计算SGA各池的内存地址的边界
转载请注明出处 :http://blog.csdn.net/guoyjoe/article/details/18508283 有时我们想知道数据在SGA中的哪个池中,可以用下面的方法计算出各池的内存地址边界。 1、LOG BUFFER池内存地址边界 0x00000060222000 LOG BUFFER池内存 0x0000006682B000(0x000000
转载请注明出处:http://blog.csdn.net/guoyjoe/article/details/18508283
有时我们想知道数据在SGA中的哪个池中,可以用下面的方法计算出各池的内存地址边界。
1、LOG BUFFER池内存地址边界
0x00000060222000 > LOG BUFFER池内存
如下计算:
sys@DTRACE> oradebug setmypid
Statement processed.
sys@DTRACE> oradebug ipc
Information written to trace file.
sys@DTRACE> col value for a80
sys@DTRACE> select value from v$diag_info where name='Default Trace File';
VALUE
--------------------------------------------------------------------------------
/export/home/oracle/diag/rdbms/dtrace/dtrace/trace/dtrace_ora_4103.trc
Area #2 `Redo Buffers' containing Subareas 1-1
Total size 0000000006609000 Minimum Subarea size 00000000
Area Subarea Shmid Stable Addr Actual Addr
2 1 196612 0x00000060222000 0x00000060222000
Subarea size Segment size
0000000006609000 0000000006c00000
2、BUFFER CACHE池内存地址的边界
0x0000000078A22000 > BUFFER CACHE池内存地址
如下计算:
sys@DTRACE> select min(ba),max(ba) from x$bh;
MIN(BA) MAX(BA)
---------------- ----------------
0000000078A22000 000000007FBD6000
3、SHARED POOL池内存地址边界
0x93800000> SHARED POOL池内存地址
如下计算:
gyj@DTRACE> alter session set events 'immediate trace name heapdump level 2';
Session altered.
gyj@DTRACE> col value for a80
gyj@DTRACE> select value from v$diag_info where name='Default Trace File';
VALUE
--------------------------------------------------------------------------------
/export/home/oracle/diag/rdbms/dtrace/dtrace/trace/dtrace_ora_4046.trc
more /export/home/oracle/diag/rdbms/dtrace/dtrace/trace/dtrace_ora_4046.trc
******************************************************
HEAP DUMP heap name="sga heap(1,0)" desc=0x600551a0
extent sz=0xfe0 alt=248 het=32767 rec=9 flg=-126 opc=0
parent=(nil) owner=(nil) nex=(nil) xsz=0x400000 heap=(nil)
fl2=0x20, nex=(nil), dsxvers=1, dsxflg=0x0
dsx first ext=0x9a800000
latch set 1 of 7
durations disabled for this heap
reserved granules for root 57 (granule size 4194304)
EXTENT 0 addr=0x93800000
.............................
EXTENT 5 addr=0x9b800000
Chunk 09b800058 sz= 80 perm "perm " alo=80
Chunk 09b8000a8 sz= 48 R-freeable "reserved stoppe"
Chunk 09b8000d8 sz= 212728 R-free " "
Chunk 09b833fd0 sz= 48 R-freeable "reserved stoppe"
Chunk 09b834000 sz= 2763512 perm "perm " alo=2763512
Chunk 09bad6af8 sz= 1209408 perm "perm " alo=1209408
Chunk 09bbfdf38 sz= 64 freeable "KGI Session Sta"
Chunk 09bbfdf78 sz= 40 freeable "listener addres"
Chunk 09bbfdfa0 sz= 128 freeable "dbgefgHtAddSK-1"
Chunk 09bbfe020 sz= 136 freeable "dbgefgHtAddSK-1"
Chunk 09bbfe0a8 sz= 40 freeable "plwppwp:PLW_STR"
Chunk 09bbfe0d0 sz= 160 freeable "joxs heap "
Chunk 09bbfe170 sz= 32 freeable "PRESENTATION EN"
Chunk 09bbfe190 sz= 2072 freeable "PRESENTATION TA"
Chunk 09bbfe9a8 sz= 1168 freeable "character set m"
Chunk 09bbfee38 sz= 4552 freeable "character set m"
Total heap size = 25165296
看转储的DUMP日志一个区的大小是: xsz=0x400000
QQ:252803295
技术交流QQ群:
DSI&Core Search Ⅰ 群:127149411(2000人技术群:未满)
DSI&Core Search Ⅱ 群:177089463(1000人技术群:未满)
DSI&Core Search Ⅲ 群:284596437(500人技术群:未满)
DSI&Core Search Ⅳ 群:192136702(500人技术群:未满)
DSI&Core Search Ⅴ 群:285030382(500人闲聊群:未满)
MAIL:dbathink@hotmail.com
BLOG: http://blog.csdn.net/guoyjoe
WEIBO:http://weibo.com/guoyJoe0218
ITPUB: http://www.itpub.net/space-uid-28460966.html
OCM: http://education.oracle.com/education/otn/YGuo.HTM
ACONG: http://www.acoug.org/category/membership

