Selon les informations de ce site le 24 mai, Huang Yuanguo, directeur de TSMC, a déclaré hier lors du Forum technologique TSMC 2024 à Hsinchu Field que la société construirait sept nouvelles usines cette année et que la capacité de production de 3 nm de cette année quadruplerait celle de l'année dernière.
Plus précisément, TSMC construira 5 usines de fabrication de plaquettes et 2 usines de conditionnement avancé dans le monde en 2024.
La Fab 20 de TSMC à Hsinchu et la fabrique de plaquettes F22 à Kaohsiung sont toutes deux orientées vers le processus 2 nm et sont actuellement en phase de déploiement d'équipement. La production de masse devrait reprendre en 2025.
Des rapports antérieurs sur ce site mentionnaient également que TSMC avait confirmé que la première usine de fabrication de plaquettes de sa filiale européenne ESMC à Dresde, en Allemagne, commencerait sa construction au quatrième trimestre de cette année et devrait être mise en production en 2027.
TSMC construira également deux usines d'emballage avancées respectivement à Taichung et Chiayi. La première devrait atteindre la production en série de CoWoS en 2025, et la seconde produira en masse les technologies CoWoS et SoIC en 2026.
Huang Yuanguo a révélé que la capacité de production de 3 nm de TSMC augmentera cette année considérablement de 300 % par rapport à l'année dernière, mais n'est toujours pas suffisante pour répondre à tous les besoins des utilisateurs.
La capacité de production de procédés avancés de TSMC aura un taux de croissance annuel composé d’environ 25 % de 2020 à 2024.
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