Was bedeutet Pad-on-Chip?

Die Pads auf dem Chip sind Metallkontakte, die zum Anschluss externer Komponenten verwendet werden. Sie befinden sich auf der Oberfläche des Chips und passen zu den PCB-Pads, um eine elektrische Verbindung, mechanische Fixierung und Wärmemanagement zu gewährleisten. Das Pad-Design umfasst: Größe, Form, Ausführung und Abstand. Pad-Typen sind Durchgangsloch-, Oberflächenmontage- und Ball-Grid-Array-Pad-Typen.

Was ist ein Pad auf einem Chip?

Beim Chipdesign bezieht sich das Pad auf die Metallkontakte auf dem Chip, die zum Anschluss externer Komponenten oder Komponenten verwendet werden. Sie befinden sich auf der Oberfläche des Chips und sind so konzipiert, dass sie mit den entsprechenden Pads auf der Leiterplatte (PCB) zusammenpassen.

Funktion der Pads

• Elektrische Verbindung: Pads stellen elektrische Verbindungen bereit, die es dem Chip ermöglichen, mit externen Schaltkreisen zu interagieren.
• Mechanische Befestigung: Die Pads fixieren den Chip durch Lötverbindungen auf der Leiterplatte, um eine zuverlässige mechanische Verbindung zu gewährleisten.
• Wärmemanagement: Die Pads können als Wärmeableitungspfade verwendet werden, um dem Chip bei der Wärmeableitung zu helfen.

Pad-Design

Das Design des Pads ist entscheidend, da es die Zuverlässigkeit und Leistung des Chips beeinflusst. Beim Pad-Design müssen normalerweise die folgenden Faktoren berücksichtigt werden:

• Größe: Die Pad-Größe muss groß genug sein, um ausreichend Anschlussfläche zu bieten und eine solide Lötung zu gewährleisten.
• Form: Die Padform kann je nach Anwendungsanforderungen rund, quadratisch oder anders geformt sein.
• Oberflächenbehandlung: Die Pad-Oberfläche wird normalerweise behandelt, z. B. durch Verzinnen oder Vergolden, um die Lötbarkeit zu verbessern.
• Abstand: Der Abstand zwischen benachbarten Pads muss ausreichend sein, um einen Kurzschluss der Lötstellen zu verhindern.

Pad-Typen

Es gibt verschiedene Pad-Typen, darunter:

• Durchkontaktierte Pads: Pads, die durch den Chip auf die andere Seite gehen und für mehrschichtige Verbindungen verwendet werden.
• Oberflächenmontiertes Pad: Das Pad befindet sich auf der Oberfläche des Chips und wird für oberflächenmontierte Komponenten verwendet.
• Ball Grid Array (BGA)-Pad: Ein Gitter aus kugelförmigen Lötpads, die auf der Unterseite des Chips angeordnet sind.

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