Forrest 2015年第三季度内存网格分析报告
Forrester于2015年Q3发布了最新的内存数据网格分析报告，PDF版本可以下载。 关于内存数据库(IMDB)的评测可参见 Forrest 2015年第三季度内存数据库分析报告 现代化应用的需求陷入了两难选择，一方面需要更多更炫的功能，更多更快的数据访问，一方面又架构可灵
Forrester于2015年Q3发布了最新的内存数据网格分析报告，PDF版本可以下载。
关于内存数据库(IMDB)的评测可参见 Forrest 2015年第三季度内存数据库分析报告
现代化应用的需求陷入了两难选择，一方面需要更多更炫的功能，更多更快的数据访问，一方面又架构可灵活横向扩展以满足性能和大规模并行访问的需求。
Forrester 对于内存数据网格(IMDG)的定义为：
Software tools and technologies that are architected to use chip-based random access memory (RAM) distributed across multiple nodes to accelerate performance and achieve scalability of data access and compute.
这里的关键是分布式，可扩展，相对于IMDB的集中式。虽然IMDB也可以做sharding，但这是外部的分布，不是IMDG为内部自动分布。
其实有些IMDB的产品也具有IMDG的特性，例如TimesTen的cache grid，但本质上TimesTen还是IMDB。
IMDG提供可扩展的性能依赖于：
1. 使用内存减少数据访问的延迟
内存速度：RAM is 58,000 times faster than disk and 2,000 times faster than solid-state drives (SSD)
内存价格的下降
2. 在节点间分布数据实现线性扩展
3. 在节点间复制数据实现高可用
4. 在数据中心间同步数据实现灾备
原文中的几张概念图还不错，可以参考。
IMDG的典型使用场景为：
1. 缓存以消除传统数据库系统的数据瓶颈
数据库系统的横向扩展性较差，通过IMDG可以消除瓶颈，应对更复杂，更高并行度的访问。IMDG不仅可缓存数据库，对于大机，文件系统等都可以缓存。在这种多数据源的场景，性能问题会更加明显
2. 缓存零食临时数据
临时的会话数据和共享数据，如在线游戏
3. 现代化应用的主存储
作为主存而非缓存，也就是System Of Record而非System Of Reference。例如Savvy
4. 内存NoSQL数据库
IMDG也是Key-Value数据库，只不过运行在内存中，可以支持ACID。（ACID这个我不确定）
5. 用于实时数据集成的数据服务Fabric
将多个数据源的数据汇集到IMDG中
6. 具有内存速度的Comptute Grid
例如执行MapReduce操作，并行计算等。可以替代Hadoop+Spark的批处理架构
评测结果如下图，可以看到Oracle Coherence位居第一。而在之前的IMDG评测中, Oracle凭借TimesTen和12c DBIM位居第二，可见在内存计算领域，Oracle比较强大。
Oracle的Coherence是2007年从Tangosol收购的，同样TimesTen也是2005年收购的，只有12c DBIM是源于自己开发。
扩展阅读：
The Forrester Wave?: NoSQL Document Databases, Q3 2014
The Forrester Wave?: NoSQL Key-Value Databases, Q3 2014
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Optimisation importante de la mémoire, que dois-je faire si l'ordinateur passe à une vitesse de mémoire de 16 Go/32 Go et qu'il n'y a aucun changement ?
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Pour les disques durs mécaniques ou les disques SSD SATA, vous ressentirez l'augmentation de la vitesse d'exécution du logiciel. S'il s'agit d'un disque dur NVME, vous ne la ressentirez peut-être pas. 1. Importez le registre sur le bureau et créez un nouveau document texte, copiez et collez le contenu suivant, enregistrez-le sous 1.reg, puis cliquez avec le bouton droit pour fusionner et redémarrer l'ordinateur. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d
Comment vérifier l'utilisation de la mémoire sur Xiaomi Mi 14Pro ?
