Nach Angaben der Lieferkette ist die 5/3-Nanometer-Produktion von TSMC früher als geplant fast voll und das Werk in Baoshan wird im vierten Quartal mit der Testproduktion von 2 Nanometern beginnen

Laut Taiwan Electronic Times gab die Halbleiterlieferkette am 20. Februar an, dass sich nicht nur die Auslastung der bestehenden Prozesskapazitäten von TSMC vollständig erholt habe, sondern dass auch die 2-Nanometer-Fortschritte besser als erwartet ausgefallen seien -Zoll-Kapazitätsauslastung erholt sich im ersten Quartal langsam. Darüber hinaus liegt die 12-Zoll-Produktionsauslastung von TSMC bei über 80 %, insbesondere der 5/4-nm-Prozess bleibt voll ausgelastet.

Der Anteil von 3 Nanometern (N3B, N3E) mit einem OEM-Preis von fast 20.000 US-Dollar ist bis Ende 2023 von 75 % auf 95 % gestiegen und die monatliche Produktionskapazität im ersten Quartal hat erreicht 100.000 Stück früher als geplant. Es wird geschätzt, dass die Ergebnisse des ersten Quartals die bisherigen Finanzprognosen übertreffen könnten.

Dieser Standort hat festgestellt, dass die Lieferkette angegeben hat, dass der 3-Nanometer-Prozess von TSMC im Jahr 2023 auf N3B basieren wird. Bis zum Jahresende ist die monatliche Produktionskapazität von mehr als 60.000 Stück auf 80.000 Stück im Jahr 2024 gestiegen. N3E wird übernehmen und die Produktionskapazität wird Monat für Monat auf 100.000 Stück erhöht, und viele andere Kunden, darunter Intel, MediaTek, Qualcomm usw., haben ebenfalls damit begonnen die Produktion erweitern.

TSMC zeigte eine starke Leistung im 5/4-Nanometer-Bereich, wo die Gießereinotierungen im vierten Quartal 2023 10.000 US-Dollar überstiegen. Sein Umsatzanteil ist auf 35 % gestiegen, und der Anteil im gesamten Jahr 2023 beträgt 33 %. Bis Ende 2023 wird die Kapazitätsauslastung von TSMC bei nahezu 90 % liegen und voraussichtlich im ersten Quartal 2024 die volle Kapazität erreichen. Derzeit hat sich der 5/4-nm-Prozess des Unternehmens zum wichtigsten Waferproduktionsknotenpunkt in Bereichen wie Mobiltelefonen und Hochleistungsrechnen (HPC) entwickelt und zieht viele KI-Kunden an.

Der 28-nm-Prozess ist auf 80 % des Normalniveaus zurückgekehrt, und auch der 7/6-nm-Prozess, dessen Kapazitätsauslastung im vergangenen Jahr unter 50 % gefallen ist, ist von Quartal zu Quartal langsam auf 75 % gestiegen.

Laut der Prognose von TSMC stammen etwa 70 % des aktuellen Umsatzes aus fortschrittlichen Prozesstechnologien unter 16 Nanometern. In den nächsten Jahren wird dieser Anteil weiter steigen, da der Beitrag der 3-nm- und 2-nm-Prozesstechnologien schrittweise zunimmt. Es wird erwartet, dass ausgereifte Prozesstechnologien in Zukunft nicht mehr als 2 % des Umsatzes ausmachen werden.

Der Lieferkette zufolge schreitet das 2-nm-Werk von TSMC recht reibungslos voran. Das Baoshan P1-Werk wird im vierten Quartal 2024 mit der Testproduktion beginnen und im zweiten Quartal 2025 mit der Massenproduktion beginnen. Der erste übernehmende Kunde ist immer noch Apple, einschließlich Intel , MediaTek, Qualcomm, AMD, Nvidia und viele andere Kunden haben ebenfalls eine Zusammenarbeit begonnen.

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