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Sony Kenichiro Yoshida: Wei Zhejias Worte im Jahr 2021 starteten das Fabrikprojekt von TSMC Japan
Sony Kenichiro Yoshida: Wei Zhejias Worte im Jahr 2021 starteten das Fabrikprojekt von TSMC Japan
Laut taiwanesischen Medien CNA gab Sony-Präsident Kenichiro Yoshida kürzlich bei der JASM-Eröffnungszeremonie des TSMC-Werks in Kumamoto bekannt, dass der Plan für das Werk auf einer Erklärung des derzeitigen TSMC-Präsidenten Wei Zhejia beim Treffen der beiden Seiten im Jahr 2021 beruhte.
Laut Kenichiro Yoshida holte er im Januar 2021 den Leiter des Halbleitergeschäftsfelds von Sony zu TSMC, um die Beschaffung von Logikwafern zu besprechen. Zu Beginn des Treffens zwischen Sony und TSMC sagte Wei Zhejia, dass TSMC über eine Fertigung in Japan nachdenke und hoffe, dass Sony dabei helfen werde.
Ab diesem Satz verlagerte sich der Schwerpunkt dieses Treffens von Beschaffungsverhandlungen hin zu Produktionskooperationen. Schließlich gaben die beiden Parteien im November desselben Jahres den Plan zur Gründung von JASM bekannt.
Laut früheren nachgedruckten Berichten auf dieser Website lud Japan TSMC bereits Mitte 2019 zum Bau einer Fabrik in Japan ein, doch die ersten Verhandlungen scheiterten schließlich im Mai 2020.
Kenichiro Yoshida sagte, dass Sony sich nicht nur auf das Design von Bildsensoren und anderen Produkten konzentriert, sondern auch großen Wert auf den Produktions- und Herstellungsprozess legt. Sony hat mehr als 200 Mitarbeiter in JASM investiert, die wertvolle Erfahrungen im Fab-Bauprozess gesammelt haben.
Wei Zhejia bedankte sich bei Sony und anderen Projektteilnehmern für ihre Unterstützung und Zusammenarbeit und betonte die Schlüsselrolle von Kenichiro Yoshida und Shinnosuke Hayashi, Vorsitzender von Denso, einem weiteren JASM-Aktionär, im Projektbauprozess.
Mit Blick auf die Zukunft soll JASMs nächste Fabrik im Jahr 2027 mit der Auslieferung beginnen und weitere 1.700 Mitarbeiter beschäftigen, was die Gesamtzahl der Mitarbeiter in diesem Kooperationsprojekt zwischen TSMC und japanischen Herstellern verdoppelt.
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Erinnern Sie sich an den japanischen Otaku, der Hatsune Miku heiratete? Tatsächlich sind die beiden seit fast vier Jahren geschieden
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Hochwertiges, tragbares Ultraweitwinkel-Zoomobjektiv Sony SEL1625G mit großer Blende für ein echtes Aufnahmeerlebnis
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Auf der diesjährigen CP+-Ausstellung in Japan stellte Sony das FE24-50mmF2.8G-Objektiv vor, ein leichtes und kompaktes G-Objektiv mit großer Blende, das sowohl statische Bilder als auch dynamische Videos aufnehmen kann. Mitte April dieses Jahres brachte Sony plötzlich das FE16-25mmF2.8G-Objektiv (im Folgenden als SEL1625G bezeichnet) auf den Markt. Es handelt sich um ein leichtes Zoom-Ultraweitwinkelobjektiv mit großer Blende und denselben Spezifikationen wie das SEL2450G. Das Sony FE16-25mmF2.8G-Objektiv ist ein Ultraweitwinkel-Zoomobjektiv. Es eignet sich nicht nur für die Aufnahme großer Szenerien, sondern ist in Kombination mit der Sony A7-Serie auch ein äußerst tragbares Objektiv oder ZV-1-Geschlecht. Als nächstes werde ich bestehen
Renderings des Sony Xperia 5 VI-Mobiltelefons freigelegt: größerer Blitz, beibehaltene Kopfhörerbuchse
Jul 17, 2024 am 08:37 AM
Nachrichten vom 16. Juli letzten Monats zufolge gab es Berichte, dass Sony die Xperia5-Serie schrittweise auslaufen lassen und nur noch das Xperia1 als High-End-Smartphone-Produktlinie behalten könnte. Allerdings scheinen aktuelle Produktinformationen eines Herstellers von Handyhüllen darauf hinzudeuten, dass es die Sony Xperia5-Serie weiterhin geben wird. Ein deutscher Online-Händler hat die SpigenRuggedArmor-Handyhülle für das Xperia5VI in die Regale gestellt. Das nebenstehende Bild zeigt die Handyhülle, die an einem mutmaßlichen Xperia5VI-Gehäusemodell getragen wird. Es gibt einige subtile Unterschiede zwischen dem neuen Telefon und dem auf den Markt gebrachten Xperia5V letztes Jahr. Ein bemerkenswerter Unterschied besteht darin, dass der Kamerablitz des Xperia5VI größer ist als der des Xperia5V. Auf Spionagefotos ist auch ein Mobiltelefon zu sehen