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Récemment, Xiaomi a lancé un puissant smartphone haut de gamme, le Xiaomi 14Pro, qui présente non seulement un design élégant, mais également une technologie noire interne et externe. Le téléphone offre des performances optimales et d'excellentes capacités multitâches, permettant aux utilisateurs de profiter d'une expérience de téléphonie mobile rapide et fluide. Cependant, les performances seront également affectées par la mémoire. De nombreux utilisateurs souhaitent savoir comment vérifier l’utilisation de la mémoire du Xiaomi 14Pro, alors jetons-y un coup d’œil. Comment vérifier l’utilisation de la mémoire sur Xiaomi Mi 14Pro ? Introduction à la façon de vérifier l'utilisation de la mémoire du Xiaomi 14Pro. Ouvrez le bouton [Gestion des applications] dans [Paramètres] du téléphone Xiaomi 14Pro. Pour afficher la liste de toutes les applications installées, parcourez la liste et recherchez l'application que vous souhaitez afficher, cliquez dessus pour accéder à la page de détails de l'application. Dans la page de détails de la candidature
![L'entrée Windows rencontre un blocage ou une utilisation élevée de la mémoire [Réparer]](https://img.php.cn/upload/article/000/887/227/170835409686241.jpg?x-oss-process=image/resize,m_fill,h_207,w_330)
L'entrée Windows rencontre un blocage ou une utilisation élevée de la mémoire [Réparer]
Feb 19, 2024 pm 10:48 PM
L'expérience de saisie Windows est un service système clé chargé de traiter les entrées utilisateur provenant de divers périphériques d'interface humaine. Il démarre automatiquement au démarrage du système et s'exécute en arrière-plan. Cependant, ce service peut parfois se bloquer automatiquement ou occuper trop de mémoire, ce qui entraîne une réduction des performances du système. Il est donc crucial de surveiller et de gérer ce processus en temps opportun pour garantir l’efficacité et la stabilité du système. Dans cet article, nous expliquerons comment résoudre les problèmes de blocage de l'expérience de saisie Windows ou entraînant une utilisation élevée de la mémoire. Le service Windows Input Experience n'a pas d'interface utilisateur, mais il est étroitement lié à la gestion des tâches système de base et des fonctions liées aux périphériques d'entrée. Son rôle est d'aider le système Windows à comprendre chaque entrée saisie par l'utilisateur.
Y a-t-il une grande différence entre 8 Go et 16 Go de mémoire dans les ordinateurs ? (Choisissez 8 Go ou 16 Go de mémoire informatique)
Mar 13, 2024 pm 06:10 PM
Lorsque les utilisateurs novices achèteront un ordinateur, ils seront curieux de connaître la différence entre 8 Go et 16 Go de mémoire informatique ? Dois-je choisir 8g ou 16g ? En réponse à ce problème, l'éditeur va aujourd'hui vous l'expliquer en détail. Y a-t-il une grande différence entre 8 Go et 16 Go de mémoire informatique ? 1. Pour les familles ordinaires ou le travail ordinaire, la mémoire courante de 8 Go peut répondre aux exigences, il n'y a donc pas beaucoup de différence entre 8 g et 16 g pendant l'utilisation. 2. Lorsqu'ils sont utilisés par des passionnés de jeux, les jeux à grande échelle commencent actuellement à 6 Go, et 8 Go est la norme minimale. Actuellement, lorsque l'écran est en 2K, une résolution plus élevée n'apportera pas de performances de fréquence d'images plus élevées, il n'y a donc pas de grande différence entre 8g et 16g. 3. Pour les utilisateurs de montage audio et vidéo, il y aura des différences évidentes entre 8g et 16g.
Samsung a annoncé l'achèvement de la vérification de la technologie du processus d'empilement de liaisons hybrides à 16 couches, qui devrait être largement utilisée dans la mémoire HBM4.
