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Wir enthüllen, warum vivo in Bezug auf Bildgebungschips so auf Kameratechnologie setzt
Artikeleinführung:Bei der Sonderveranstaltung des vivo Imaging Festival stellte vivo einen neuen selbst entwickelten V3-Bildgebungschip vor, der nach V1, V1+ und V2 eine neue Generation selbst entwickelter Bildgebungschips darstellt. Der Grund, warum vivo sich für die eigenständige Entwicklung von Imaging-Chips entschieden hat, liegt vor allem darin, dass Imaging-Chips eine entscheidende Rolle bei der Aufnahme von Bildern und Videoaufnahmen auf Mobiltelefonen spielen. Derzeit sind Imaging-Chips, üblicherweise ISP-Chips genannt, auf die Verarbeitung von Bildsignalen beim Aufnehmen von Bildern spezialisiert und Videoaufnahmen. Diese Chips sind dafür verantwortlich, das vom Objektiv in den Sensor eintretende Lichtsignal in ein digitales Signal umzuwandeln, Verarbeitungen wie Rauschunterdrückung, Schärfung, Farboptimierung usw. durchzuführen und schließlich Bilder zu erzeugen. Der Grund, warum inländische Mobiltelefonhersteller dies bevorzugen Die unabhängige Entwicklung von Imaging-Chips besteht darin, dass die Entwicklungskosten und -schwierigkeiten von SOC-Chips und ISP-Chips im Vergleich zur Entwicklung des gesamten Chips relativ gering sind. Deshalb, viv
2023-08-08
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Welche Chipkategorien gibt es?
Artikeleinführung:Der englische Name des Chips ist Mikrochip, auch bekannt als Mikroschaltung, Mikrochip und integrierter Schaltkreis. Es ist eigentlich die Sammelbezeichnung für Halbleiterkomponentenprodukte. Es gibt viele Klassifizierungen von Chips, die je nach Signalverarbeitung in analoge Chips und digitale Chips unterteilt werden können.
2023-06-15
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Der Unterschied zwischen Mosfet und IC-Chip
Artikeleinführung:Unterschied zwischen MOSFET und IC-Chip: MOSFET ist ein einzelner Transistor, IC-Chip enthält mehrere elektronische Komponenten. MOSFETs fungieren als Schalter oder Verstärker und IC-Chips übernehmen komplexe Funktionen. MOSFETs sind kleiner und IC-Chips sind stärker integriert. IC-Chips kosten mehr, weil sie mehr Komponenten und komplexere Prozesse enthalten. MOSFETs haben normalerweise drei Anschlüsse, und die Anzahl der IC-Chip-Anschlüsse hängt von der Funktion ab. MOSFETs werden in Leistungsschaltern, Verstärkern und Sensoren verwendet, und IC-Chips werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter Computer und Smartphones.
2024-04-27
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Wie groß ist ein 1-nm-Chip?
Artikeleinführung:Die Strukturgröße eines 1-nm-Chips beträgt nur 1 Nanometer. 1-nm-Chip bezieht sich auf eine Weiterentwicklung der Chip-Herstellungstechnologie, die die kleinste Strukturgröße auf dem Chip darstellt. nm ist die Abkürzung für Nanometer, und 1 Nanometer entspricht einem Milliardstel Meter, sodass die charakteristische Größe von 1 nm 1 Nanometer beträgt. Obwohl die Herstellung von 1-nm-Chips vor vielen Herausforderungen steht, werden die hohe Rechenleistung und die hohe Integration, die sie mit sich bringt, ein enormes Potenzial und Chancen für den Technologiebereich mit sich bringen. Wir freuen uns auf die Kommerzialisierung von 1-nm-Chips, um den Fortschritt von Wissenschaft und Technologie sowie die Entwicklung des Menschen voranzutreiben Gesellschaft entwickeln.