TrendForce: Nvidias Blackwell-Plattformprodukte sorgen dafür, dass die CoWoS-Produktionskapazität von TSMC in diesem Jahr um 150 % steigt
Apr 17, 2024 pm 08:00 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 17. April hat TrendForce kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es davon ausgeht, dass die Nachfrage nach den neuen Blackwell-Plattformprodukten von Nvidia optimistisch ist und die gesamte CoWoS-Verpackungsproduktionskapazität von TSMC im Jahr 2024 voraussichtlich um mehr als 150 % steigen wird. Zu den neuen Blackwell-Plattformprodukten von NVIDIA gehören GPUs der B-Serie und GB200-Beschleunigerkarten, die NVIDIAs eigene GraceArm-CPU integrieren. TrendForce bestätigt, dass die Lieferkette derzeit sehr optimistisch in Bezug auf GB200 ist. Es wird geschätzt, dass die Auslieferungen im Jahr 2025 eine Million Einheiten überschreiten werden, was 40-50 % der High-End-GPUs von Nvidia ausmacht. Nvidia plant, in der zweiten Jahreshälfte Produkte wie GB200 und B100 auszuliefern, aber vorgelagerte Waferverpackungen müssen noch komplexere Produkte einführen.
Es wird berichtet, dass Zhuang Zishou nächsten Monat in den Vereinigten Staaten stationiert sein wird, um den Bau der US-Fabrik von TSMC voranzutreiben: Die Produktion soll im Jahr 2025 aufgenommen werden
Apr 10, 2024 pm 04:52 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 10. April plant TSMC laut Liberty Times, Dr. Zhuang Zishou im Mai dieses Jahres in die Vereinigten Staaten zu entsenden, um mit Wang Yinglang zusammenzuarbeiten und gemeinsam den Bau der US-Fabrik von TSMC voranzutreiben. Das US-Handelsministerium hat derzeit die Höhe der Subventionen für TSMC, Intel und Samsung festgelegt, aber die Fabriken von TSMC in den USA haben immer noch viele Probleme. Die Führung von TSMC hofft, die Implementierung fortschrittlicher Prozesse so schnell wie möglich voranzutreiben, indem sie Dr. Zhuang Zishou zur Zusammenarbeit mit Wang Yinglang entsendet, der auf Fertigung spezialisiert ist. Diese Seite erkundigt sich nach dem offiziellen Führungsteam von TSMC: Dr. Zhuang Zishou ist derzeit stellvertretender General Manager für Fabrikangelegenheiten bei TSMC. Er ist für die Planung, das Design, den Bau und die Wartung neuer Fabriken sowie für den Betrieb und die Modernisierung verantwortlich bestehender Fabrikanlagen. Dr. Zhuang kam 1989 als Mitarbeiter zu TSMC
Die CIS-Produktionskapazität von Sony ist knapp und es wird berichtet, dass Apples iPhone 16-Serie Samsung CMOS als zweiten Lieferanten testet
Jul 03, 2024 am 11:04 AM
Laut Nachrichten vom 3. Juli berichtete TheElec, dass Apple sich bei CIS (CMOS-Bildsensoren) zuvor zwar vollständig auf Sony verlassen hatte, sich aber aus Gründen der Produktionskapazität bereits auf die Einführung von Samsung Electronics als zweiten Lieferanten vorbereitete und derzeit an Samsungs arbeitet SystemLSI-Abteilung für abschließende Qualitätstests (wird für die Hauptkamera der nächsten iPhone-Generation verwendet). Rückblickend auf frühere Modelle verwendet das iPhone normalerweise Sonys CIS, doch seit letztem Jahr gab es einige Probleme mit der Zusammenarbeit zwischen den beiden Parteien. Quellen erwähnten, dass es für Apple schwierig war, das Erscheinungsdatum des iPhone 15 zu bestimmen, da Sony Ende letzten Jahres CIS nicht rechtzeitig lieferte. Daher beantragte Apple letztes Jahr bei Samsung Electronics die Durchführung von Forschung und Entwicklung eines solchen CIS um eine Versorgung zu erreichen.
