Avec une valeur de production de 250 milliards de dollars en 2023, TSMC propose le concept « OEM 2.0 » : couvrant l'emballage, les tests, les photomasques, etc.

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Libérer: 2024-07-19 14:59:20
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Selon les informations de ce site Web le 19 juillet, TSMC a lancé le concept de « fonderie de plaquettes 2.0 » lors de sa conférence sur les rapports financiers du deuxième trimestre qui s'est tenue hier, incluant en outre l'emballage, les tests, la fabrication de photomasques et d'autres domaines, dans l'espoir de redéfinir la fonderie. industrie. Wei Zhejia a déclaré que la demande de TSMC en 3 nm et 5 nm est forte cette année, l'IA et les smartphones auront une forte demande pour les processus avancés. Le marché de la fonderie de plaquettes connaîtra une croissance de 10 % sur un an en 2024. Ce site cite les données du cabinet d’études TrendForce. Selon la définition traditionnelle de la fonderie, la part de marché de TSMC au premier trimestre était de 61,7 %.

2023 年产值 2500 亿美元,台积电提出“代工 2.0”概念:涵盖封装、测试、光掩模等

Wei Zhejia : TSMC est en tête du marché de la fonderie de plaquettes

1. Part de marché de la fonderie de plaquettes TSMC

Selon la nouvelle définition de la fonderie de plaquettes, la part de marché des activités de fonderie de plaquettes de TSMC en 2023 est de 28 %, et devrait encore augmenter cette année.

2. Concept "Wafer Foundry 2.0"

Basé sur la fonderie de plaquettes existante, le concept "Wafer Foundry 2.0" couvre également :

  1. Emballage
  2. Test
  3. Production de photomasques (Dans le processus de production des circuits intégrés, la technologie de photolithographie est utilisé pour former des motifs sur les semi-conducteurs)
  4. Industrie IDM qui n'inclut pas la fabrication de mémoire

3. La raison pour laquelle TSMC fait la promotion de la « fonderie de plaquettes 2.0 »

TSMC fait la promotion de la « fonderie de plaquettes 2.0 » L'une des raisons de « l'industrie 2.0 ». est que les fabricants d'IDM sont intervenus sur le marché de la fonderie et que les frontières de la fonderie de plaquettes s'estompent progressivement.

2023 年产值 2500 亿美元,台积电提出“代工 2.0”概念:涵盖封装、测试、光掩模等

TSMC estime que la nouvelle définition peut mieux refléter les opportunités de marché en expansion de TSMC (marché adressable). TSMC se concentrera uniquement sur les technologies back-end les plus avancées pour aider les clients à créer des produits d'avenir.

TSMC estime que selon la nouvelle définition, la valeur de la production de plaquettes en 2023 sera proche de 250 milliards de dollars américains, alors que l'ancienne définition était d'environ 115 milliards de dollars américains.

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source:ithome.com
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