


Buntes Tomahawk・Red Flame DDR5 6600 24GBx2 Speicher veröffentlicht, 799 Yuan
Laut Nachrichten dieser Website vom 1. Februar hat Colorful eine neue 6600-MHz-Frequenzversion des Tomahawk Red Flame DDR5-Speichers herausgebracht, 24 GB Dual Strip zum Preis von 799 Yuan.
Der neue Tomahawk hat ein optimiertes Erscheinungsbild, ein rot-weißes Farbschema, soll mit Original-Hynix-Partikeln ausgestattet sein, verwendet ein 10-Lagen-PCB-Design und unterstützt Intel XMP 3.0-Übertaktung.
Dieser Speicher unterstützt die industrietaugliche On-Die-ECC-Fehlerkorrekturfunktion und das neue PMIC-Energieverwaltungsmodul ermöglicht eine unabhängige Verwaltung der Speicherspannung.
Unsere Website hat festgestellt, dass dieser Speicher auch eine 16GBx2-Strip-Version mit derselben Frequenz zum Preis von 749 Yuan hat, nur als Referenz.
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Bei mechanischen Festplatten oder SATA-Solid-State-Laufwerken werden Sie die erhöhte Software-Laufgeschwindigkeit spüren. Wenn es sich um eine NVME-Festplatte handelt, spüren Sie sie möglicherweise nicht. 1. Importieren Sie die Registrierung in den Desktop und erstellen Sie ein neues Textdokument, kopieren Sie den folgenden Inhalt, fügen Sie ihn ein, speichern Sie ihn als 1.reg, klicken Sie dann mit der rechten Maustaste, um den Computer zusammenzuführen und neu zu starten. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

Laut Nachrichten dieser Website vom 3. September berichteten die koreanischen Medien etnews gestern (Ortszeit), dass die „HBM-ähnlichen“ mobilen Speicherprodukte mit Stapelstruktur von Samsung Electronics und SK Hynix nach 2026 kommerzialisiert werden. Quellen zufolge betrachten die beiden koreanischen Speichergiganten gestapelten mobilen Speicher als wichtige zukünftige Einnahmequelle und planen, den „HBM-ähnlichen Speicher“ auf Smartphones, Tablets und Laptops auszudehnen, um End-Side-KI mit Strom zu versorgen. Früheren Berichten auf dieser Website zufolge heißt das Produkt von Samsung Electronics LPWide I/O-Speicher und SK Hynix nennt diese Technologie VFO. Die beiden Unternehmen haben ungefähr den gleichen technischen Weg gewählt, nämlich die Kombination von Fan-Out-Verpackungen und vertikalen Kanälen. Der LPWide I/O-Speicher von Samsung Electronics hat eine Bitbreite von 512

Dem Bericht zufolge sagte Dae Woo Kim, Geschäftsführer von Samsung Electronics, dass Samsung Electronics auf der Jahrestagung 2024 der Korean Microelectronics and Packaging Society die Verifizierung der 16-schichtigen Hybrid-Bonding-HBM-Speichertechnologie abschließen werde. Es wird berichtet, dass diese Technologie die technische Verifizierung bestanden hat. In dem Bericht heißt es außerdem, dass diese technische Überprüfung den Grundstein für die Entwicklung des Speichermarktes in den nächsten Jahren legen werde. DaeWooKim sagte, dass Samsung Electronics erfolgreich einen 16-schichtigen gestapelten HBM3-Speicher auf Basis der Hybrid-Bonding-Technologie hergestellt hat. Das Speichermuster funktioniert in Zukunft normal für die Massenproduktion von HBM4-Speicher. ▲Bildquelle TheElec, wie unten: Im Vergleich zum bestehenden Bonding-Prozess müssen beim Hybrid-Bonding keine Unebenheiten zwischen den DRAM-Speicherschichten hinzugefügt werden, sondern es werden die oberen und unteren Schichten direkt mit Kupfer verbunden.

Laut Nachrichten dieser Website vom 23. April hat Colorful heute auf JD.com ein iGame C24 MiniFROZEN-Gehäuse zum Startpreis von 799 Yuan auf den Markt gebracht. Dieser Website ist aufgefallen, dass dieses Gehäuse komplett in Weiß gehalten ist und an drei Seiten Netzeinsätze zur Wärmeableitung aufweist. Die Gesamtgröße beträgt 243 x 185 x 286 mm. An der Vorderseite des Gehäuses kann ein 120-mm-/140-mm-Lüfter installiert werden auf der Unterseite. In Bezug auf die Kompatibilität unterstützt dieses Gehäuse Mini-ITX-Motherboards, die Grafikkartenlänge ist auf 200 mm oder weniger begrenzt, die Kühlerhöhe ist auf 70 mm oder weniger begrenzt und es kann eine 2,5-Zoll-SSD installiert werden. In Bezug auf die Schnittstellen ist dieses Gehäuse mit 1 USB-C-Schnittstelle auf der Vorderseite (Hinweis des IT-Hauses: Die spezifischen Informationen zur Schnittstellenversion werden nicht angegeben) und 1 USB-C-Schnittstelle auf der Vorderseite ausgestattet

