


Mit einer Übertaktung von über 8000 MT/s stellt ADATA XPG DDR5-Speicher mit thermischer Beschichtungstechnologie vor: Wärmeableitungseffizienz um 10 % erhöht
Laut Nachrichten dieser Website vom 7. März hat ADATA kürzlich eine Pressemitteilung veröffentlicht, in der angekündigt wird, im zweiten Quartal dieses Jahres einen neuen XPG-High-End-DDR5-Gaming-Speicher auf den Markt zu bringen, der Übertaktung unterstützt, wobei der Schwerpunkt auf dem Einsatz einer thermischen PCB-Beschichtung liegt Technologie zur Steigerung der Wärmeableitungseffizienz um 10 %.
ADATA XPG behauptet, das erste Unternehmen zu sein, das die thermische Beschichtungstechnologie von Leiterplatten (PCB) zum Übertakten von Speicher anwendet, wodurch die Speichertaktrate auf mehr als 8000 MT/s übertaktet und die Stabilität und Zuverlässigkeit des Systems maximiert werden kann.
Im Vergleich zu herkömmlichen übertakteten DDR5-Gaming-Speicherkühlkörpern erhöht die Wärmestrahlung und der Wärmeableitungseffekt dieser Beschichtung die Wärmeableitungsfläche und -effizienz erheblich und verlangsamt die Wärmeerzeugung bei hohen Taktfrequenzen.
Im Vergleich zu standardmäßig übertaktetem Speicher reduziert übertakteter DDR5-Speicher mithilfe der PCB-Thermobeschichtungstechnologie die Temperatur um 8,5 °C und verbessert die Wärmeableitungseffizienz um 10,8 %. Diese Seite fügt die offiziellen Vergleichsbilder vor und nach dem Effekt wie folgt bei:
Das obige ist der detaillierte Inhalt vonMit einer Übertaktung von über 8000 MT/s stellt ADATA XPG DDR5-Speicher mit thermischer Beschichtungstechnologie vor: Wärmeableitungseffizienz um 10 % erhöht. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!

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Wenn unerfahrene Benutzer einen Computer kaufen, sind sie neugierig auf den Unterschied zwischen 8g und 16g Computerspeicher? Soll ich 8g oder 16g wählen? Als Antwort auf dieses Problem wird es Ihnen der Herausgeber heute ausführlich erläutern. Gibt es einen großen Unterschied zwischen 8g und 16g Computerspeicher? 1. Für normale Familien oder normale Arbeiten kann 8G-Laufspeicher die Anforderungen erfüllen, sodass es während der Verwendung keinen großen Unterschied zwischen 8g und 16g gibt. 2. Bei der Verwendung durch Spielebegeisterte beginnen große Spiele derzeit grundsätzlich bei 6 g, wobei 8 g der Mindeststandard ist. Wenn der Bildschirm derzeit 2k groß ist, führt eine höhere Auflösung nicht zu einer höheren Bildratenleistung, sodass zwischen 8g und 16g kein großer Unterschied besteht. 3. Für Benutzer der Audio- und Videobearbeitung wird es offensichtliche Unterschiede zwischen 8g und 16g geben.

Laut Nachrichten dieser Website vom 3. September berichteten die koreanischen Medien etnews gestern (Ortszeit), dass die „HBM-ähnlichen“ mobilen Speicherprodukte mit Stapelstruktur von Samsung Electronics und SK Hynix nach 2026 kommerzialisiert werden. Quellen zufolge betrachten die beiden koreanischen Speichergiganten gestapelten mobilen Speicher als wichtige zukünftige Einnahmequelle und planen, den „HBM-ähnlichen Speicher“ auf Smartphones, Tablets und Laptops auszudehnen, um End-Side-KI mit Strom zu versorgen. Früheren Berichten auf dieser Website zufolge heißt das Produkt von Samsung Electronics LPWide I/O-Speicher und SK Hynix nennt diese Technologie VFO. Die beiden Unternehmen haben ungefähr den gleichen technischen Weg gewählt, nämlich die Kombination von Fan-Out-Verpackungen und vertikalen Kanälen. Der LPWide I/O-Speicher von Samsung Electronics hat eine Bitbreite von 512

