Laut Nachrichten dieser Website vom 14. März hat TrendForce kürzlich einen Bericht veröffentlicht, der besagt, dass die Mainstream-Spezifikation des HBM-Speichermarkts im Jahr 2024 HBM3 sein wird, Nvidias kommende B100- oder H200-Beschleunigerkarte jedoch die HBM3e-Spezifikation verwenden wird.
Es wird berichtet, dass neben dem CoWoS-Verpackungsengpass der aktuellen KI-Beschleunigerkarte eine weitere wichtige Einschränkung darin besteht, dass der Produktionszyklus von HBM länger ist als der von DDR5 mindestens 2 Tage von der Waferproduktion bis zur Fertigstellung und Verpackung.
NVIDIAs aktuelle Mainstream-H100-Beschleunigerkarte verwendet HBM3-Speicher und ihr Hauptlieferant ist SK Hynix, das derzeit die Gesamtnachfrage des KI-Marktes nicht decken kann. TrendForce gab an, dass Samsung Ende 2023 mit 1Znm-Produkten in die Lieferkette von Nvidia einsteigen wird. Obwohl der Anteil noch gering ist, kann er als großer Durchbruch für Samsung im HBM-Bereich angesehen werden.
Da Samsung seit langem AMDs wichtigster strategischer Lieferpartner ist, haben Samsung HBM3-Produkte im ersten Quartal 2024 sukzessive die Verifizierung der AMD MI300-Serie bestanden, darunter auch seine 8h- und 12h-Produkte. Das Volumen der Samsung HBM3-Produkte wird schrittweise zunehmen.
Ab 2024 wird sich der Marktfokus von HBM3 auf HBM3e verlagern. Es wird erwartet, dass das Volumen in der zweiten Jahreshälfte vierteljährlich zunimmt und sich allmählich zum Mainstream des HBM-Marktes entwickelt. Laut der TrendForce-Umfrage übernahm SK Hynix im ersten Quartal die Führung beim Bestehen der Verifizierung, dicht gefolgt von Micron, das am Ende des ersten Quartals damit begann, HBM3e-Massenproduktionsprodukte einzureichen, die dem NVIDIA H200 entsprechen, dessen Auslieferung geplant war Ende des zweiten Viertels.
Da Samsung Muster etwas später als die beiden anderen Lieferanten eingereicht hat, wird erwartet, dass sein HBM3e die Verifizierung noch vor Ende des ersten Quartals besteht und im zweiten Quartal mit der offiziellen Auslieferung beginnt.
Die Originaladresse des Berichts ist dieser Website beigefügt.
Das obige ist der detaillierte Inhalt vonDer HBM-Wettbewerb verschärft sich: Samsung wird von AMD zertifiziert und beschleunigt den Anschluss an SK Hynix. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!