Laut Nachrichten dieser Website vom 6. Mai hat Lexar den Übertaktungsspeicher der Ares Wings of War-Serie DDR57600CL36 auf den Markt gebracht. Das 16GBx2-Set wird am 7. Mai um 0:00 Uhr gegen eine Anzahlung von 50 Yuan im Vorverkauf erhältlich sein 1.299 Yuan. Der Lexar Wings of War-Speicher verwendet Hynix A-Die-Speicherchips, unterstützt Intel In Bezug auf die Wärmeableitung ist dieses Speicherset mit einer 1,8 mm dicken Wärmeableitungsweste aus Vollaluminium ausgestattet und mit dem exklusiven wärmeleitenden Silikonfettpad von PMIC ausgestattet. Der Speicher verwendet 8 hochhelle LED-Perlen und unterstützt 13 RGB-Beleuchtungsmodi.

Laut Nachrichten dieser Website vom 8. April hat die Marke COLORFIRE von Colorful heute ein neues MEOWR15-Gaming-Notebook in der Farbgebung „Snow Shadow White“ auf den Markt gebracht. Es ist jetzt auf der E-Commerce-Plattform im Vorverkauf erhältlich und wird am 11. April offiziell in den Verkauf gehen 15. April. Der MEOWR15 in der Farbe „Snow Shadow White“ ist mit einem Ryzen 78845HS-Prozessor + einer RTX4070-Laptop-Grafikkarte + 16 GB DDR5-Speicher + 512 GB Solid-State-Laufwerk ausgestattet und kostet wie das vorherige Farbmodell „Orange Shadow Orange“ 6.699 Yuan. Colorful sagte, dass das MEOWR15-Gaming-Notebook im Farbschema „Snow Shadow White“ auf der A-Seite das IMR-Spritzgussverfahren anwendet, überlagert mit einer silberweißen IP-Elementdekoration, und dass das Gesamtgefühl „so glatt und zart wie Keramik“ sei. Gleichzeitig liegt das Gaming-Notebook MEOWR15 in dieser Farbe auch auf der C-Seite.

Am 2. April hat sich iGame, eine Marke von Colorful, erneut mit der berühmten nationalen IP „Five Elements of Wushan“ zusammengetan, um eine neue Serie von Co-Branding-Grafikkarten im chinesischen Stil auf den Markt zu bringen: iGame GeForceRTX40SUPERFAMILY Wushan Five Elements, angepasste Version. einschließlich RTX4070SUPER und RTX4070TiSUPER. Diese Seite hat die Version von RTX4070TiSUPER erhalten, und dann zeigen wir Ihnen Unboxing-Bilder. Die Verpackung des neuen Modells ist die gleiche wie beim letzten Mal. Es handelt sich immer noch um das Kopfprofil der Zeichentrickfigur Wen Renyixuan aus „Five Elements in Mist Mountain“, ergänzt durch Tinte + brennende orange Farbe und die Schriftart von „Five Elements“. im Nebelberg“ ist vergoldet. Die Größe und das Gewicht der Verpackung zeigen jedoch, dass es sich dieses Mal um viele individuelle Artikel handelt. Wie nach dem Öffnen der Packung zu erwarten war, der Inhalt

Laut Nachrichten dieser Website vom 7. Juni stellte GEIL seine neueste DDR5-Lösung auf der Taipei International Computer Show 2024 vor und stellte SO-DIMM-, CUDIMM-, CSODIMM-, CAMM2- und LPCAMM2-Versionen zur Auswahl. ▲Bildquelle: Wccftech Wie im Bild gezeigt, verfügt der von Jinbang ausgestellte CAMM2/LPCAMM2-Speicher über ein sehr kompaktes Design, kann eine maximale Kapazität von 128 GB und eine Geschwindigkeit von bis zu 8533 MT/s bieten Stabil auf der AMDAM5-Plattform. Übertaktet auf 9000 MT/s ohne zusätzliche Kühlung. Berichten zufolge kann der Speicher der Polaris RGBDDR5-Serie 2024 von Jinbang bis zu 8400 bereitstellen
