安装mysql 5.5出现内存00X00000000无法read的问题_MySQL
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安装mysql 5.5出现内存00X00000000无法read的问题 解决方法： 1 停止mysql服务 cmd->:net stop mysql2 卸载mysql， 用你喜欢的工具卸掉。3 删除mysql的安装目录。 4 清理缓存。删除C:/Documents and Settings/All Users/Application Data或者在C:/Documents and Settings/ /Application Data里面的MySQL文件夹。这个文件夹是MySQL重装出现旧密码的根源所在。如果删除不了，老提示文件被占用之类的，用工具强制粉碎也不行，那就重启。重启后可以删除。5 清理注册表。run框中输入regedit,打开注册表，C-f搜索mysql，把所有跟mysql有关的删除。6 重装吧，像第一次安装一样进行了。 扩展C:/Documents and Settings/["All Users"|"用户名"]/Application Data中藏了什么东西。创建用户要拷贝的文件，用户行为的数据，应用程序的数据部分或者缓存。卸载软件时候，可以顺便看看这里面有没有被清理干净。精简些文件c:/Documents and Settings/用户名/Local Settings/Temp/下的所有文件(用户临时文件) ,可以删除。 如果你想使C盘空间变小点的话可以删除以下文件夹中的内容： c:/Documents and Settings/用户名/Cookies/下的所有文件(保留index文件)
c:/Documents and Settings/用户名/Local Settings/Temp/下的所有文件(用户临时文件) c:/Documents and Settings/用户名/LocalSettings/Temporary Internet Files/下的所有文件(页面文件) c:/Documents and Settings/用户名/Local Settings/History/下的所有文件(历史纪录) c:/Documents and Settings/用户名/Recent/下的所有文件(最近浏览文件的快捷方式) c:/WINDOWS/Temp/下的所有文件(临时文件)
c:/WINDOWS/ServicePackFiles(升级sp1或sp2后的备份文件) c:/WINDOWS/Driver Cache/i386下的压缩文件(驱动程序的备份文件) c:/WINDOWS/SoftwareDistribution/download下的所有文件 如果对系统进行过windoes updade升级，则删除以下文件： c:/windows/下以 $NtU... 开头的隐藏文件。
如果你有开启系统还原功能的话，可以把还原点给删了，你可以先自己创建一个还原点，再通过开始-所有程序-附件、系统工具-磁盘清理-其它选项-系统还原，他会删掉除最后一个你自己创建的还原点以外的所有还原点。 bitsCN.com
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Optimierung des großen Speichers. Was soll ich tun, wenn der Computer auf 16g/32g Speichergeschwindigkeit aktualisiert wird und es keine Änderung gibt?
Jun 18, 2024 pm 06:51 PM
Bei mechanischen Festplatten oder SATA-Solid-State-Laufwerken werden Sie die erhöhte Software-Laufgeschwindigkeit spüren. Wenn es sich um eine NVME-Festplatte handelt, spüren Sie sie möglicherweise nicht. 1. Importieren Sie die Registrierung in den Desktop und erstellen Sie ein neues Textdokument, kopieren Sie den folgenden Inhalt, fügen Sie ihn ein, speichern Sie ihn als 1.reg, klicken Sie dann mit der rechten Maustaste, um den Computer zusammenzuführen und neu zu starten. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d
Samsung gab den Abschluss der Verifizierung der 16-Layer-Hybrid-Bonding-Stacking-Prozesstechnologie bekannt, die voraussichtlich in großem Umfang im HBM4-Speicher zum Einsatz kommen wird
Apr 07, 2024 pm 09:19 PM
Dem Bericht zufolge sagte Dae Woo Kim, Geschäftsführer von Samsung Electronics, dass Samsung Electronics auf der Jahrestagung 2024 der Korean Microelectronics and Packaging Society die Verifizierung der 16-schichtigen Hybrid-Bonding-HBM-Speichertechnologie abschließen werde. Es wird berichtet, dass diese Technologie die technische Verifizierung bestanden hat. In dem Bericht heißt es außerdem, dass diese technische Überprüfung den Grundstein für die Entwicklung des Speichermarktes in den nächsten Jahren legen werde. DaeWooKim sagte, dass Samsung Electronics erfolgreich einen 16-schichtigen gestapelten HBM3-Speicher auf Basis der Hybrid-Bonding-Technologie hergestellt hat. Das Speichermuster funktioniert in Zukunft normal für die Massenproduktion von HBM4-Speicher. ▲Bildquelle TheElec, wie unten: Im Vergleich zum bestehenden Bonding-Prozess müssen beim Hybrid-Bonding keine Unebenheiten zwischen den DRAM-Speicherschichten hinzugefügt werden, sondern es werden die oberen und unteren Schichten direkt mit Kupfer verbunden.