2023-09-27
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Kneron kündigt die Einführung seines neuesten KI-Chips KL730 an
Artikeleinführung:Den ursprünglichen Worten zufolge kann es wie folgt umgeschrieben werden: (Global TMT 16. August 2023) Das KI-Unternehmen Kneron mit Hauptsitz in San Diego und bekannt für seine bahnbrechenden Neural Processing Units (NPU) kündigte die Veröffentlichung des KL730-Chips an. Der Chip integriert NPU und Bildsignalverarbeitung (ISP) in Automobilqualität und bietet sichere und energiesparende KI-Funktionen für verschiedene Anwendungsszenarien wie Edge-Server, Smart Homes und Systeme für unterstütztes Fahren in der Automobilindustrie Im Hinblick auf die Energieeffizienz ist die Energieeffizienz im Vergleich zu früheren Nerner-Chips um das Drei- bis Vierfache gestiegen und liegt um 150 bis 200 % höher als bei ähnlichen Produkten in großen Industriezweigen. Der Chip verfügt über eine effektive Rechenleistung von 0,35 bis 4 Tera pro Sekunde und kann das fortschrittlichste leichte GPT Large unterstützen
2023-08-17
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So tauschen Sie den Chip in der Druckertintenpatrone aus
Artikeleinführung:Schritte zum Ersetzen des Druckerpatronenchips: Schalten Sie den Drucker aus und entfernen Sie die leere Patrone. Entfernen Sie den alten Chip und installieren Sie den neuen Chip. Setzen Sie die neue Tintenpatrone ein und schließen Sie die Druckerabdeckung. Schalten Sie den Drucker ein und setzen Sie den Chip zurück.
2024-03-27
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Was bedeutet ISP-Chip?
Artikeleinführung:Bildsignalverarbeitungschip (Image Signal Processor, kurz ISP genannt). Wie viele Kameras kann ein SoC unterstützen? Wie viele Auflösungen und Bildnummern kann er Videos aufnehmen? ? Welche Kamera- und Bildgebungsfunktionen sind untrennbar mit der Unterstützung des ISP verbunden? Mit anderen Worten: Je strenger die ISP-Spezifikationen sind, desto fortschrittlicher wird die Kamera unterstützt und desto besser ist die Bildqualität, wenn sie mit derselben Kamera gekoppelt wird.
2023-06-16
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Was ist ein Asic-Chip?
Artikeleinführung:ASIC-Chips stehen für Application Specific Integrated Circuits und sind speziell für bestimmte Anwendungen konzipiert. Zu den Merkmalen gehören hohe Leistung, niedrige Kosten, kompakte Größe und geringer Stromverbrauch. ASIC-Chips werden häufig in der drahtlosen Kommunikation, in Rechenzentren, in der Automobilelektronik, in der Unterhaltungselektronik und im Gesundheitswesen eingesetzt. Im Vergleich zu FPGAs bieten ASIC-Chips eine höhere Leistung und geringere Kosten, die Entwicklung dauert jedoch länger und sie können nicht geändert werden.
2024-04-27
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Was ist der Standard des Kirin 9100-Chips?
Artikeleinführung:Der Kirin 9100-Chip ist ein Hochleistungschip, der allgemein als einer der leistungsstärksten Chips derzeit auf dem Markt gilt. Der Kirin 9100-Chip wird im 7-nm-Verfahren hergestellt und verfügt über eine leistungsstarke Rechenleistung und hervorragende Grafikverarbeitungsfunktionen und bietet hervorragende Leistung und Erfahrung für Mobiltelefone und andere mobile Geräte. Der Kirin 9100-Chip schneidet in puncto Rechenleistung, Grafikverarbeitung und künstlicher Intelligenz gut ab und bietet Benutzern ein besseres Benutzererlebnis. Ob im täglichen Gebrauch oder bei Spielen und Unterhaltung, der Kirin 9100-Chip kann die Bedürfnisse der Benutzer erfüllen.
