Début de la construction reporté à mai 2025, l'usine Fab29 d'Intel en Allemagne a encore été retardée en raison de l'approbation des subventions de l'UE

Ce site a rapporté le 30 mai que le média allemand Volksstimme a rapporté que la fabrication de tranches de 1 nm d'Intel Fab 29 en Allemagne avait été retardée en raison du nettoyage des sols noirs et de l'approbation des subventions de l'UE. La nouvelle date de démarrage a été reportée à mai 2025.

Intel a déclaré que la date de démarrage naturelle a été retardée. Si la construction et l'installation des outils sont accélérées, l'usine pourrait encore être mise en production entre fin 2027 et début 2028.

Le projet devait démarrer au premier semestre 2023, mais a été repoussé à l'été 2024 en raison de retards dans les subventions. De plus, l'Autorité européenne de la concurrence n'a pas encore approuvé 9,9 milliards d'euros de subventions pour le projet de 30 milliards d'euros. a conduit à un retard dans l'avancement du projet.

Intel ajuste ses plans en conséquence, en se concentrant sur la construction d'infrastructures et l'acquisition de terrains pour se préparer à un retard de construction.

Ce site Web a rapporté le 23 mars de cette année que des archéologues avaient découvert deux tombes néolithiques dans la zone de développement Intel de Magdebourg, en Allemagne, ce qui pourrait entraîner des retards dans le projet de construction.

Selon le plan annoncé précédemment, Intel a acheté un terrain considérable à Magdebourg dans la première phase, les deux bâtiments actuels Fab29.1 et Fab29.2 (la partie bleue sur la photo) et The. les installations de soutien n’occupent qu’environ 1/4 de la superficie totale. Cela signifie qu'Intel devrait à l'avenir étendre davantage sa production en Allemagne.

Les deux bâtiments d'usine de Fab29.1% et Fab29.2 ont trois étages, avec une hauteur de chaque étage comprise entre 5,7 et 6,5 mètres. Avec la structure du toit pour la climatisation et le chauffage, la hauteur totale de. le bâtiment atteint 36,7 mètres. Le deuxième étage accueillera la machine de lithographie High-NA EUV, et les étages supérieur et inférieur seront utilisés pour la logistique des matériaux.

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