Outils d'IA chauds

Undresser.AI Undress
Application basée sur l'IA pour créer des photos de nu réalistes

AI Clothes Remover
Outil d'IA en ligne pour supprimer les vêtements des photos.

Undress AI Tool
Images de déshabillage gratuites

Clothoff.io
Dissolvant de vêtements AI

Video Face Swap
Échangez les visages dans n'importe quelle vidéo sans effort grâce à notre outil d'échange de visage AI entièrement gratuit !

Article chaud

Outils chauds

Bloc-notes++7.3.1
Éditeur de code facile à utiliser et gratuit

SublimeText3 version chinoise
Version chinoise, très simple à utiliser

Envoyer Studio 13.0.1
Puissant environnement de développement intégré PHP

Dreamweaver CS6
Outils de développement Web visuel

SublimeText3 version Mac
Logiciel d'édition de code au niveau de Dieu (SublimeText3)

Sujets chauds

Pour les disques durs mécaniques ou les disques SSD SATA, vous ressentirez l'augmentation de la vitesse d'exécution du logiciel. S'il s'agit d'un disque dur NVME, vous ne la ressentirez peut-être pas. 1. Importez le registre sur le bureau et créez un nouveau document texte, copiez et collez le contenu suivant, enregistrez-le sous 1.reg, puis cliquez avec le bouton droit pour fusionner et redémarrer l'ordinateur. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

Récemment, Xiaomi a lancé un puissant smartphone haut de gamme, le Xiaomi 14Pro, qui présente non seulement un design élégant, mais également une technologie noire interne et externe. Le téléphone offre des performances optimales et d'excellentes capacités multitâches, permettant aux utilisateurs de profiter d'une expérience de téléphonie mobile rapide et fluide. Cependant, les performances seront également affectées par la mémoire. De nombreux utilisateurs souhaitent savoir comment vérifier l’utilisation de la mémoire du Xiaomi 14Pro, alors jetons-y un coup d’œil. Comment vérifier l’utilisation de la mémoire sur Xiaomi Mi 14Pro ? Introduction à la façon de vérifier l'utilisation de la mémoire du Xiaomi 14Pro. Ouvrez le bouton [Gestion des applications] dans [Paramètres] du téléphone Xiaomi 14Pro. Pour afficher la liste de toutes les applications installées, parcourez la liste et recherchez l'application que vous souhaitez afficher, cliquez dessus pour accéder à la page de détails de l'application. Dans la page de détails de la candidature

La multiplication matricielle générale (GEMM) est un élément essentiel de nombreuses applications et algorithmes, et constitue également l'un des indicateurs importants pour évaluer les performances du matériel informatique. Une recherche approfondie et l'optimisation de la mise en œuvre de GEMM peuvent nous aider à mieux comprendre le calcul haute performance et la relation entre les systèmes logiciels et matériels. En informatique, une optimisation efficace de GEMM peut augmenter la vitesse de calcul et économiser des ressources, ce qui est crucial pour améliorer les performances globales d’un système informatique. Une compréhension approfondie du principe de fonctionnement et de la méthode d'optimisation de GEMM nous aidera à mieux utiliser le potentiel du matériel informatique moderne et à fournir des solutions plus efficaces pour diverses tâches informatiques complexes. En optimisant les performances de GEMM

WORD est un traitement de texte puissant. Nous pouvons utiliser Word pour éditer divers textes. Dans les tableaux Excel, nous maîtrisons les méthodes de calcul d'addition, de soustraction et de multiplicateurs. Ainsi, si nous avons besoin de calculer l'addition de valeurs numériques dans les tableaux Word, Comment soustraire le multiplicateur ? Puis-je utiliser uniquement une calculatrice pour le calculer ? La réponse est bien sûr non, WORD peut aussi le faire. Aujourd'hui, je vais vous apprendre à utiliser des formules pour calculer des opérations de base telles que l'addition, la soustraction, la multiplication et la division dans des tableaux dans des documents Word. Apprenons ensemble. Alors, aujourd'hui, permettez-moi de vous montrer en détail comment calculer l'addition, la soustraction, la multiplication et la division dans un document WORD ? Étape 1 : ouvrez un WORD, cliquez sur [Tableau] sous [Insérer] dans la barre d'outils et insérez un tableau dans le menu déroulant.