2023-09-26
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Malerei über Hotspots/KI-Chip
Artikeleinführung:Intel will mit Nvidia konkurrieren, um Chinas maßgeschneiderte Version von KI-Chips auf den Markt zu bringen. Der Kampf um KI-Chips verschärft sich. Am 11. Juli brachte Intel (33,98, 0,68, 2,04 %) den KI-Chip Habana Gaudi2 für den chinesischen Markt auf den Markt, der direkt auf die 100er-Serie von Nvidia-GPUs abzielt, um um den Thron der KI-Rechenleistung zu konkurrieren Markt. Wie wir alle wissen, sind GPU-Ressourcen derzeit knapp. Die 100er-Serie von Nvidia ist in China verboten und die Nachfrage nach Rechenleistung steigt inmitten des Hundert-Moden-Krieges immer noch. Für den chinesischen Markt besteht ein dringender Bedarf an KI-Chips, um „ihren Durst zu stillen“. Für Intel ist es jetzt eine Zeitspanne, in der Rechenleistung knapp ist, und es ist auch ein ausgezeichneter Zeitpunkt zum Angriff. Intel betonte außerdem, dass der Gaudi2-Chip speziell für das Training großer Sprachmodelle konzipiert sei.
2023-07-17
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Der Unterschied zwischen NPU-Chip und ISP-Chip
Artikeleinführung:Betrachtet man den aktuellen Entwicklungsstand selbst entwickelter Chips großer Mobiltelefonmarken, gibt es nur vier Unternehmen, die komplette SoC-Prozessorchips produzieren können: Apple, Huawei, Samsung und Google. Darüber hinaus stellen Grain Factory und Blue Factory ISP-Chips her Green Factory stellt ISP-Chips her. Es wird gemunkelt, dass sie die Einführung eines selbst entwickelten NPU-Chips vorbereitet. Als ich diese Nachricht hörte, fühlte ich mich plötzlich wie ein plötzlicher Aufstieg.
2023-06-16
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Kuixin Technology tritt auf dem Global AI Chip Summit 2023 auf
Artikeleinführung:(Global TMT 18. September 2023) Am 14. und 15. September fand in Shenzhen offiziell der Global AI Chip Summit 2023 (GACS2023) statt. Wang Xiaoyang, Vizepräsident von Kuixin Technology, hielt eine Rede mit dem Titel „High-Performance Interface Solution to Drive Cloud/Edge Computing Power Construction“. Wang Xiaoyang teilte den Trend zur Chip-Verbindung, der durch den Rechenleistungsbedarf der AIGC-Branche ausgelöst wurde, analysierte den Engpass bei der Rechenleistung des Chips und schlug Kuixin-Speicherverbindungslösungen und Chiplet-Implementierungslösungen vor. Wang Xiaoyang, Vizepräsident von Kuixin Technology, hielt eine Rede auf der GACS2023-Innovationssitzung zur Chiparchitektur. Derzeit hat die Entwicklung von AIGC jedoch aufgrund der relativen Verzögerung bei der Entwicklungsgeschwindigkeit der Speicherbandbreite zu einem schnellen Wachstum geführt und I/O-Bandbreite, Großmodule
2023-09-21
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iQOO 12-Serie: Der Snapdragon 8 Gen3-Chip trägt dazu bei, dass „Performance King' bald auf den Markt kommt
Artikeleinführung:Laut Nachrichten vom 13. September veröffentlichte Vivo-Vizepräsident Jia Jingdong vor nicht allzu langer Zeit eine aufregende Vorschau auf die neuen Flaggschiff-Mobiltelefone der iQOO12-Serie. Diesmal wird die iQOO12-Serie als „Leistungskönig“ positioniert und eines der größten Verkaufsargumente ist, dass sie mit der Flaggschiff-Mobilplattform Snapdragon 8Gen3 ausgestattet sein wird. Jetzt haben wir weitere wichtige Details zum Telefon. Laut den neuesten Nachrichten des bekannten digitalen Bloggers @ Smart Pikachu testet die iQOO12-Serie aktiv den selbst entwickelten Chip der dritten Generation von vivo, den V3-Chip. Dieser Chip nutzt eine 6-nm-Prozesstechnologie, verfügt über eine Multi-Concurrent-ISP-Architektur und ein FIT-Verbindungssystem der zweiten Generation. Seine Gesamtleistung ist im Vergleich zum V2-Chip der vorherigen Generation deutlich verbessert. Besondere Aufmerksamkeit verdient der V3-Chip
