Selon les informations de ce site Web du 29 mai, Team Group Technology a annoncé aujourd'hui sa participation au Computex 2024 Taipei International Computer Show sur le thème « Game Evolution and AI Revolution », lancera une variété de nouveaux produits de mémoire et de stockage.
Nouvelle mémoire XTREEM XTREEM DDR5 La limite supérieure de la fréquence d'overclocking est jusqu'à 10 000 MHz Cette fois, deux nouvelles couleurs de blanc et de rose. sont lancés, utilisant un dissipateur thermique en alliage d'aluminium de 2 mm d'épaisseur.
La mémoire T-CREATE EXPERT Ai CKD DDR5 utilise un dissipateur thermique intégré en alliage d'aluminium, offrant une fréquence de 7 200 MHz, une bande passante de 57,6 Go/s, une capacité de 2x 24 Go et une faible latence CL 58. spécifications et introduit les composants CKD (pilote d'horloge client), spécialement conçus pour les créateurs et les développeurs d'applications d'IA.
TEA lancera le module de mémoire CAMM2 lors de ce salon Computex Taipei, en utilisant des particules LPDDR5X, fournissant une fréquence de 7 500/6 400 MHz, une bande passante de 60/51,2 Go/s, CL28/CL24 synchronisation et capacité de 32 Go/64 Go, et équipé d'un dissipateur thermique en graphène ultra-fin breveté.
T-CREATE I54 Ai Gen5 M.2 PCIe SSD affirme que le temps de réponse d'accès moyen est 47 % inférieur à celui du SSD PCIe 4.0, spécialement conçu pour les créateurs Créé sur demande.
T-CREATE CinemaPr R41 est équipé d'un trou de vis standard de 1/4 de pouce, d'une interface USB4 et peut atteindre une vitesse de 4000 Mo/s.
Le disque SSD mobile CinemaPr P33 prend en charge l'attraction magnétique MagSafe, utilise l'interface USB-C 3.2 Gen 2, taux jusqu'à 10 Gbit/s, capacité de 2 To, prend en charge l'enregistrement vidéo ProRes 4K 60 ips.
Par rapport à la version standard, le dissipateur thermique de la version ECO de la mémoire lancée cette fois est composé à 80 % d'aluminium recyclé et la colonne de guidage de lumière est en Plastique recyclé 100 % PCR.
Disque SSD mobile PD20Pèse seulement 22 g, capacité maximale 4 To, utilise une interface de type C, taux de transfert maximum de 1 000 Mo/s.
Le module de mémoire TEAMGROUP CXL 2.0 utilise des particules DDR5, un facteur de forme E3.S, une solution brevetée de refroidissement par graphène et coque, conçue pour les scénarios de serveur IA et HPC.
La série comprend des SSD PCIe Gen3 M.2, des modules de mémoire DDR4 U-DIMM / SO-DIMM, DDR5 U-DIMM / SO-DIMM et des cartes mémoire microSD pouvant résister à une température de fonctionnement de 105°C.
Ce site a remarqué qu'en plus des nouveaux produits ci-dessus, Team Group présentera également le disque SSD T-FORCE GE PRO Gen5 M.2 PCIe précédemment publié, T - Refroidisseur SSD FORCE DARK AirFlow 5, SSD mobile T-CREATE CinemaPr P31 et autres produits.
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