Samsung Electronics annonce la production en série du boîtier de mémoire LPDDR5X le plus fin du secteur, environ 9 % plus fin que la génération précédente

王林
Libérer: 2024-08-06 13:08:22
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Selon les informations de ce site Web du 6 août, Samsung Electronics a annoncé aujourd'hui le lancement de la production en série du boîtier de mémoire LPDDR5X le plus fin du secteur. La hauteur de l'emballage de ce nouveau produit est de 0,65 mm, soit environ 9 % de moins que les 0,71 mm du produit de la génération précédente, et sa résistance à la chaleur est améliorée de 21,2 %.

三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5X 内存封装,较上代厚度减少约 9%

Le package de mémoire LPDDR5X lancé cette fois par Samsung Electronics est basé sur une DRAM LPDDR de classe 12 nm. Il adopte une conception de structure à 4 piles et 2 couches par pile et est disponible en deux versions de capacité : 12 Go et 16 Go. .

三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5X 内存封装,较上代厚度减少约 9%

Dans le processus de fabrication de ce boîtier de mémoire, Samsung Electronics a optimisé la technologie du composé de moulage de PCB et d'époxy (Remarque sur ce site : Composé de moulage époxy, appelé EMC), et l'a combiné avec le processus de meulage arrière des plaquettes pour fabriquer il devient le module DRAM LPDDR le plus fin avec une capacité de 12 Go et plus.

La hauteur inférieure de l'emballage et une meilleure résistance à la chaleur peuvent fournir plus d'espace de ventilation pour les appareils mobiles, améliorant ainsi l'effet global de dissipation thermique de l'appareil et, finalement, obtenant de meilleures performances dans les applications d'IA génératives côté appareil à charge élevée.

三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5X 内存封装,较上代厚度减少约 9%

Bae YongCheol, vice-président exécutif de la planification des produits de mémoire chez Samsung Electronics, a déclaré :

La DRAM LPDDR5X de Samsung établit une nouvelle norme pour les solutions d'IA hautes performances côté appareil, offrant non seulement d'excellentes performances LPDDR, mais également dans un boîtier ultra-compact Une gestion thermique avancée y est implémentée.

Nous nous engageons à innover continuellement grâce à une coopération étroite avec les clients pour fournir des solutions qui répondent aux besoins futurs du marché LP DRAM.

Samsung Electronics prévoit d'étendre à l'avenir le package de mémoire DRAM LPDDR ultra-mince à des modules à 6 piles de 24 Go et à 8 piles de 32 Go.

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source:ithome.com
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