2023-09-23
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vivo X100-Serie, ausgestattet mit dem Dimensity 9300-Chip und dem selbst entwickelten V3-Bildgebungschip
Artikeleinführung:Am 6. November veröffentlichte vivo einen Trailer zur X100-Serie und kündigte an, dass es sich um den weltweit ersten selbst entwickelten Bildgebungschip V3 handeln wird, der mit dem MediaTek Dimensity 9300-Flaggschiff-Chip ausgestattet ist und Benutzern eine hervorragende Flaggschiff-Leistung bietet Der Flaggschiff-Chip bietet Benutzern eine hervorragende Flaggschiff-Leistung. Der 9300-Chip verfügt über ein neues Performance-Kerndesign mit 4 integrierten Cortex-X4- und 4 Cortex-A720-Kernen und ist damit der erste Mobiltelefon-Chip im Android-Lager, der einen Vollkern einsetzt CPU-Design. Diese Innovation wird den Benutzern ein noch besseres Leistungserlebnis bieten. Nach Angaben des Herausgebers wurde der Stromverbrauch des Dimensity 9300 im Vergleich zum Chip der vorherigen Generation um mehr als 50 % reduziert, und auch der tägliche Stromverbrauch der GPU wurde um mehr als 25 % reduziert, was eine bessere Unterstützung für Mobilgeräte ermöglicht Akkulaufzeit und Leistung des Telefons
2023-11-06
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Welche drei Haupttypen von Chips gibt es?
Artikeleinführung:„Chips“ werden normalerweise in drei Hauptkategorien unterteilt: 1. Die erste Kategorie ist der CPU-Chip, der sich auf die Komponenten im Computer bezieht, die Daten verarbeiten und steuern, und auch das „Hauptgehirn“ verschiedener digitaler intelligenter Geräte sind; Die zweite Kategorie sind Speicherchips, die hauptsächlich zur Aufzeichnung verschiedener Datenformate in elektronischen Produkten verwendet werden. Die dritte Kategorie sind digitale Multimedia-Chips und immer realistischere Mobiltelefon-Klingeltöne.
2023-06-15
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Loongson Zhongkes erstes inländisches Basisprojekt für Chipverpackungen geht in Hebi in Produktion
Artikeleinführung:Laut den Nachrichten dieser Website vom 13. Oktober fand laut Hebi Daily am Nachmittag des 12. Oktober die Inbetriebnahmezeremonie des Loongson Zhongke-Chipverpackungsbasisprojekts in der Hebi Science and Technology Innovation City statt. Die Chip-Verpackungsbasis von Loongson Zhongke befindet sich im Baijia Intelligent Manufacturing Industrial Park in der Wissenschafts- und Technologie-Innovationsstadt Hebi. Es ist Loongson Zhongkes erstes Chip-Verpackungsprojekt im Land. Im April dieses Jahres wurde mit dem Bau der ersten Phase des Projekts offiziell begonnen. Es werden eine 402 Quadratmeter große Fabrik der Klasse 1.000, eine 226 Quadratmeter große Fabrik der Klasse 10.000 und eine 92 Quadratmeter große Fabrik für konstante Temperatur und Temperatur gebaut Der Verantwortliche von Loongson Zhongke Technology Co., Ltd. sagte, dass das Projekt zunächst die Verpackungs-, Test-, Verpackungs- und Versandkapazitäten für verklebte und verpackte Loongson Nr. 1-Chips entwickelt und den Bau des Loongson beschleunigt habe Nr. 1-Chipserie sowie die Power/Clock-Chipserie.