Micron: HBM-Speicher verbrauchen das Dreifache des Wafervolumens und die Produktionskapazität ist grundsätzlich für nächstes Jahr gebucht
Mar 22, 2024 pm 08:16 PM
Diese Website berichtete am 21. März, dass Micron nach der Veröffentlichung seines vierteljährlichen Finanzberichts eine Telefonkonferenz abgehalten habe. Sanjay Mehrotra, CEO von Micron, sagte auf der Konferenz, dass HBM im Vergleich zu herkömmlichem Speicher deutlich mehr Wafer verbraucht. Micron sagte, dass der derzeit fortschrittlichste HBM3E-Speicher bei der Produktion derselben Kapazität auf demselben Knoten dreimal mehr Wafer verbraucht als Standard-DDR5, und es wird erwartet, dass HBM4 dieses Verhältnis in Zukunft weiter erhöhen wird, wenn die Leistung verbessert und die Verpackungskomplexität zunimmt . Unter Bezugnahme auf frühere Berichte auf dieser Website ist diese hohe Quote teilweise auf die niedrige Ertragsrate von HBM zurückzuführen. HBM-Speicher ist mit mehrschichtigen DRAM-Speicher-TSV-Verbindungen gestapelt. Ein Problem mit einer Schicht bedeutet, dass die gesamte
Lexar bringt Ares Wings of War DDR5 7600 16 GB x2-Speicherkit auf den Markt: Hynix A-Die-Partikel, 1.299 Yuan
May 07, 2024 am 08:13 AM
Laut Nachrichten dieser Website vom 6. Mai hat Lexar den Übertaktungsspeicher der Ares Wings of War-Serie DDR57600CL36 auf den Markt gebracht. Das 16GBx2-Set wird am 7. Mai um 0:00 Uhr gegen eine Anzahlung von 50 Yuan im Vorverkauf erhältlich sein 1.299 Yuan. Der Lexar Wings of War-Speicher verwendet Hynix A-Die-Speicherchips, unterstützt Intel In Bezug auf die Wärmeableitung ist dieses Speicherset mit einer 1,8 mm dicken Wärmeableitungsweste aus Vollaluminium ausgestattet und mit dem exklusiven wärmeleitenden Silikonfettpad von PMIC ausgestattet. Der Speicher verwendet 8 hochhelle LED-Perlen und unterstützt 13 RGB-Beleuchtungsmodi.
Quellen zufolge werden Samsung Electronics und SK Hynix nach 2026 gestapelten mobilen Speicher kommerzialisieren
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
Laut Nachrichten dieser Website vom 3. September berichteten die koreanischen Medien etnews gestern (Ortszeit), dass die „HBM-ähnlichen“ mobilen Speicherprodukte mit Stapelstruktur von Samsung Electronics und SK Hynix nach 2026 kommerzialisiert werden. Quellen zufolge betrachten die beiden koreanischen Speichergiganten gestapelten mobilen Speicher als wichtige zukünftige Einnahmequelle und planen, den „HBM-ähnlichen Speicher“ auf Smartphones, Tablets und Laptops auszudehnen, um End-Side-KI mit Strom zu versorgen. Früheren Berichten auf dieser Website zufolge heißt das Produkt von Samsung Electronics LPWide I/O-Speicher und SK Hynix nennt diese Technologie VFO. Die beiden Unternehmen haben ungefähr den gleichen technischen Weg gewählt, nämlich die Kombination von Fan-Out-Verpackungen und vertikalen Kanälen. Der LPWide I/O-Speicher von Samsung Electronics hat eine Bitbreite von 512
So installieren Sie Podman unter Ubuntu 24.04
Mar 22, 2024 am 11:26 AM
Wenn Sie Docker verwendet haben, müssen Sie Daemons, Container und ihre Funktionen verstehen. Ein Daemon ist ein Dienst, der im Hintergrund läuft, wenn ein Container bereits in einem System verwendet wird. Podman ist ein kostenloses Verwaltungstool zum Verwalten und Erstellen von Containern, ohne auf einen Daemon wie Docker angewiesen zu sein. Daher bietet es Vorteile bei der Verwaltung von Containern, ohne dass langfristige Backend-Dienste erforderlich sind. Darüber hinaus erfordert Podman keine Root-Berechtigungen. In dieser Anleitung wird ausführlich erläutert, wie Sie Podman auf Ubuntu24 installieren. Um das System zu aktualisieren, müssen wir zunächst das System aktualisieren und die Terminal-Shell von Ubuntu24 öffnen. Sowohl während des Installations- als auch des Upgrade-Vorgangs müssen wir die Befehlszeile verwenden. eine einfache
So installieren und führen Sie die Ubuntu Notes-App unter Ubuntu 24.04 aus
Mar 22, 2024 pm 04:40 PM
Während des Lernens in der Oberstufe machen sich einige Schüler sehr klare und genaue Notizen und machen sich mehr Notizen als andere in derselben Klasse. Für manche ist das Notieren ein Hobby, für andere ist es eine Notwendigkeit, wenn sie leicht kleine Informationen über etwas Wichtiges vergessen. Die NTFS-Anwendung von Microsoft ist besonders nützlich für Studierende, die wichtige Notizen außerhalb der regulären Vorlesungen speichern möchten. In diesem Artikel beschreiben wir die Installation von Ubuntu-Anwendungen auf Ubuntu24. Aktualisieren des Ubuntu-Systems Vor der Installation des Ubuntu-Installationsprogramms müssen wir auf Ubuntu24 sicherstellen, dass das neu konfigurierte System aktualisiert wurde. Wir können das bekannteste „a“ im Ubuntu-System verwenden
Was soll ich tun, wenn der Speicher in Win10 nicht beschrieben werden kann?_Wie löse ich das Problem, dass der Speicher in Win10 nicht beschrieben werden kann?
Mar 25, 2024 am 11:01 AM
Bei einigen Benutzern ist bei der Verwendung von Win10 eine Speicherfehlermeldung namens „Der Speicher kann nicht beschrieben werden“ aufgetreten. Was ist los? Nachfolgend teilt Ihnen der Editor die Lösung für die Windows 10-Systemmeldung „Der Speicher kann nicht beschrieben werden“ mit. Drücken Sie win+r, um die Ausführungsfunktion auf dem Computer zu öffnen, geben Sie „services“ und „msc“ ein und klicken Sie dann auf „OK“. 2. Suchen Sie im Dienstefenster nach dem Windows-Verwaltungsinstrumentationsdienst, klicken Sie auf „Beenden“ und dann auf „OK“. 3. Drücken Sie weiterhin Win+R, um die Ausführungsfunktion des Computers zu öffnen und einzugeben
