内存数据库
内存数据库 一、内存数据库: 在SQLite中,数据库通常是存储在磁盘文件中的。然而在有些情况下,我们可以让数据库始终驻留在内存中。最常用的一种方式是在调用sqlite3_open()的时候,数据库文件名参数传递:memory:,如: rc = sqlite3_open(:memory:, db);
内存数据库
一、内存数据库:
在SQLite中,数据库通常是存储在磁盘文件中的。然而在有些情况下,我们可以让数据库始终驻留在内存中。最常用的一种方式是在调用sqlite3_open()的时候,数据库文件名参数传递":memory:",如:
rc = sqlite3_open(":memory:", &db);
在调用完以上函数后,不会有任何磁盘文件被生成,取而代之的是,一个新的数据库在纯内存中被成功创建了。由于没有持久化,该数据库在当前数据库连接被关闭后就会立刻消失。需要注意的是,尽管多个数据库连接都可以通过上面的方法创建内存数据库,然而它们却是不同的数据库,相互之间没有任何关系。事实上,我们也可以通过Attach命令将内存数据库像其他普通数据库一样,附加到当前的连接中,如:
ATTACH DATABASE ':memory:' AS aux1;
二、临时数据库:
在调用sqlite3_open()函数或执行ATTACH命令时,如果数据库文件参数传的是空字符串,那么一个新的临时文件将被创建作为临时数据库的底层文件,如:
rc = sqlite3_open("", &db);
或
ATTACH DATABASE '' AS aux2;
和内存数据库非常相似,两个数据库连接创建的临时数据库也是各自独立的,在连接关闭后,临时数据库将自动消失,其底层文件也将被自动删除。
尽管磁盘文件被创建用于存储临时数据库中的数据信息,但是实际上临时数据库也会和内存数据库一样通常驻留在内存中,唯一不同的是,当临时数据库中数据量过大时,SQLite为了保证有更多的内存可用于其它操作,因此会将临时数据库中的部分数据写到磁盘文件中,而内存数据库则始终会将数据存放在内存中。

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Pour les disques durs mécaniques ou les disques SSD SATA, vous ressentirez l'augmentation de la vitesse d'exécution du logiciel. S'il s'agit d'un disque dur NVME, vous ne la ressentirez peut-être pas. 1. Importez le registre sur le bureau et créez un nouveau document texte, copiez et collez le contenu suivant, enregistrez-le sous 1.reg, puis cliquez avec le bouton droit pour fusionner et redémarrer l'ordinateur. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

Selon des informations publiées sur ce site Web le 3 septembre, le média coréen etnews a rapporté hier (heure locale) que les produits de mémoire mobile à structure empilée « de type HBM » de Samsung Electronics et SK Hynix seraient commercialisés après 2026. Des sources ont indiqué que les deux géants coréens de la mémoire considèrent la mémoire mobile empilée comme une source importante de revenus futurs et prévoient d'étendre la « mémoire de type HBM » aux smartphones, tablettes et ordinateurs portables afin de fournir de la puissance à l'IA finale. Selon des rapports précédents sur ce site, le produit de Samsung Electronics s'appelle LPWide I/O memory, et SK Hynix appelle cette technologie VFO. Les deux sociétés ont utilisé à peu près la même voie technique, à savoir combiner emballage en sortance et canaux verticaux. La mémoire LPWide I/O de Samsung Electronics a une largeur de 512 bits.

Selon les informations de ce site le 7 juin, GEIL a lancé sa dernière solution DDR5 au Salon international de l'informatique de Taipei 2024 et a proposé les versions SO-DIMM, CUDIMM, CSODIMM, CAMM2 et LPCAMM2. ▲ Source de l'image : Wccftech Comme le montre l'image, la mémoire CAMM2/LPCAMM2 présentée par Jinbang adopte un design très compact, peut fournir une capacité maximale de 128 Go et une vitesse allant jusqu'à 8533 MT/s. Certains de ces produits peuvent même l'être. stable sur la plateforme AMDAM5 Overclocké à 9000MT/s sans aucun refroidissement auxiliaire. Selon les rapports, la mémoire de la série Polaris RGBDDR5 2024 de Jinbang peut fournir jusqu'à 8 400

Selon les informations de ce site Web du 23 juillet, la JEDEC Solid State Technology Association, l'organisme de normalisation de la microélectronique, a annoncé le 22, heure locale, que les spécifications techniques des mémoires DDR5MRDIMM et LPDDR6CAMM seraient bientôt officiellement lancées et a présenté les détails clés de ces deux souvenirs. Le « MR » dans DDR5MRDIMM signifie MultiplexedRank, ce qui signifie que la mémoire prend en charge deux rangs ou plus et peut combiner et transmettre plusieurs signaux de données sur un seul canal sans connexion physique supplémentaire. La connexion peut effectivement augmenter la bande passante. JEDEC a prévu plusieurs générations de mémoire DDR5MRDIMM, dans le but d'augmenter à terme sa bande passante à 12,8 Gbit/s, contre 6,4 Gbit/s actuellement pour la mémoire DDR5RDIMM.

Alors que les prix des mémoires phares UHF telles que 7 600 MT/s et 8 000 MT/s sont généralement élevés, Lexar a pris des mesures et a lancé une nouvelle série de mémoires appelée Ares Wings ARES RGB DDR5, avec 7 600 C36 et 8 000 C38 disponibles en deux spécifications. Les ensembles de 16 Go*2 coûtent respectivement 1 299 yuans et 1 499 yuans, ce qui est très rentable. Ce site s'est procuré la version 8000 C38 de Wings of War, et vous apportera ses photos du déballage. L'emballage de la mémoire Lexar Wings ARES RGB DDR5 est bien conçu, utilisant des couleurs noir et rouge accrocheuses avec une impression colorée. Il y a un &quo exclusif dans le coin supérieur gauche de l'emballage.

Selon les informations de ce site Web du 16 mai, Longsys, la société mère de la marque Lexar, a annoncé qu'elle présenterait une nouvelle forme de mémoire - FORESEELPCAMM2 au CFMS2024. FORESEELPCAMM2 est équipé de particules LPDDR5/5x, est compatible avec les conceptions 315ball et 496ball, prend en charge des fréquences de 7 500 MT/s et plus et propose des options de capacité de produit de 16 Go, 32 Go et 64 Go. En termes de technologie de produit, FORESEELPCAMM2 adopte une nouvelle architecture de conception pour conditionner directement 4 particules de mémoire x32LPDDR5/5x sur le connecteur de compression, réalisant un bus mémoire de 128 bits sur un seul module de mémoire, offrant un conditionnement plus efficace que les modules de mémoire standard.

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