2023-10-13
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Kneron Smart bringt den innovativen Edge-KI-Chip KL730 auf den Markt
Artikeleinführung:Kneron Intelligence hat kürzlich einen neuen Edge-Computing-KI-Chip namens KL730 herausgebracht, der hauptsächlich für intelligentes Fahren und private GPT-Anwendungen verwendet wird. Dieser Chip integriert eine NPU in Automobilqualität und einen Bildsignalprozessor (ISP) und kann sichere und energiesparende KI-Funktionen in verschiedenen Anwendungsszenarien wie Edge-Servern, Smart Homes und unterstützenden Fahrsystemen für Kraftfahrzeuge bereitstellen Der Chip wurde ursprünglich zur Implementierung von KI-Funktionen entwickelt und hat in vielerlei Hinsicht energiesparende und sichere technologische Innovationen erzielt. Der Chip verfügt über eine Mehrkanalschnittstelle, die nahtlos auf verschiedene digitale Signale wie Bilder, Videos, Audio und Millimeterwellen zugreifen kann, und unterstützt die Entwicklung von Anwendungen der künstlichen Intelligenz in einer Vielzahl von Branchen. Liu Juncheng, Gründer und CEO von Kneron. sagte, dass der KL730 ein Vorreiter in Sachen KI sein wird, weil
2023-08-17
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Werden Kirin-Chips von Foxconn hergestellt?
Artikeleinführung:NEIN. Kirin-Chips sind Chips von Huawei und werden von HiSilicon Semiconductor Company, einer Tochtergesellschaft von Huawei, entwickelt und hergestellt. Foxconn ist ein weltbekanntes Unternehmen für elektronische Fertigungsdienstleistungen, das eine Kooperation mit Huawei unterhält, jedoch keine OEM-Kirin-Chips herstellt.
2023-11-08
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Apple A17 Pro-Chip debütiert, 3-nm-Prozess führt die Revolution bei Mobiltelefon-Chips an
Artikeleinführung:Laut Nachrichten vom 13. September hat Apple auf seiner Herbstkonferenz gestern früh, Pekinger Zeit, offiziell die neue iPhone15Pro-Serie von Mobiltelefonen vorgestellt. Eines der Highlights ist der neue A17Pro-Chip, der auch als das bisher leistungsstärkste iPhone gilt . Leistungsstarker Chip. Laut Apple ist der A17Pro-Chip der weltweit erste Chip, der im 3-nm-Verfahren hergestellt wurde. Er verfügt über bis zu 19 Milliarden Transistoren und eine integrierte 6-Kern-CPU (2+4). Seine Leistung hat sich im Vergleich zu um 10 % verbessert die vorherige Generation. Darüber hinaus verfügt der Chip über einen integrierten dedizierten AV1-Decoder und USB-Controller, wodurch die USB-C-Schnittstellenrate bis zu 10 Gbit/s beträgt und Benutzern eine schnellere Datenübertragung ermöglicht. Und auf der GPU-Seite,
2023-09-18
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Wer stellt den Kirin 9010-Chip her?
Artikeleinführung:Der Kirin 9010-Chip wird von TSMC hergestellt, der weltweit größten unabhängigen Chip-Foundry. Sie verfügt über eine führende 5-nm-Prozesstechnologie und kann Huawei leistungsstarke Chip-Foundry-Dienstleistungen mit geringem Stromverbrauch anbieten. Kirin 9010 wurde in der Huawei Mate40-Serie, der P50-Serie und anderen Flaggschiffmodellen verwendet und hat große Anerkennung gefunden.
2024-04-20
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