Dem Bericht zufolge sagte Dae Woo Kim, Geschäftsführer von Samsung Electronics, dass Samsung Electronics auf der Jahrestagung 2024 der Korean Microelectronics and Packaging Society die Verifizierung der 16-schichtigen Hybrid-Bonding-HBM-Speichertechnologie abschließen werde. Es wird berichtet, dass diese Technologie die technische Verifizierung bestanden hat. In dem Bericht heißt es außerdem, dass diese technische Überprüfung den Grundstein für die Entwicklung des Speichermarktes in den nächsten Jahren legen werde. DaeWooKim sagte, dass Samsung Electronics erfolgreich einen 16-schichtigen gestapelten HBM3-Speicher auf Basis der Hybrid-Bonding-Technologie hergestellt hat. Das Speichermuster funktioniert in Zukunft normal für die Massenproduktion von HBM4-Speicher. ▲Bildquelle TheElec, wie unten: Im Vergleich zum bestehenden Bonding-Prozess müssen beim Hybrid-Bonding keine Unebenheiten zwischen den DRAM-Speicherschichten hinzugefügt werden, sondern es werden die oberen und unteren Schichten direkt mit Kupfer verbunden.

Diese Website berichtete am 21. März, dass Micron nach der Veröffentlichung seines vierteljährlichen Finanzberichts eine Telefonkonferenz abgehalten habe. Sanjay Mehrotra, CEO von Micron, sagte auf der Konferenz, dass HBM im Vergleich zu herkömmlichem Speicher deutlich mehr Wafer verbraucht. Micron sagte, dass der derzeit fortschrittlichste HBM3E-Speicher bei der Produktion derselben Kapazität auf demselben Knoten dreimal mehr Wafer verbraucht als Standard-DDR5, und es wird erwartet, dass HBM4 dieses Verhältnis in Zukunft weiter erhöhen wird, wenn die Leistung verbessert und die Verpackungskomplexität zunimmt . Unter Bezugnahme auf frühere Berichte auf dieser Website ist diese hohe Quote teilweise auf die niedrige Ertragsrate von HBM zurückzuführen. HBM-Speicher ist mit mehrschichtigen DRAM-Speicher-TSV-Verbindungen gestapelt. Ein Problem mit einer Schicht bedeutet, dass die gesamte

Laut Nachrichten dieser Website vom 6. Mai hat Lexar den Übertaktungsspeicher der Ares Wings of War-Serie DDR57600CL36 auf den Markt gebracht. Das 16GBx2-Set wird am 7. Mai um 0:00 Uhr gegen eine Anzahlung von 50 Yuan im Vorverkauf erhältlich sein 1.299 Yuan. Der Lexar Wings of War-Speicher verwendet Hynix A-Die-Speicherchips, unterstützt Intel In Bezug auf die Wärmeableitung ist dieses Speicherset mit einer 1,8 mm dicken Wärmeableitungsweste aus Vollaluminium ausgestattet und mit dem exklusiven wärmeleitenden Silikonfettpad von PMIC ausgestattet. Der Speicher verwendet 8 hochhelle LED-Perlen und unterstützt 13 RGB-Beleuchtungsmodi.

Wenn Sie neuen RAM installiert haben, dieser jedoch nicht auf Ihrem Windows-Computer angezeigt wird, hilft Ihnen dieser Artikel bei der Lösung des Problems. Normalerweise verbessern wir die Leistung des Systems durch die Aufrüstung des Arbeitsspeichers. Die Systemleistung hängt jedoch auch von anderer Hardware wie CPU, SSD usw. ab. Auch die Aufrüstung des Arbeitsspeichers kann Ihr Spielerlebnis verbessern. Einige Benutzer haben festgestellt, dass der installierte Speicher in Windows 11/10 nicht angezeigt wird. Wenn Ihnen das passiert, können Sie die hier gegebenen Ratschläge nutzen. Installierter RAM wird unter Windows 11 nicht angezeigt Wenn der installierte RAM auf Ihrem Windows 11/10-PC nicht angezeigt wird, helfen Ihnen die folgenden Vorschläge. Ist der installierte Speicher mit dem Motherboard Ihres Computers kompatibel? in BIO