Lorsque les utilisateurs novices achèteront un ordinateur, ils seront curieux de connaître la différence entre 8 Go et 16 Go de mémoire informatique ? Dois-je choisir 8g ou 16g ? En réponse à ce problème, l'éditeur va aujourd'hui vous l'expliquer en détail. Y a-t-il une grande différence entre 8 Go et 16 Go de mémoire informatique ? 1. Pour les familles ordinaires ou le travail ordinaire, la mémoire courante de 8 Go peut répondre aux exigences, il n'y a donc pas beaucoup de différence entre 8 g et 16 g pendant l'utilisation. 2. Lorsqu'ils sont utilisés par des passionnés de jeux, les jeux à grande échelle commencent actuellement à 6 Go, et 8 Go est la norme minimale. Actuellement, lorsque l'écran est en 2K, une résolution plus élevée n'apportera pas de performances de fréquence d'images plus élevées, il n'y a donc pas de grande différence entre 8g et 16g. 3. Pour les utilisateurs de montage audio et vidéo, il y aura des différences évidentes entre 8g et 16g.

Selon des informations publiées sur ce site Web le 3 septembre, le média coréen etnews a rapporté hier (heure locale) que les produits de mémoire mobile à structure empilée « de type HBM » de Samsung Electronics et SK Hynix seraient commercialisés après 2026. Des sources ont indiqué que les deux géants coréens de la mémoire considèrent la mémoire mobile empilée comme une source importante de revenus futurs et prévoient d'étendre la « mémoire de type HBM » aux smartphones, tablettes et ordinateurs portables afin de fournir de la puissance à l'IA finale. Selon des rapports précédents sur ce site, le produit de Samsung Electronics s'appelle LPWide I/O memory, et SK Hynix appelle cette technologie VFO. Les deux sociétés ont utilisé à peu près la même voie technique, à savoir combiner emballage en sortance et canaux verticaux. La mémoire LPWide I/O de Samsung Electronics a une largeur de 512 bits.

Selon le rapport, Dae Woo Kim, directeur de Samsung Electronics, a déclaré que lors de la réunion annuelle 2024 de la Korean Microelectronics and Packaging Society, Samsung Electronics terminerait la vérification de la technologie de mémoire HBM à liaison hybride à 16 couches. Il est rapporté que cette technologie a passé avec succès la vérification technique. Le rapport indique également que cette vérification technique jettera les bases du développement du marché de la mémoire dans les prochaines années. DaeWooKim a déclaré que Samsung Electronics avait réussi à fabriquer une mémoire HBM3 empilée à 16 couches basée sur la technologie de liaison hybride. À l'avenir, la technologie de liaison hybride empilée à 16 couches sera utilisée pour la production en série de mémoire HBM4. ▲ Source de l'image TheElec, comme ci-dessous. Par rapport au processus de liaison existant, la liaison hybride n'a pas besoin d'ajouter de bosses entre les couches de mémoire DRAM, mais connecte directement les couches supérieure et inférieure de cuivre au cuivre.

Ce site rapportait le 21 mars que Micron avait tenu une conférence téléphonique après la publication de son rapport financier trimestriel. Lors de la conférence, le PDG de Micron, Sanjay Mehrotra, a déclaré que par rapport à la mémoire traditionnelle, la HBM consomme beaucoup plus de plaquettes. Micron a déclaré qu'en produisant la même capacité sur le même nœud, la mémoire HBM3E la plus avancée actuelle consomme trois fois plus de tranches que la DDR5 standard, et on s'attend à ce qu'à mesure que les performances s'améliorent et que la complexité de l'emballage s'intensifie, à l'avenir HBM4, ce ratio augmentera encore. . Si l’on se réfère aux rapports précédents sur ce site, ce ratio élevé est en partie dû au faible taux de rendement de HBM. La mémoire HBM est empilée avec des connexions TSV de mémoire DRAM multicouche. Un problème avec une couche signifie que l'ensemble.