Realme GT6 Bis nächste Woche! Super Licht- und Schatten-Engine-Segen, umfassende Verbesserung der Kommunikationsfähigkeiten
Jul 10, 2024 pm 06:36 PM
Nachdem Realme vor einiger Zeit offiziell angekündigt hatte, nächste Woche das Mobiltelefon Realme GT6 auf den Markt zu bringen, gab der Beamte die wichtigsten Konfigurationsparameter und Erscheinungsbilder des neuen Telefons bekannt. Heute hat Realme das System und die Bilder des neuen Telefons erneut offiziell aufgewärmt. Vorheizinformationen zeigen, dass das Realme GT6 mit dem neuen realmeUI5.0-System ausgestattet ist, das 4 Jahre Systemupdate-Wartung und 3 große Android-Versionsupdates bietet und behauptet, dass das Systemerlebnis „wiedergeboren“ sei. Der Herausgeber hat die aktualisierten Funktionen von realmeUI5.0 kurz zusammengefasst: Neue Funktionen für flüssige Cloud-Interaktion und Car + Car-Verbindung; Optimierung der Workbench- und Texterkennungsfunktionen; Berechtigungen. Verbesserung der Systemstabilität und der Anwendungsstartgeschwindigkeit
TSMC: Die im Bau befindliche 2-nm-Waferfabrik im Nanzi Industrial Park in Kaohsiung, Taiwan, wurde vom Taifun „Gemei' nicht beeinträchtigt und hat den Baubetrieb wieder aufgenommen
Jul 29, 2024 am 11:58 AM
Laut den Nachrichten dieser Website vom 29. Juli wurde nach Angaben der taiwanesischen Medien „United News Network“ aufgrund der Auswirkungen des Taifuns „Gemei“ die im Bau befindliche 2-nm-Wafer-Fabrik in Kaohsiung, Taiwan, am 24. Juli vorübergehend eingestellt Der Bau der Fabrik wurde nun wieder aufgenommen. ▲Bildquelle Taiwanische Medien erfuhren nach Untersuchungen, dass der Taifun „Geme“ in der Region Kaohsiung in Taiwan großflächige Überschwemmungen verursachte. Fast 500.000 Haushalte verloren den Strom, drei Menschen starben und Hunderte Menschen wurden verletzt. TSMC gab jedoch an, dass der Sturm keine schwerwiegenden Auswirkungen auf seine 2-nm-Fabrik hatte. Die Zhuke Baoshan-Fabrik in Hsinchu hat zunächst die Probeproduktion wieder aufgenommen. In Bezug auf die Fabrik im Nanzi Industrial Park in Kaohsiung gab TSMC an, dass der Taifun Gemei nur zum Einsturz des Fabrikzauns geführt habe. Die entsprechenden Einrichtungen seien während des Taifuns wiederhergestellt worden .
