mit dem japanischen Unternehmen Lasertec, um High-NAEUV-Lithografiegeräte speziell für High-NAEUV-Lithografiegeräte zu entwickeln.

Die offizielle Veröffentlichung der Xiaomi Mi 15-Serie wird im Oktober erwartet, und die vollständigen Codenamen der Serie wurden in der MiCode-Codebasis ausländischer Medien veröffentlicht. Unter ihnen trägt das Flaggschiff Xiaomi Mi 15 Ultra den Codenamen „Xuanyuan“ (was „Xuanyuan“ bedeutet). Dieser Name stammt vom Gelben Kaiser in der chinesischen Mythologie, der Adel symbolisiert. Xiaomi 15 trägt den Codenamen „Dada“, während Xiaomi 15Pro den Namen „Haotian“ (was „Haotian“ bedeutet) trägt. Der interne Codename des Xiaomi Mi 15S Pro lautet „dijun“, was auf Kaiser Jun anspielt, den Schöpfergott von „The Classic of Mountains and Seas“. Abdeckungen der Xiaomi 15Ultra-Serie

Laut Nachrichten vom 10. August veröffentlichte das Technologiemedium Android Authority am 8. August einen Blogbeitrag, in dem es hieß, dass Samsung Galaxy Z Fold6 und Galaxy Z Flip 6 die ersten Falttelefone seien, die den lokalen Betrieb des Gemini Nano AI-Modells unterstützen. Laut Berichten unter Berufung auf Quellen handelt es sich bei den Modellen Galaxy AI und Gemini Nano AI zum jetzigen Zeitpunkt noch nicht um eine Integration textbasierter Funktionen , Notizhilfe, Textaufzeichnungshilfe oder Browsing-Hilfe) ) weder. Dieser Medientest kann GalaxyAI lokal ausführen, ohne das GeminiNano-Modell herunterzuladen: Samsun

Laut Nachrichten vom 31. Juli veröffentlichte die Quelle @ibinguniverse einen Tweet über die Ausstattung mit 16 GB Speicher. Aktualisierung der Speicherkapazität von Samsung-Handys Samsung hat 16 GB Speicher für die Mobiltelefone Galaxy S20 Ultra und Galaxy S21 Ultra eingeführt. Ab dem Galaxy S22 Ultra, einschließlich des neuesten Flaggschiff-Handys Galaxy S24 Ultra, ist die Speicherkapazität der Samsung-Handys auf 12 GB begrenzt. Es wird berichtet, dass das kommende Samsung Galaxy S25 und Galaxy S25+ 12 GB LPDD verwenden werden