Apr 07, 2024 pm 09:19 PM
Selon le rapport, Dae Woo Kim, directeur de Samsung Electronics, a déclaré que lors de la réunion annuelle 2024 de la Korean Microelectronics and Packaging Society, Samsung Electronics terminerait la vérification de la technologie de mémoire HBM à liaison hybride à 16 couches. Il est rapporté que cette technologie a passé avec succès la vérification technique. Le rapport indique également que cette vérification technique jettera les bases du développement du marché de la mémoire dans les prochaines années. DaeWooKim a déclaré que Samsung Electronics avait réussi à fabriquer une mémoire HBM3 empilée à 16 couches basée sur la technologie de liaison hybride. À l'avenir, la technologie de liaison hybride empilée à 16 couches sera utilisée pour la production en série de mémoire HBM4. ▲ Source de l'image TheElec, comme ci-dessous. Par rapport au processus de liaison existant, la liaison hybride n'a pas besoin d'ajouter de bosses entre les couches de mémoire DRAM, mais connecte directement les couches supérieure et inférieure de cuivre au cuivre.
Annotation de cadre de délimitation redondant multi-grille pour une détection précise des objets
Jun 01, 2024 pm 09:46 PM
1. Introduction Actuellement, les principaux détecteurs d'objets sont des réseaux à deux étages ou à un étage basés sur le réseau de classificateurs de base réutilisé du Deep CNN. YOLOv3 est l'un de ces détecteurs à un étage de pointe bien connus qui reçoit une image d'entrée et la divise en une matrice de grille de taille égale. Les cellules de grille avec des centres cibles sont chargées de détecter des cibles spécifiques. Ce que je partage aujourd'hui est une nouvelle méthode mathématique qui alloue plusieurs grilles à chaque cible pour obtenir une prédiction précise et précise du cadre de délimitation. Les chercheurs ont également proposé une amélioration efficace des données par copier-coller hors ligne pour la détection des cibles. La méthode nouvellement proposée surpasse considérablement certains détecteurs d’objets de pointe actuels et promet de meilleures performances. 2. Le réseau de détection de cibles en arrière-plan est conçu pour utiliser
Mar 22, 2024 pm 08:16 PM
Ce site rapportait le 21 mars que Micron avait tenu une conférence téléphonique après la publication de son rapport financier trimestriel. Lors de la conférence, le PDG de Micron, Sanjay Mehrotra, a déclaré que par rapport à la mémoire traditionnelle, la HBM consomme beaucoup plus de plaquettes. Micron a déclaré qu'en produisant la même capacité sur le même nœud, la mémoire HBM3E la plus avancée actuelle consomme trois fois plus de tranches que la DDR5 standard, et on s'attend à ce qu'à mesure que les performances s'améliorent et que la complexité de l'emballage s'intensifie, à l'avenir HBM4, ce ratio augmentera encore. . Si l’on se réfère aux rapports précédents sur ce site, ce ratio élevé est en partie dû au faible taux de rendement de HBM. La mémoire HBM est empilée avec des connexions TSV de mémoire DRAM multicouche. Un problème avec une couche signifie que l'ensemble.
Des sources affirment que Samsung Electronics et SK Hynix commercialiseront de la mémoire mobile empilée après 2026
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
Selon des informations publiées sur ce site Web le 3 septembre, le média coréen etnews a rapporté hier (heure locale) que les produits de mémoire mobile à structure empilée « de type HBM » de Samsung Electronics et SK Hynix seraient commercialisés après 2026. Des sources ont indiqué que les deux géants coréens de la mémoire considèrent la mémoire mobile empilée comme une source importante de revenus futurs et prévoient d'étendre la « mémoire de type HBM » aux smartphones, tablettes et ordinateurs portables afin de fournir de la puissance à l'IA finale. Selon des rapports précédents sur ce site, le produit de Samsung Electronics s'appelle LPWide I/O memory, et SK Hynix appelle cette technologie VFO. Les deux sociétés ont utilisé à peu près la même voie technique, à savoir combiner emballage en sortance et canaux verticaux. La mémoire LPWide I/O de Samsung Electronics a une largeur de 512 bits.
